Компания AMD досрочно начала подготовку цепочки поставок для своей будущей процессорной платформы следующего поколения под кодовым названием Zen 7 Grimlock. Генеральный директор AMD Лиза Су лично посетила Тайвань для проведения переговоров с ключевыми партнерами с целью резервирования производственных мощностей. Ожидается, что новые процессоры будут официально выпущены на рынок в 2028 году, а их производство задействует самые передовые полупроводниковые технологии тайваньских подрядчиков.
Кристаллы процессорных ядер Zen 7 будут производиться по новейшему технологическому процессу TSMC A14 с интеграцией технологии 3D V-Cache следующего поколения. По предварительным оценкам экспертов полупроводниковой индустрии, флагманские 16-ядерные чиплеты получат до 224 МБ кэш-памяти третьего уровня. Для размещения такого объема памяти AMD оценивает возможность использования панельного метода упаковки FOPLP от компании Powertech Technology Incorporated, чьи производственные мощности глава AMD посетила в ходе своего визита.
Помимо этого, компания Parade Technologies разрабатывает для AMD специализированные микросхемы класса ASIC-Like для обеспечения высокоскоростной передачи данных. Эти чипы, создаваемые по технологическим нормам 6 нм и 12 нм, уже проходят этап тестового производства. В условиях роста нагрузок искусственного интеллекта роль центральных процессоров смещается в сторону управления памятью и координации ввода-вывода, что делает пропускную способность интерфейсов критически важной для общей производительности систем.