Энтузиаст под псевдонимом Real_Ad5580 опубликовал результаты собственного расследования причин выхода из строя современных процессоров архитектур Zen 4 и Zen 5 на базе сокета AM5. Автор проверял гипотезу о том, что сигнальные отражения RTT WR и параметры силы управления Proc DQ Drive Strength способны вызывать аппаратную деградацию кристалла ввода-вывода IOD и контактных площадок при непрерывной интенсивной нагрузке. Для подтверждения теории был создан специализированный стресс-тест памяти, непрерывно отправляющий команды записи из процессора в оперативную память при стандартных безопасных напряжениях. После 16 часов непрерывной работы тестовый стенд с процессором AMD Ryzen 7 9800X3D аварийно отключился с индикацией красного светодиода ошибки, а последующие попытки запуска выдерживали лишь 4 и 2 часа до очередного сбоя.
При визуальном осмотре извлеченного процессора исследователь зафиксировал точечные физические повреждения контактных площадок подложки в зонах, отвечающих за двунаправленные операции чтения и записи шины данных. Наиболее заметный дефект обнаружен на контакте AW29 (MBB_Data 20), где практически полностью выгорел базовый слой субстрата с образованием характерного темного следа. Кроме того, термические и физические изменения затронули площадку F31 (MBB_Data 12), контакты заземления VSS (L31, E27, AT29, AW27), а также тестовые точки AP29 (Test 47_2) и AP31 (Test_CCD0). Зафиксированная локализация повреждений подтверждает предположение исследователя о критической роли электрической нагрузки на линиях DQ при длительных операциях записи данных.
Особенность исследуемого экземпляра заключается в сохранении способности запускаться и загружать операционную систему несмотря на глубокое разрушение проводящего слоя площадок. Автор эксперимента связался с профильными техническими лабораториями, включая команду Gamers Nexus, и передал открытый запрос инженерам, располагающим микроскопическим и измерительным оборудованием для углубленного анализа структуры кристалла. Полученные данные могут послужить важной практической основой для выявления истинных скрытых причин деградации кремниевых чипов линейки Ryzen 9000X3D при штатной эксплуатации без экстремального разгона по напряжениям.