Немецкий производитель компонентов систем жидкостного охлаждения Thermal Grizzly официально вывел на потребительский рынок процессорный водоблок Mycro Pro Stainless Steel, предназначенный для построения кастомных контуров СЖО. Ключевой особенностью продукта стало заявленное производителем аппаратное обеспечение совместимости не только с актуальными сокетами LGA 1700 и LGA 1851, но и с перспективным разъемом LGA 1954. Данный сокет спроектирован для настольных процессоров Intel следующего поколения под кодовым наименованием Nova Lake-S, выход которых запланирован в рамках расширения архитектурных платформ компании.
Конструктивно новинка оснащена массивным основанием из чистой меди без гальванического никелевого покрытия, оптимизированным для максимально прямого отвода тепла от теплораспределительной крышки процессора. Внутренняя микроканальная структура насчитывает 70 микроребер с шагом и шириной проточных каналов 0,2 мм, что гарантирует интенсивный теплообмен под высоким давлением потока хладагента. Верхняя крышка выполнена из матовой нержавеющей стали, а подключение фитингов осуществляется через стандартные резьбовые порты типоразмера G1/4 дюйма. Розничная стоимость изделия зафиксирована на отметке 116,88 $.
Появление серийных систем охлаждения с официальной маркировкой LGA 1954 на розничных полках до официальной презентации самих процессоров прямо указывает на завершение разработки спецификаций кремния и габаритов сокета со стороны Intel. По имеющимся инженерным данным, физические размеры разъема LGA 1954 и схема расположения крепежных отверстий практически полностью идентичны предшественникам в лице LGA 1700 и LGA 1851. Такая преемственность позволит сохранить совместимость существующего парка премиальных систем охлаждения без необходимости приобретения пользователями дополнительных монтажных комплектов.