В сети появились интригующие подробности о следующем поколении высокопроизводительных гибридных процессоров от компании Intel. Согласно недавно опубликованным таможенным декларациям, будущая линейка чипов под рабочим названием Nova Lake-AX может получить совершенно неожиданный форм-фактор. Вопреки изначальным ожиданиям аналитиков о сугубо мобильном предназначении этих систем, в документах фигурирует огромный десктопный разъем LGA 4326. Габариты этого гигантского сокета составляют впечатляющие 37.5 на 56.5 миллиметров, что практически в два раза превышает размеры стандартного разъема для будущих настольных процессоров этой же серии. Инсайдер дополнил картину информацией о том, что инженерный образец степпинга A0 обладает колоссальным тепловыделением на уровне 500 Вт.
Ожидается, что данная платформа создается как прямой и бескомпромиссный ответ на мощные гибридные процессоры AMD Strix Halo. Главным козырем новинки станет интегрированная графическая подсистема колоссальных размеров, которая базируется на передовой архитектуре Intel Xe3p. По предварительным данным, встроенное видеоядро будет включать до 384 исполнительных блоков или 48 полноценных графических ядер. Такие характеристики позволят устройству легко справляться с самыми требовательными графическими задачами без необходимости установки дискретной видеокарты, обеспечивая невероятную производительность в рабочих приложениях и современных играх.
Необычно большой размер контактной площадки указывает на то, что чипу потребуется значительно более мощная подсистема питания и расширенная пропускная способность интерфейсов ввода-вывода. Утечки также указывают на поддержку высокоскоростной оперативной памяти стандарта LPDDR5X с пропускной способностью вплоть до 10677 мегатрансферов в секунду. Эксперты предполагают, что засветившийся в документах разъем может оказаться специализированной платформой для высокопроизводительных рабочих станций или же просто внутренним тестовым стендом для отладки кремния перед массовым производством финальных продуктов.