В сети появилась инсайдерская информация о крупной сделке между Intel и тайваньским гигантом MediaTek. Пользователь X (Twitter) под ником meng (@meng59739449) сообщил, что MediaTek стала заказчиком Intel на производство мобильных чипов с использованием новейшего техпроцесса 14A и передовых технологий упаковки.
Источник приводит ряд технических подробностей, подтверждающих прогресс в сотрудничестве компаний. Сообщается, что подразделение Intel Foundry Services (IFS) успешно получило пакет оптимизации процессора (POP) от Arm, а также необходимые инструменты проектирования (PDK). Более того, архитектура Arm прошла верификацию для модели IFS 14A.
Ключевым этапом стало завершение производства первого тестового чипа (MPW — Multi-Project Wafer) на фабрике Fab 34 в Аризоне. Также инсайдер упоминает, что упаковка чипов с использованием технологий 2.5D Co-EMIB и Foveros Direct будет осуществляться на мощностях Intel в Малайзии. Если эта информация подтвердится, это станет значимой победой для Intel в конкуренции с TSMC.