Cooler Master выпустила обновлённую версию корпуса NR200P — третью по счёту, ориентированную на компактные Mini-ITX-сборки с высокопроизводительным охлаждением. Объём корпуса составляет 18,62 литра, при габаритах 378,2×185×292 мм с учётом выступов. Основан на сочетании алюминия, стали SGCC, сетчатых панелей и пластика ABS.
NR200P V3 поддерживает СВО формата 240/280 мм, которые можно установить сверху, а также 2×120/140 мм вентиляторов на верхней панели и до двух 120 мм вентиляторов снизу (при условии отказа от 3.5-дюймового накопителя). Снизу допустимы только тонкие вентиляторы толщиной до 15 мм.
Корпус вмещает видеокарты длиной до 361,5 мм, шириной 78,5 мм и высотой до 160 мм (до 3.8 слотов). В комплекте — riser-кабель PCIe 5.0 x16 и кронштейн для поддержки видеокарты. Поддерживаются блоки питания форматов SFX и SFX-L, а также один 3.5" накопитель (до двух) и один 2.5" SSD (до двух).
Боковые панели выполнены из фрезерованного алюминия и крепятся на магнитах, обеспечивая быстрый доступ к компонентам. Передняя панель I/O включает два USB 3.2 Gen 1, один USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и комбинированный аудиоразъём 3.5 мм. Корпус поступит в продажу в чёрном цвете, цена пока не объявлена, гарантия — 2 года.
Компания Redwood Materials развернула систему хранения энергии мощностью 12 мегаватт на своём кампусе в Спарксе (Невада), обеспечивая питание дата-центра с 2000 графическими процессорами. Это крупнейшая в Северной Америке микросетевая система, способная обеспечить энергией до 9000 домов. Система построена с использованием сотен повторно использованных аккумуляторов от электромобилей, подключенных к солнечным панелям.
Новый центр эксплуатируется Crusoe Energy, участником проекта OpenAI Stargate, и стал первым проектом подразделения Redwood Energy, сосредоточенного на масштабных системах хранения энергии. По словам CCO компании Кэла Лэнктона, повторно использованные батареи в два раза дешевле новых литий-ионных систем, но при этом сохраняют ту же производительность, особенно в стационарных установках, где нагрузка значительно ниже, чем в электромобилях.
В 2024 году дата-центры потребляли 1,4% мировых энергоресурсов, и почти половина всех мощностей размещена в США. Redwood Materials намерена увеличить выручку во второй половине 2025 года за счёт запуска новых объектов хранения, хотя названия следующих клиентов пока не раскрываются. Проект демонстрирует, насколько критичной становится поиск устойчивых источников энергии для ИИ-инфраструктуры и дата-центров.
Компания ASUS официально представила видеокарты RTX 5090 и RTX 5070 Ti с поддержкой стандарта BTF, рассчитанного на обратную установку видеокарт и скрытую прокладку кабелей. Все три модели — RTX 5090 ROG Astral OC, RTX 5090 ROG Astral и RTX 5070 Ti TUF BTF White — оснащены новым разъёмом GC-HPWR, обеспечивающим питание без видимых проводов.
Ключевым новшеством стал гибридный способ подключения питания: пользователи могут выбрать между новым разъёмом GC-HPWR, подключаемым к специальным BTF-платам через переходник, или использовать обычный 16-контактный разъём, как у стандартных моделей. Это делает BTF-карты полностью совместимыми с обычными материнскими платами. При подключении к BTF-платам переходник обязателен, но при использовании обычных плат его можно снять.
RTX 5070 Ti TUF BTF выполнена в белом корпусе, идентичном стандартной версии. Частоты у моделей BTF и обычных совпадают. У RTX 5090 ROG Astral также нет отличий в дизайне, кроме внутреннего переходника GC-HPWR. Модель OC работает на частоте до 2610 МГц, а базовая — без разгона. Обе карты построены на флагманском GPU и относятся к самым дорогим решениям ASUS в линейке RTX 50.
Китайская AI-компания DeepSeek столкнулась с серьёзными проблемами в разработке модели R2: по данным The Information, проект застопорился из-за дефицита графических процессоров NVIDIA H20. Эти чипы использовались как основа для R1, и именно на них в Китае до сих пор запускается большинство инстансов модели.
Для обучения R1 DeepSeek использовала кластер из 50 000 GPU архитектуры Hopper, включая 30 000 H20, 10 000 H800 и 10 000 H100, поставленных через инвестора High-Flyer Capital. Сейчас же, когда США ввели экспортные ограничения на поставки H20 в Китай, это не только тормозит запуск R2, но и ограничивает работу уже выпущенной R1. В компании подтвердили, что модель R2 пока не готова, и её доработка продолжается — генеральный директор Лян Вэнфэн не удовлетворён текущими результатами.
Проблема в том, что DeepSeek тесно завязана на экосистему NVIDIA и CUDA, а значит, санкции США напрямую влияют на её возможности. Несмотря на утверждения о «меньших затратах» по сравнению с OpenAI, ситуация с H20 показывает — китайские AI-компании по-прежнему критически зависят от американского железа. Кроме того, DeepSeek не комментировала неофициальные обвинения OpenAI в использовании их моделей при обучении R1.
Компания Micron объявила о начале поставок памяти LPDDR5X, произведённой по новому техпроцессу 1γ (1-гамма) с применением EUV-литографии. Это первый массовый продукт DRAM от Micron, созданный с использованием EUV, и рассчитан на энергоэффективные устройства, включая AI-PC, смартфоны и ультратонкие ноутбуки.
LPDDR5X в исполнении Micron поддерживает скорость до 10.7 ГТ/с, а новый техпроцесс обеспечивает на 20% меньше энергопотребление, на 15% выше производительность и на 30% большую плотность, чем предыдущий 1β. Это делает память особенно подходящей для мобильных решений с NPU, включая системы с локальной обработкой ИИ, голосовых моделей и потокового видео.
Компания заявила, что 1γ станет основой для всех будущих продуктов: DDR5, LPDDR5X, GDDR7 и серверных DRAM. Производство стартовало в Японии, с последующим расширением на Тайвань. Micron — последний крупный производитель DRAM, перешедший на EUV.
Китайская компания TOPC первой выпустила мини-ПК с редким чипом Ryzen AI PRO 360 на архитектуре Strix Point PRO, представив линейку TR9 AI Mini PC. Устройства доступны в четырёх конфигурациях, включая решения на Ryzen AI 7 350, PRO 360, AI 9 365 и AI 9 HX 370, и представляют интересный выбор в бюджетном и среднем сегментах.
Модель с Ryzen AI 7 350, стоимостью от $320, получила 8 ядер (4x Zen 5 + 4x Zen 5c), тактовую частоту до 5 ГГц и встроенную графику Radeon 860M (8 ядер, 3 ГГц). Поддерживается NPU с производительностью до 50 TOPS, что делает эту версию актуальной для базовых AI-задач и мультимедиа.
Вариант с Ryzen AI PRO 360 стоит $362 и использует отличающуюся компоновку: 3x Zen 5 + 5x Zen 5c, где энергоэффективные ядра Zen 5c на 3-нм техпроцессе предназначены для фона и автономности. Вместо Radeon 860M здесь установлена Radeon 880M, на 4 вычислительных блока больше, что повышает графическую производительность.
Для энтузиастов доступны и более мощные версии с Ryzen AI 9 365 (10 ядер) и AI 9 HX 370 (12 ядер), стоимостью от $529 и $585 соответственно. Все модели построены на новых APU AMD 2025 года, включая чипы Krackan Point в недорогих конфигурациях. Однако точные данные по объёму ОЗУ и накопителей пока не раскрыты.
Пользователь Reddit под ником No-Investment9793 сообщил, что приобрёл на распродаже в Goodwill системный блок всего за $30, в котором оказался установлен GeForce RTX 3080 Ti и Ryzen 7 3800X. Несмотря на отсутствие оперативной памяти, находка оказалась настоящей удачей.
Владелец утверждает, что ПК был собран крайне неаккуратно: в корпусе — беспорядок из кабелей, липкие поверхности, наклейки и признаки того, что устройство собирал ребёнок. Блок питания оказался скрыт за неочевидной панелью, а оперативную память, вероятно, сняли до пожертвования или украли.
Пользователь уже решил продать видеокарту, а процессор оставить себе. Остальные компоненты пока не определены к использованию. RTX 3080 Ti — одна из самых дорогих карт своего поколения, и даже на вторичном рынке она может стоить сотни долларов. Факт такой находки за $30 вызвал бурное обсуждение на Reddit.
Цены на модули DDR4 памяти впервые в истории превысили стоимость актуального поколения DDR5, что связано с дефицитом, прекращением производства и страхами перед торговыми ограничениями. По данным TrendForce, отдельные модули DDR4 за последнюю неделю подорожали до 40%, и в некоторых случаях их цена более чем вдвое превышает стоимость аналогичных по объёму модулей DDR5.
Средняя спотовая цена DDR4 16Gb (1Gx16) 3200 МГц от Samsung и SK hynix выросла до $12.50, а в пиковых случаях достигала $24. Для сравнения, цена модулей DDR5 2×8 ГБ на 4800/5600 МГц остаётся в районе $6–9. Это парадоксальная ситуация: устаревающая платформа памяти оказалась дороже новой из-за сокращения предложения.
Причина в том, что Micron официально объявила о завершении производства DDR4, и его свёртывание займёт 6–9 месяцев. За ней ранее последовала и Samsung, сосредоточив ресурсы на DDR5 и HBM. Даже китайская компания CXMT, достигшая пика выпуска DDR4, также начала готовиться к выходу из сегмента. На фоне ухода крупных производителей лишь тайваньская Nanya осталась среди крупных поставщиков DDR4, и теперь пожинает плоды: её запасы памяти, ранее считавшиеся обузой, стремительно дорожают.
Дополнительный фактор роста — возможные тарифные меры США против поставок DDR4 из Китая, что вызвало волну панической скупки. В случае введения пошлин цены DDR4 могут утроиться и окончательно вырваться за пределы доступного сегмента, особенно для производителей ноутбуков с поддержкой прошлых поколений процессоров.
В новой серии мобильных процессоров AMD "Gorgon Point" подтверждены характеристики моделей Ryzen AI 9 465 и Ryzen AI 9 HX 475. Согласно обновлённым данным с платформы NBD, обе модели уже фигурируют в таможенных регистрах с указанием количества ядер.
Ryzen AI 9 465 получит 10-ядерную конфигурацию, а его ID в базе данных указан как 100-000001861. Это ставит новинку в один ряд с предыдущим поколением Strix Point, в частности с моделью Ryzen AI 9 365. Таким образом, AMD продолжает использовать схожие подходы в архитектуре, развивая линейку с акцентом на ИИ-ускорение и энергоэффективность.
Ryzen AI 9 HX 475 будет оснащён 12 ядрами, что делает его преемником модели HX 375 и подтверждает использование производительного гибридного дизайна. Его идентификатор в базе — 100-000001859, и он, по всей видимости, ориентирован на премиум-сегмент ноутбуков с высокой мощностью и расширенной поддержкой ИИ-задач.
Особый интерес вызывает третья модель с ID 100-000001936, также 12-ядерная, но пока без официального имени. Она может оказаться версией Ryzen AI 9 HX 475 для корпоративного рынка (PRO-серия), либо наоборот, именно она — стандартный 475, а вторая — PRO-модель. Окончательное разделение станет ясно ближе к запуску платформы Gorgon Point, который ожидается осенью 2025 года.
Все три модели построены на платформе FP8 и сохраняют преемственность по отношению к текущим решениям Strix Point, ранее представленных на мероприятии LG. Это подтверждает, что AMD намерена сохранить высокую конкуренцию в мобильном сегменте, предлагая больше ядер и возможностей в каждом классе.
Пэт Гелсингер впервые прокомментировал своё увольнение из Intel, заявив, что решение о его уходе было принято без его согласия. Он подчеркнул, что не смог реализовать стратегию IDM 2.0 и завершить реформу Intel Foundry, начатую им четыре года назад.
На конференции в Токио Гелсингер объяснил, что «не ему принадлежало решение», отказавшись уточнить, кто именно принял его отставку — по мнению СМИ, речь идёт о совете директоров. Его стратегия IDM 2.0 предусматривала гибридную модель производства с упором на внешние фабрики и выход на конкуренцию с TSMC к 2030 году. Однако направление Intel Foundry не оправдало ожиданий, и большая часть новых техпроцессов осталась невостребованной.
Сейчас Intel меняет курс под руководством Липа Бу Тана. Компания увеличивает использование сторонних фабрик, увольняет сотрудников и готовится к запуску массового производства по техпроцессу Intel 18A. Гелсингер больше не увидит результатов своей работы, но именно они станут ключевыми для будущего Intel.
