Три крупнейших мировых производителя чипов памяти полностью завершили распределение и продажу своих производственных мощностей DRAM и высокоскоростной памяти HBM на весь 2027 год. Долгосрочные контракты LTA сроком от 3 до 5 лет, а также соглашения с внесением обязательной предоплаты гарантировали выкуп всех будущих объемов. Нехватка продукции на рынке NAND Flash пока не достигла критических значений, но контракты на поставку этих чипов будут полностью закрыты к концу августа 2026 года. В результате 2027 год станет периодом самого жесткого дефицита микросхем памяти за всю историю индустрии.
Главным драйвером колоссального спроса выступает стремительное развитие технологий искусственного интеллекта и расширение инфраструктуры дата-центров крупнейших облачных провайдеров. Корпоративные клиенты выкупают до 70% всех производимых объемов DRAM и HBM для оснащения ИИ-серверов. Подобное распределение ресурсов напрямую ущемляет интересы традиционных сегментов электроники. Производители персональных компьютеров и мобильных смартфонов в 2027 году получат существенно меньшие квоты на поставку оперативной памяти по сравнению с показателями 2026 года, так как фабрики отдают приоритет более прибыльным серверным чипам.
По оценкам главы SK Group Чхве Тхэ Вона, спрос на ИИ-полупроводники в 2027 году вырастет на 60–100% по сравнению с 2026 годом, а общий дефицит чипов накопителей увеличится на 50–60%. Несмотря на то, что рост цен на DRAM и NAND в 2027 году станет более плановым и умеренным из-за жесткого предварительного распределения квот, сами стоимости останутся на стабильно высоком уровне. Высокий спрос на корпоративные накопители SSD сохранится как минимум до 2028 года, что полностью исключает вероятность удешевления компонентов в ближайшем будущем.