Предстоящий процессор AMD Ryzen 7 9700X "Zen 5" демонстрирует превосходную производительность, опережая Ryzen 7 5800X3D на 30% в играх и 12% в среднем по тестам. Этот 8-ядерный процессор конкурирует с Intel Core i5-14600K и Ryzen 7 7800X3D, который был лучшим выбором для геймеров благодаря своей эффективности и цене.
Ryzen 7 9700X имеет TDP всего 65 Вт, что значительно ниже, чем у Ryzen 7 5800X3D с его 105 Вт. Это означает, что новый процессор потребляет меньше энергии и работает при более низких температурах. AMD утверждает, что Ryzen 7 9700X будет в среднем на 2% быстрее, чем Ryzen 7 7800X3D в игровых тестах. В некоторых играх, которые эффективно используют 3D V-Cache, 7800X3D может оставаться лидером, но в других случаях 9700X демонстрирует лучшую или схожую производительность.
Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 9000X3D Zen 5 "3D V-Cache" выйдут в сентябре-октябре 2023 года, обещая значительные приросты производительности в играх.
Intel представила конфигурации процессоров Arrow Lake-S, которые будут включать до 8 P-Core и 16 E-Core ядер. Эти процессоры войдут в линейку "Core Ultra 200" и будут построены на двух основных кристаллах: 8+16 "B0" и 6+8 "C0".
Флагманские процессоры с конфигурацией 8+16 "B0" будут использоваться в моделях Core Ultra 9 и Core Ultra 7 с TDP 125 Вт, 65 Вт и 35 Вт. Core Ultra 9 будет иметь 24 ядра и 24 потока, включая 4 Xe ядра для графики. Core Ultra 7 будет использовать тот же кристалл "B0", но с 8+12 конфигурацией и вариантами с 4 Xe ядрами и без них (F вариант).
Процессоры Core Ultra 5 будут иметь несколько конфигураций на основе кристаллов "B0" и "C0". Кристалл "B0" будет использоваться для 125W разблокированных процессоров с 6 P-Core, 8 E-Core и 4 Xe ядрами.
Гибридные конфигурации Arrow Lake-S будут сочетать кристаллы Alder Lake и Raptor Lake и будут включать 8+16, 6+8 и 6+4 конфигурации. Эти процессоры выйдут в январе 2025 года, а P-Core-only варианты — в третьем квартале 2025 года.
Новые процессоры Arrow Lake-S и Arrow Lake-HX будут совместимы с платформой LGA 1851 и будут поддерживать высокопроизводительные ноутбуки и десктопы.
Intel планирует выпустить настольные процессоры Bartlett Lake-S в 2025 году, представленные в двух вариантах: гибридные и только с производительными ядрами (P-Core). Инсайдер @jaykihn раскрыл конфигурации новых процессоров, которые будут использовать платформу LGA 1700.
Bartlett Lake-S будет нацелена на платформы Network & Edge, используя тот же разъем LGA 1700, что и текущие модели. Линейка будет разделена на гибридные процессоры и процессоры только с P-Core. Варианты с P-Core будут включать до 12 производительных ядер, что значительно больше по сравнению с текущими 8 ядрами в 14-й серии. Эти процессоры будут охватывать TDP 125 Вт, 65 Вт и 45 Вт.
Гибридные процессоры будут сочетать кристаллы Alder Lake и Raptor Lake с конфигурациями до 24 ядер и 32 потоков. Ожидается, что гибридные процессоры выйдут в январе 2025 года, а процессоры только с P-Core — в третьем квартале 2025 года.
Новые процессоры могут помочь Intel решить текущие проблемы с нестабильностью в моделях i9 13-го и 14-го поколений.
Компания AMD значительно улучшила поддержку разгона памяти для платформы AM5. Новая прошивка AGESA позволит поддерживать память DDR5-8000 и выполнять разгон памяти "на лету". Также обеспечена поддержка JEDEC для памяти DDR5-5600 из коробки, и разгон памяти будет доступен на всех потребительских чипсетах AM5, не ограничиваясь 800-й серией.
Интересной функцией для серии Ryzen 9000 является Curve Shaper. Эта функция позволяет пользователям изменять напряженные кривые, добавляя новый уровень для улучшенного андервольтинга. Пользователи смогут выборочно настраивать 15 различных диапазонов частоты и температуры, что поможет снизить напряжение на стабильных диапазонах и увеличить на нестабильных.
На сайте вторичной торговли Goofish появилась нерелизная видеокарта GeForce RTX 4070 с необычными характеристиками. Карта оснащена GPU AD104-275 и имеет 7168 ядер CUDA. Более того, у этой модели 160-битная шина памяти, что ограничивает её поддержку памяти GDDR6 до 10 ГБ.
Эта утечка подтверждает существование версии RTX 4070 с более высокой тактовой частотой (2355 МГц) по сравнению с релизной версией (1920 МГц). При этом она имеет меньше памяти (10 ГБ против 12 ГБ) и больше ядер CUDA (7168 против 5888).
Физически дизайн платы утекшей модели явно относится к модели NVIDIA Founders Edition и оснащён 12VHWPR разъёмом, как и Founders Edition RTX 4070.
Источник, опубликовавший этот инженерный образец, неизвестен. Однако эта утечка подтверждает ранее считавшиеся сомнительными слухи о 10 ГБ VRAM на GPU класса 4070. Если NVIDIA не изменила свои планы, возможно, SUPER версия получила бы обновление только до 12 ГБ памяти.
Компания Seasonic обновила свой калькулятор мощности, включив в него нерелизные видеокарты NVIDIA серии RTX 50 и указав их значения TDP. Эта информация вызывает интерес, так как до сих пор не была известна. Данные о TDP доступны в текстовом формате при скачивании расчетов с сайта Seasonic.
Согласно этим данным, модель GeForce RTX 5090 будет иметь TDP 500 Вт, что на 50 Вт больше, чем у текущей модели RTX 4090. Видеокарта GeForce RTX 5080 получила TDP 350 Вт, что на 30 Вт выше по сравнению с RTX 4080. Модель GeForce RTX 5070 будет иметь TDP 220 Вт, что на 20 Вт больше, чем у RTX 4070. GeForce RTX 5060 получит TDP 170 Вт, что на 55 Вт выше, чем у RTX 4060. Видеокарта GeForce RTX 5050 будет иметь TDP 100 Вт.
Все новые модели будут использовать 16-контактный разъем питания. Эти данные могут быть как утечкой, так и временными заполнителями. Однако Seasonic ранее точно указывал будущие модели видеокарт до их официального анонса, что придает некоторую достоверность новой информации.
NVIDIA официально не анонсировала новые модели серии RTX 50, но предположения об обновлении текущей линейки видеокарт становятся все более вероятными. Ожидается, что новые видеокарты будут иметь улучшенные характеристики, такие как более высокие тактовые частоты и увеличенное энергопотребление, что может сделать их более конкурентоспособными на рынке.
Производитель блоков питания Seasonic включил в свой калькулятор мощности несколько неопубликованных моделей видеокарт AMD Radeon RX 7000, таких как RX 7990 XTX, RX 7950 XTX и RX 7950 XT. Этот шаг вызвал предположения о возможном обновлении высокопроизводительных моделей серии Radeon. Важно отметить, что AMD пока официально не анонсировала эти новые видеокарты, но включение их в список Seasonic может указывать на внутреннюю информацию или просто быть заготовкой.
Seasonic ранее точно указывал грядущие модели видеокарт в своем калькуляторе мощности, такие как RX 7900 XT, RX 7800 XT и RX 7700 XT до их официального анонса. Это придает некоторую достоверность предположению о новых моделях.
Предполагается, что новые модели могут предложить более высокие тактовые частоты, увеличенные показатели энергопотребления и более быструю память. Текущая серия RX 7000 использует память со скоростью 20 Гбит/с, тогда как NVIDIA уже перешла на скорости 23 Гбит/с. Samsung уже некоторое время производит чипы с частотой 24 Гбит/с и представила память GDDR6W, что может позволить AMD улучшить производительность своей текущей линейки.
Таким образом, если AMD решит обновить свои высокопроизводительные модели на основе архитектуры RDNA 3, это может привести к значительному увеличению производительности. Пока остается ждать официальных анонсов от AMD, чтобы подтвердить или опровергнуть эти слухи.
Процессор AMD Ryzen 9 7900X3D, выпущенный в этом году, теперь доступен по рекордно низкой цене $309 на eBay. Этот 12-ядерный процессор с 3D V-Cache предлагает значительную производительность, особенно в многопоточных задачах и играх.
С момента своего выхода Ryzen 9 7900X3D не привлек много внимания по сравнению с другими 3D V-Cache моделями, такими как Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 7 7800X3D. Это объясняется тем, что 7900X3D фактически является 6-ядерным процессором с 3D V-Cache, в то время как у других моделей — 8 ядер. Тем не менее, благодаря 12 ядрам и высокой эффективности многопоточности, он остается достойным вариантом.
На старте процессор стоил $599, но сейчас его можно приобрести за $309 у продавца Antonline на eBay, что на 48% ниже MSRP. Этот ценник делает процессор отличным выбором для геймеров и пользователей, которым важна многопоточность.
JEDEC Solid State Technology Association, глобальный лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявила о скором завершении работы над новой версией стандарта High Bandwidth Memory (HBM) DRAM – HBM4. Этот новый стандарт обещает улучшенные скорости передачи данных, более низкое энергопотребление и увеличенную емкость на кристалл или стек.
HBM4 увеличивает количество каналов на стек в два раза по сравнению с HBM3, что обеспечивает большую пропускную способность. Также новый стандарт будет иметь больший физический размер, что требует различных интерпозеров для поддержки разных конфигураций. HBM4 поддерживает слои емкостью 24 Гб и 32 Гб, а также стековые конфигурации на 4, 8, 12 и 16 слоев TSV. Стандарт HBM4 гарантирует, что один контроллер сможет работать как с HBM3, так и с HBM4.
Скорость передачи данных для HBM4 первоначально согласована на уровне до 6,4 Гбит/с, с возможностью обсуждения более высоких частот. Эти улучшения будут критически важны для приложений, требующих эффективной обработки больших наборов данных и сложных вычислений, таких как генеративный искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления, высококлассные графические карты и серверы.
JEDEC приглашает компании присоединиться к ассоциации для формирования будущих стандартов. Членство предоставляет доступ к предложениям до их публикации и раннюю информацию о таких проектах, как HBM4. Стандарты JEDEC могут изменяться в процессе разработки и после него, включая возможность отклонения Советом директоров JEDEC.
Intel перенесла сроки распространения QS-образцов процессоров Core Ultra 200K на август-сентябрь, подтверждая слухи о запуске в октябре 2024 года. Эти изменения были подтверждены источниками, такими как Benchlife и Jaykihn. Ранее планировалось, что QS-образцы будут распространяться с конца сентября до начала октября, но теперь этот срок был перенесен на период с 19 августа по 8 сентября. Розничный запуск процессоров серии Core Ultra 200K ожидается в октябре, а для non-K версий — в январе 2025 года.
Процессоры Intel проходят несколько стадий тестирования, и QS-версии наиболее точно отражают производительность розничного продукта. Ранние версии кремния, такие как ES1 и ES2, часто имеют разные тактовые частоты и функции, что не всегда позволяет судить об их окончательной производительности. Эти изменения подчеркивают стремление Intel обеспечить высокое качество своих новых процессоров перед их массовым производством и выпуском на рынок.
Серия Core Ultra 200, основанная на архитектуре LGA-1851, обещает значительные улучшения в производительности и энергопотреблении. Ожидается, что в серии будут представлены два дизайна кристалла (8+16 и 6+8), что позволит покрыть широкий спектр потребностей пользователей. Этот шаг также подтверждает, что Intel активно работает над улучшением своих технологий и расширением линейки процессоров.
