TSMC начнёт массовое производство 2-нм чипов во второй половине 2025 года — цена до $30 000 за пластину

TSMC подтвердила, что серийное производство 2-нм чипов стартует во второй половине 2025 года. Несмотря на нестабильную геополитическую обстановку, интерес заказчиков к новому техпроцессу не ослабевает: к концу года ожидается месячный объём до 30 тысяч пластин, а стоимость одного заказа может достичь $30 000.

По словам представителя TSMC Цинь Юнпэя, компания уже опережает график по запуску мощностей на заводах в Синьчжу и Гаосюне. Объём tape-out за первые два года обещает превзойти аналогичный показатель у 3-нм решений. Новая технология обеспечит прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении, или же сократит энергозатраты на 30% при сохранении производительности.

Однако на пути к технологическому лидерству остаются четыре серьёзных вызова: необходимость расширения инфраструктуры в США, риски антимонопольного регулирования, сложности с компенсацией растущих затрат на фоне инфляции, а также проблемы глобальной логистики и политической нестабильности. Особенно остро стоит вопрос сбалансированной политики между «островным» производством и увеличением присутствия на американской земле.

Тем временем, Apple уже готовит интеграцию 2-нм чипа в топовые модели iPhone 17 Pro. Остальные клиенты, включая Qualcomm, MediaTek и AMD, присматриваются к переходу, тогда как NVIDIA пока остаётся на 3-нм платформе Rubin, которая выйдет не раньше конца 2026 года.