TSMC ужесточает ограничения на поставки чипов китайским компаниям
Компания TSMC вводит новые ограничения на поставки полупроводниковой продукции китайским производителям микросхем. С 31 января 2025 года TSMC приостанавливает отгрузку чипов, изготовленных по техпроцессу 16/14 нм и ниже, если они не проходят упаковку на предприятиях, сертифицированных Бюро промышленности и безопасности США (BIS). Для продолжения поставок китайские компании должны предоставить официальное подтверждение от одобренного BIS подрядчика по упаковке.
Данное решение TSMC связано с ужесточением экспортного контроля со стороны США, направленного на ограничение доступа Китая к передовым технологиям. Ранее, в ноябре 2024 года, США потребовали от TSMC прекратить поставки чипов, изготовленных по техпроцессу 7 нм и ниже, китайским клиентам, занимающимся разработкой искусственного интеллекта и графических процессоров. Эти меры направлены на предотвращение использования передовых технологий в военных целях.
Новые ограничения создают значительные трудности для китайских компаний по разработке микросхем, особенно для тех, у которых нет партнеров среди сертифицированных BIS предприятий по упаковке. Таким компаниям придется искать альтернативные решения, что может привести к задержкам в производстве и увеличению затрат. В краткосрочной перспективе это может ослабить их позиции на мировом рынке.
Однако в долгосрочной перспективе данные ограничения могут стимулировать развитие внутреннего производства полупроводников в Китае. Ожидается, что китайские компании усилят инвестиции в исследования и разработки, а также будут активно развивать собственные мощности по производству и упаковке чипов, чтобы снизить зависимость от иностранных поставщиков и укрепить свою технологическую независимость.
