TSMC снижает стоимость 2-нм пластин с помощью технологии CyberShuttle
TSMC, ведущий производитель полупроводников, готовится к массовому производству 2-нм процесса, который стартует в 2025 году. Ожидается, что спрос на эти пластины превысит популярность текущего 3-нм технологического процесса, но основной проблемой остаётся высокая стоимость. Предварительная цена одной пластины оценивается в 30 000 долларов США, что делает их производство крайне затратным.
Однако, как сообщает China Times, TSMC нашла способ снизить расходы благодаря технологии CyberShuttle, также известной как "долевое использование пластин". Эта модель позволяет клиентам, включая Apple, Qualcomm и MediaTek, тестировать свои чипы на одной пластине, что снижает затраты на проектирование и создание масок. Такой подход ускоряет тестовое производство и уменьшает общие издержки.
Ранее сообщалось, что TSMC добилась 60% выхода годных чипов на этапе пробного производства 2-нм пластин. Это означает, что компания близка к запуску массового производства, а снижение затрат через CyberShuttle позволит привлечь больше клиентов.
TSMC уже построила два завода для производства 2-нм пластин, которые смогут обрабатывать до 40 000 пластин в месяц. Это обеспечит стабильное снабжение клиентов и рост доходов компании в ближайшие кварталы.
При цене 3-нм чипов, достигшей рекордных уровней, снижение стоимости производства 2-нм пластин становится критически важным для TSMC и её клиентов. Использование CyberShuttle может сэкономить миллионы долларов, одновременно ускоряя процесс разработки и тестирования новых продуктов.
