Вышла новая бета-версия AIDA64 Extreme 7.99.7817 от 16 июня, в которой появилась поддержка графического процессора Intel Battlemage BMG-G31, предположительно обозначающего будущую видеокарту Intel Arc B770. Это первый GPU следующего поколения Battlemage, появившийся в диагностических утилитах, что может свидетельствовать о скором релизе линейки.
Также добавлена поддержка контроллеров и устройств PCI Express 7.0, что делает AIDA64 одной из первых утилит, распознающих интерфейсы с пропускной способностью более 128 ГБ/с. Обновление расширяет мониторинг питания — теперь поддерживаются несколько UPS по HID-интерфейсу, улучшена логика отображения в SensorPanel Manager, включая массовую смену источников и обновление ярлыков.
Изменения затронули и блок аппаратного мониторинга: реализована поддержка датчиков для новых материнских плат Asus TUF Gaming B850M-Plus и MSI MS-7E93, а также корректно отображаются новые видеокарты AMD Radeon Pro W7400 и Radeon RX 7400 на архитектуре Navi 33.
Кроме того, исправлены ошибки, связанные с отображением IPMI-датчиков, распознаванием производителей модулей памяти и макетом главного окна при открытии в режиме полного экрана.
Крупнейший контрактный производитель полупроводников TSMC демонстрирует рекордный прогресс с 2-нм техпроцессом, и по данным отраслевых источников, выход годных чипов достиг 60%. Это существенно выше показателей конкурентов, включая Samsung, где уровень стабильности по 2-нм линии не превышает 40%, что делает тайваньскую компанию безусловным лидером в следующем поколении литографии.
С 5-нм этапа TSMC последовательно опережает конкурентов по внедрению новых норм проектирования и технологическим методикам, и 2-нм узел стал продолжением этой стратегии. Несмотря на то, что Samsung первой перешла к GAA-архитектуре, реальная массовая производительность и надёжность остаются на стороне TSMC. Теперь, по сообщениям с Тайваня, платформа 2nm уже перешла в стадию стабильного массового производства.
Ожидается, что Apple, NVIDIA и AMD уже зарезервировали часть производственных мощностей TSMC для своих будущих продуктов. В частности, AMD объявила о выпуске серверных процессоров EPYC Venice на 2-нм техпроцессе, что станет первым официальным применением новой технологии среди x86-игроков. Кроме того, 2-нм узел будет использован для A20 в iPhone 18 Pro, а также в гибких флагманах Apple — все с применением новейшего упаковочного стандарта WMCM.
На текущем этапе TSMC опережает всех как по времени освоения техпроцесса, так и по качеству выпуска. Samsung пока остаётся потенциальным вторым поставщиком, но TSMC по-прежнему удерживает технологическое лидерство, укрепляя свою позицию в глобальной цепочке поставок чипов.
Очередной случай перегрева кабеля питания видеокарты подтвердил, насколько важно строго соблюдать инструкцию при работе с переходниками 12VHPWR. Пользователь Reddit с ником TraditionalPlay8988 сообщил, что его MSI RTX 5070 Ti начала регулярно выдавать сбои и вылеты, а после вскрытия ПК он обнаружил оплавленный коннектор питания.
Сама видеокарта рассчитана на 300 Вт, и для питания используется переходник с трёх 8-контактных кабелей на один 16-контактный. Однако пользователь подключил только два разъёма, причём оба — от одного и того же кабеля PSU, что является критической ошибкой. В теории, каждый 8-pin разъём рассчитан на 150 Вт, но при неправильном распределении один кабель получил чрезмерную нагрузку до 200 Вт, что вызвало перегрев, изменение цвета и частичный расплав оболочки.
К счастью, видеокарта не вышла из строя полностью, но подобные ошибки могут привести к полной поломке GPU, блока питания и даже возгоранию. Производители рекомендуют использовать один провод на каждую 8-контактную линию независимо от мощности блока.
Появились новые подробности о десктопных процессорах Intel Nova Lake-S, выход которых ожидается в 2026 году. Помимо ранее утекших конфигураций с до 52 ядрами и 150 Вт TDP, теперь известны и особенности платформы — новый контроллер памяти и расширенный набор PCIe-линий, рассчитанный на будущие задачи энтузиастов и высокопроизводительные SSD.
Начнём с оперативной памяти. Устройства на базе Nova Lake-S получат родную поддержку DDR5-8000 MT/s, что на 25% выше, чем у Arrow Lake-S (DDR5-6400). Это значение указано для конфигурации 1DPC 1R, характерной для одиночных модулей в одном канале. Фактическая пропускная способность может достигать более 10 000 MT/s при использовании CUDIMM и других разогнанных модификаций. Также подтверждена совместимость с LPCAMM2, что открывает новую нишу для сборок без традиционных DIMM-слотов.
Вторая ключевая особенность — увеличение количества линий PCI Express 5.0 с 24 до 36. Из них 4, как и прежде, будут использоваться для DMI, но 32 останутся свободны, что даёт больше гибкости: два полноценных разъёма x16 или комбинации x16 + четыре x4 для SSD. Кроме того, дополнительно реализуются 16 линий PCIe 4.0, расширяя совместимость с актуальными накопителями. Всё это будет сопровождаться запуском материнских плат серии 900, где ожидается улучшенная поддержка разгона и новых типов памяти.
Таким образом, Nova Lake-S станет не только количественным скачком по числу ядер, но и фундаментом для высокоскоростной платформы с акцентом на память, интерфейсы и энтузиастов.
Проблемы с разъёмом 12VHPWR, используемым на флагманских видеокартах, до сих пор не решены. Даже с переходом на обновлённый стандарт 12V-2x6, случаи перегрева и оплавления кабелей продолжают фиксироваться. На этом фоне компания Galax внедрила необычное решение: видеокарты HOF RTX 5080 и RTX 5070 Ti теперь оснащены ARGB-подсветкой с функцией предупреждения о сбоях питания.
В конструкции используется трёхвентиляторная система, где центральный 92-миллиметровый вентилятор окружён кольцом из светодиодов. Эта подсветка выполняет не только декоративную, но и диагностическую функцию. При неплотно подключённом разъёме 12VHPWR кольцо светится жёлтым, а при перебоях с питанием — красным. Таким образом, сама видеокарта становится визуальным индикатором неисправности, позволяя вовремя отреагировать.
Ранее попытки решить проблему предпринимали и другие производители: Zotac добавила светодиод рядом с разъёмом, а MSI маркировала адаптеры жёлтыми вставками. Однако оплавления и замыкания продолжаются. На фоне этих попыток решение от Galax выглядит заметно: вся система охлаждения светится при ошибках, что упрощает диагностику. Несмотря на временный характер такого подхода, он снижает риск выхода видеокарты и БП из строя.
Флагманский чипсет MediaTek Dimensity 9500 прошёл раннее тестирование в Geekbench 6.2.0 для Android, где засветился под кодовым именем alps k6993v1_64. В опубликованном OpenCL-бенчмарке система набрала 15 717 баллов, что указывает на предварительную версию чипа. Устройство использовало графику Mali-G1 Ultra MC12 с 12 вычислительными блоками и 14,4 ГБ выделенной памяти. Указанная частота GPU пока не превышает 1 МГц, что типично для инженерных сборок.
Процессорная часть выполнена по схеме 1+3+4 ядра, что отличается от ранних слухов о конфигурации 2+6. Максимальная частота одного ядра достигла 3.23 ГГц, при этом остальные кластеры работали на 3.03 и 2.23 ГГц. Всё это указывает на то, что MediaTek может тестировать несколько версий Dimensity 9500. Операционная система Android 16, объём ОЗУ — 14.39 ГБ, что характерно для флагманского уровня устройств.
Хотя результаты производительности пока ограничены только OpenCL, ожидается, что в финальных тестах Dimensity 9500 покажет себя лучше. По утечкам, этот чип может превзойти A19 Pro от Apple по многопоточности. Увеличенный объём L3-кэша до 16 МБ, новый Cortex-X930 и поддержка Scalable Matrix Extension должны значительно улучшить вычислительный потенциал. Ждём появления финальных результатов с полным раскрытием CPU и GPU-способностей.
В базе Geekbench появился первый результат мобильной видеокарты GeForce RTX 5050 Laptop — самого младшего представителя линейки Blackwell. Карта оснащена всего 8 ГБ видеопамяти GDDR6 и работает на частоте до 2407 МГц, с конфигурацией 20 вычислительных блоков (CU). Суммарный результат OpenCL составил 88 727 баллов, что ставит её на уровень с RTX 4050.
В тесте видим высокую активность в задачах Stereo Matching и Particle Physics, где достигается 419,7 Gpixels/sec и 1351,7 FPS соответственно. Это подтверждает, что у RTX 5050 сохранены современные ускорители, но пропускная способность памяти, скорее всего, ограничена 128-битной шиной.
Важно отметить, что GPU использует архитектуру NVIDIA Blackwell, а не Ada Lovelace, как у всей 40-й серии. Это означает другую внутреннюю структуру блоков, поддержку новых функций CUDA и более эффективную работу с AI-нагрузками, хотя базовые игровые возможности останутся на уровне начального сегмента.
Qualcomm готовит к релизу чипсет SM8845, который выйдет в четвёртом квартале 2025 года. Новинка будет производиться по техпроцессу TSMC N3P и использовать архитектуру Oryon, аналогичную Snapdragon 8 Gen 4 (SM8850). Однако сам SM8845 ориентирован на субфлагманский сегмент, где заменит текущую линейку Snapdragon 8s Gen 3.
По утечке от Digital Chat Station, графика и IP остаются прежними, а производительность приближается к Snapdragon 8 Elite, то есть речь идёт об очень высоком уровне. Пока не ясно, будет ли производительность выше за счёт частот или оптимизации, но первые устройства с SM8845 выйдут уже к концу года.
Отдельно отмечается, что новые смартфоны получат очень ёмкие аккумуляторы, что намекает на фокус Qualcomm на энергоэффективности. Таким образом, SM8845 может стать самым интересным «недофлагманом» 2025 года.
В сеть утекли подробности о линейке настольных процессоров Intel Nova Lake-S, включая модель Core Ultra 9 с 52 ядрами и тепловым пакетом 150 Вт. Новые CPU выйдут на сокете LGA 1854 и будут совместимы с памятью CUDIMM на скорости до 10 000 МТ/с. Платформу поддержит чипсет 900-й серии.
Флагман Core Ultra 9 получит 16 производительных ядер (P-Cores), 32 эффективных (E-Cores) и 4 маломощных LP-E ядра. Это 2,16-кратный рост по сравнению с Core Ultra 9 285K, который имел всего 24 ядра. Все топовые чипы будут иметь TDP 150 Вт (PL1).
Ниже по линейке:
Core Ultra 7 — 14P + 24E + 4 LP-E (150 Вт)
Core Ultra 5 — от 8P+16E до 6P+8E (125 Вт)
Core Ultra 3 — 4P+8E или 4P+4E (65 Вт)
LP-E ядра — новая категория сверхэффективных ядер, которая ранее не использовалась в настольных процессорах. Эти процессоры выйдут в 2025 году и предложат заметный прирост производительности и энергоэффективности.
Власти Тайваня официально включили Huawei и SMIC в стратегический санкционный список высокотехнологичных компаний, ограничивая экспорт критически важных компонентов. Теперь любые поставки в адрес этих китайских компаний из Тайваня потребуют отдельного разрешения, а нарушение новых правил будет расцениваться как уголовное преступление. Это решение принято на фоне обострения глобальной технологической войны и обвинений в адрес Huawei, якобы использовавшей подставные фирмы для заказа двух миллионов запрещённых AI-чиплетов у TSMC.
По данным Bloomberg, тайваньский чёрный список включает теперь Huawei и SMIC наравне с организациями вроде «Аль-Каиды» и Талибана, а также компаниями из Ирана, Северной Кореи и России. Новые ограничения затрагивают не только продукцию TSMC, но и других лидеров полупроводниковой отрасли Тайваня, включая UMC, ASE, SPIL и Nanya.
США ранее уже добились заморозки поставок 7-нм и 5-нм чипов Huawei, а теперь Тайвань официально поддержал международные санкции. Это существенно осложнит попытки Китая нарастить собственное производство AI-ускорителей и HPC-процессоров, даже при наличии доступа к внутренним мощностям SMIC.
