Huawei представила чипы Kungpeng 950 и 960 с до 256 ядер: релиз намечен на 2026–2028 годы
На конференции Huawei Connect 2025, прошедшей в Китае, компания анонсировала новое поколение процессоров Kungpeng 950 и 960 для общего назначения, дополняющих линейку Ascend AI. Новые чипы нацелены на использование в суперкомпьютерах, облачной инфраструктуре и больших дата-центрах.
Huawei планирует выпустить Kungpeng 950 в четвёртом квартале 2026 года. В линейку войдут два варианта: высокопроизводительный с 96 ядрами / 192 потоками и высокоплотный с 192 ядрами / 384 потоками. Это означает рост в 50% и 2,4 раза соответственно по сравнению с предыдущим поколением. Все модели будут основаны на новой архитектуре двухпоточных Unix-Core и получат поддержку в составе кластеров Huawei SuperPod.
Следом за ними, в первом квартале 2028 года, компания представит линейку Kungpeng 960. Она предложит чипы с 96 ядрами / 192 потоками в производительной конфигурации и более 256 ядер / 512 потоков в высокоплотной. Новая архитектура обеспечит прирост производительности на 50% на ядро и будет оптимизирована под ИИ-серверы, базы данных и контейнерную виртуализацию.
По заявлениям Huawei, новые чипы станут ядром суперкомпьютерных платформ Atlas 950 и Atlas 960 SuperPod. Первая из них получит до 8192 ускорителей Ascend 950, 1152 ТБ памяти и до 8 эксафлопс FP8-вычислений. Вторая — до 15 488 ускорителей, 434 ПБ/с пропускной способности и 30 эксафлопс FP8 / 60 эксафлопс FP4.
Также представлен TaiShan 950 SuperNode на 32 чипах Kungpeng 950 и с объёмом памяти до 48 ТБ. Масштабируемая архитектура направлена на поддержку китайского перехода на отечественные решения в облаках и центрах обработки данных, что делает чипы Huawei ключевыми для технологической независимости региона.
