Maximum Games

Технология NVIDIA Reflex 2, представленная вместе с архитектурой Blackwell, должна была стать ключевым инструментом для уменьшения задержки при игре с включённой генерацией кадров Multi Frame Generation (MFG). Основой обновлённой версии Reflex стала функция Frame Warp, использующая пространственную репроекцию кадра в реальном времени. Однако, почти через год после анонса, технология так и не получила массового релиза — даже RTX 50-серия всё ещё указывает «coming soon».

Frame Warp работает просто: пока GPU рендерит кадр, система получает новое движение мыши и сдвигает уже готовую сцену, синхронизируя взгляд игрока и изображение. Это даёт более «живую» отзывчивость и снижает визуальное отставание между действием и отображением. По данным теста энтузиаста PureDark, который извлёк и активировал Frame Warp из файлов ARC Raiders Playtest, технология действительно снижает входную задержку до 1–2 мс при 240 FPS, что даёт до 81% улучшения.

Однако есть и проблемы. При включённом Frame Warp заметна искажённость на краях экрана, особенно при частоте ниже 120 FPS и на старых GPU вроде RTX 2080 Ti. На Blackwell-видеокартах эти артефакты выражены слабее, что подтверждает зависимость качества от новых Tensor-ядер. По этой причине NVIDIA, вероятно, откладывает публичный релиз, чтобы добиться стабильности и избежать визуальных дефектов. Тем не менее, эффект снижения задержки впечатляющий, и со временем Reflex 2 может стать новым стандартом для соревновательных игр.

Компания Intel объявила о новом этапе своей стратегии — формировании ASIC и сервисного бизнеса по проектированию чипов, который станет частью обновлённой инженерной структуры. По словам CEO Лип-Бу Тана, это направление «превратит Intel Foundry в полноценное решение под ключ» и станет одним из ключевых факторов роста компании.

Центральная инженерная группа (Central Engineering Group, CEG) объединит все инженерные подразделения под руководством Шрини Айенгара, ранее работавшего в Cadence Systems. Именно CEG будет отвечать за развитие нового бизнеса по заказным ASIC-чипам, что позволит Intel предоставлять клиентам готовые решения — от проектирования до производства и упаковки. Такой подход делает компанию уникальным игроком среди конкурентов вроде Broadcom и Marvell, у которых нет собственного литейного производства.

Intel рассчитывает, что комбинация собственного x86 IP, технологий упаковки и производственных мощностей позволит привлекать крупные компании, стремящиеся к индивидуальным AI-решениям. Опыт Лип-Бу Тана, продвигавшего бизнес моделей Cadence, ориентированных на IP и кастомные экосистемы, усиливает шансы Intel на успешный выход на рынок специализированных микросхем. Если стратегия CEG будет реализована успешно, ASIC-направление может стать новым фундаментом доходов компании.

Игра S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl завоевала премию «Best Technology Award» на церемонии Central & Eastern European Game Awards 2025, которая прошла в польском Познани. Эта награда отмечает высокие достижения студии GSC Game World в области технологий и реализма, использованных при создании проекта.

Проект, разрабатываемый на Unreal Engine 5, стал одним из самых ожидаемых релизов последних лет благодаря реалистичной системе освещения, масштабным открытым локациям и глубокой симуляции поведения мира. Победа в технологической номинации подчёркивает высокий уровень инженерной реализации, которого достигла команда при создании постапокалиптического мира Зоны.

В сообщении студии отмечается благодарность всем участникам разработки и фанатам, поддерживающим проект на протяжении долгих лет. Разработчики подчеркнули, что эта награда — результат многолетней работы и стремления сделать S.T.A.L.K.E.R. 2 максимально живым и технологичным опытом.

Компания ASUS готовится выпустить ROG Super Kill 27 Pro (PG27AQWP-W) — первый игровой монитор, использующий новейшую четвёртую генерацию OLED-панелей LG Primary RGB Tandem, способный работать в двух режимах: 1440p при 540 Гц и 720p при 720 Гц. Это делает устройство самым быстрым OLED-монитором в мире.

Панель LG Tandem OLED 4-го поколения применяет четыре слоя излучающих элементов RGB, тогда как предыдущие поколения ограничивались тремя. Благодаря этому достигается повышенная яркость, стабильность и долговечность. ASUS стала первым производителем, использовавшим данную технологию в игровом дисплее — после того как LG показала прототип с частотой 720 Гц. Для рынка Китая модель получит название ROG 超次27PRO二代, а глобально выйдет под индексом PG27AQWP-W.

Монитор оснащён интерфейсом DisplayPort 2.1a UHBR20, поддержкой True Black HDR 500 и временем отклика 0,02 мс. Помимо этого, предусмотрены USB-порты и улучшенная подсистема охлаждения панели. Стоимость модели составит 8 499 юаней (около $1 193), а официальный старт продаж намечен на 1 ноября 2025 года.

Компания Xiaomi столкнулась с трудностями после старта продаж Redmi K90 — первая партия получила сдержанную реакцию покупателей. По словам президента компании Лу Вэйбина, опубликованным в соцсетях, увеличение стоимости микросхем памяти уже напрямую влияет на ценообразование новых устройств.

Базовая модель Redmi K90 с 12 ГБ ОЗУ и 256 ГБ памяти стоит 2 599 юаней ($364) — на 100 юаней дороже, чем аналогичный Redmi K80. Однако из-за роста себестоимости Xiaomi планирует временно снизить цену на наиболее популярную конфигурацию с 12 ГБ + 512 ГБ на 300 юаней ($42), установив её на уровне 2 899 юаней ($407) в течение первого месяца продаж.

Подорожание памяти стало системной тенденцией. По данным Digitimes, цены на NAND и DRAM увеличились на 15–20% в четвёртом квартале 2025 года, чему способствовали рост инвестиций в ИИ-инфраструктуру и дефицит поставок. Крупные центры обработки данных активно скупают 3D NAND высокой плотности, а производители памяти вроде Micron и SanDisk уже пересмотрели расценки и приостановили часть контрактов. Всё это приведёт к дальнейшему росту цен на смартфоны, ноутбуки и ПК в 2026 году.

Согласно утечкам с китайских форумов, NVIDIA внедрила стратегию контроля поставок для линейки GeForce RTX 5060 Ti, особенно для версии с 8 ГБ видеопамяти. Источники сообщают, что компания целенаправленно ограничивает объёмы поставок младшей модели, чтобы сместить внимание рынка в сторону варианта с 16 ГБ. Решение затрагивает партнёров AIC и дистрибьюторов, которым предписано регулировать складские запасы и не накапливать 8-гигабайтные карты.

Основная причина этой политики — низкие продажи 8GB-версии на фоне растущих требований современных игр. Всё больше проектов при разрешении 1080p в режиме высоких настроек и трассировки уже требуют более 8 ГБ видеопамяти. Пользователи всё чаще выбирают модели с 16 ГБ VRAM, обеспечивающие запас на 2–3 года вперёд. NVIDIA, по слухам, намерена ускорить переход рынка на 16GB-версии, чтобы избежать накопления «залежалых» 8GB SKU.

Производителям и партнёрам предписано не допускать переизбытка RTX 5060 Ti 8GB и регулировать поставки по фактическому спросу. Кроме того, NVIDIA будет контролировать ценовую политику и не позволит значительного снижения цен на младшую модель. В ближайшее время также ожидается коррекция цен на линейку RTX 40 для выравнивания позиции 5060 Ti 16GB в рознице.

Компания Apple готовит серьёзное обновление мобильной архитектуры — линейку A20 и A20 Pro, которые станут первыми SoC, созданными на 2-нм техпроцессе TSMC. Эти чипы заменят серию A19 и дебютируют вместе с iPhone 18 в 2026 году. По данным отраслевых источников, Apple обеспечила себе более половины производственных мощностей TSMC для 2-нм пластин, полностью заблокировав доступ к передовым технологиям для конкурентов.

Переход на литографию TSMC N2 принесёт до 15% прироста производительности при том же энергопотреблении или до 30% экономии энергии при равной скорости. Кроме того, плотность транзисторов увеличится на 15% и более, что позволит повысить эффективность и уменьшить толщину будущих устройств, включая второе поколение iPhone Air.

Чипы A20 (Borneo) и A20 Pro (Borneo Ultra) получат 6-ядерную конфигурацию — два производительных и четыре энергоэффективных ядра, а также GPU с 5 или 6 вычислительными блоками в зависимости от модели. Базовые iPhone 18 будут использовать A20, тогда как iPhone 18 Pro, Pro Max и складной iPhone — версии с A20 Pro. Apple также переходит с inFO на Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM), что позволит объединять CPU, GPU и память на уровне пластины. Это решение снизит затраты при производстве дорогостоящих 2-нм SoC (стоимость одной пластины оценивается в $30 000).

Компания IBM готовится объявить о крупном достижении в сфере квантовых вычислений. По данным Reuters, исследователи IBM 27 октября опубликуют статью, в которой расскажут, как им удалось реализовать квантовую коррекцию ошибок на стандартных FPGA-чипах AMD. Это решает одну из главных проблем квантовых систем — точность вычислений, открывая путь к их практическому использованию.

Алгоритм коррекции ошибок не только работает в реальном времени, но и выполняется в 10 раз быстрее, чем требуется, на FPGA-процессорах AMD. Достижение стало результатом недавнего партнёрства IBM и AMD, о котором компании объявили в августе. Тогда же акции AMD резко выросли. По словам директора IBM Research Джея Гамбетты, проект был завершён на год раньше графика, что позволит ускорить запуск крупномасштабного квантового компьютера IBM Starling, ранее намеченного на 2029 год.

Исследователи используют Relay-BP (Relay Belief Propagation) — единственный известный LDPC-алгоритм коррекции ошибок, который одновременно компактен, гибок и превосходит альтернативы по скорости и точности. Новое достижение демонстрирует, как квантовые вычисления начинают приближаться к реальной инженерной реализации: от чистой теории к аппаратной интеграции.

NVIDIA начала техническую подготовку к наследнику Blackwell, и последние патчи для Nova Kernel Graphics Driver подтверждают переход к новой системе идентификации GPU — Boot42. Эта схема полностью заменит устаревший Boot0, который использовался для всех поколений от Volta до Blackwell.

В коде Nova прямо указано, что будущие графические процессоры будут опознаваться исключительно через Boot42, а регистр Boot0 будет обнулён. Таким образом, архитектурные данные и идентификаторы будут храниться только в Boot42, что упрощает логику и делает драйвер более совместимым с будущими GPU. Как отметил инженер NVIDIA Джон Хаббард, изменение направлено на «очистку» структуры и подготовку к следующему этапу развития Nova, написанного на Rust.

По данным разработчиков, Boot42 станет базовым элементом архитектуры Rubin, которая должна прийти на смену Blackwell и ориентирована на серверные решения. Ранее сообщалось, что массовое производство Rubin запланировано на вторую половину 2026 года, а версии Rubin Ultra могут получить новую систему охлаждения с Microchannel-пластинами. Всё это указывает, что команда NVIDIA уже активно адаптирует свои драйверы под новое поколение GPU.

Выход Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake) ознаменовал переход к более энергоэффективной архитектуре, но попытка объединить низкое энергопотребление и игровую мощность оказалась неудачной. Даже после обновлений и внедрения утилиты 200S Boost, позволяющей выжать максимум из процессора Core Ultra 9 285K, чип Intel всё ещё серьёзно уступает AMD Ryzen 7 9800X3D.

По данным Hardware Unboxed, в 12 современных играх при настройках 1080p Medium Ryzen 7 9800X3D оказался в среднем на 35% быстрее, выдавая 259 FPS против 191 FPS у Core Ultra 9 285K. Даже при более тяжёлых настройках 1080p Very High разрыв остаётся внушительным — 197 против 156 FPS, что соответствует 26% преимуществу в пользу Ryzen. При этом тесты проводились с более быстрой памятью DDR5-8200 у Intel против DDR5-6000 у AMD, что не помогло сократить отставание.

Даже включение 200S Boost дало лишь около 3% прироста, что не меняет итоговой картины: Ryzen 7 9800X3D остаётся абсолютным лидером для геймеров. Архитектура Zen 5X3D обеспечивает стабильную частоту кадров, лучшие 1% Low и общую плавность геймплея. Intel же, несмотря на энергосберегающие достижения Arrow Lake, потеряла корону игрового производителя. Теперь внимание приковано к будущей архитектуре Nova Lake, от которой ожидают возвращения лидерства в производительности.