Оверклокер saltycroissant 4 ноября 2025 года установил новый мировой рекорд по частоте оперативной памяти DDR5. Ему удалось добиться работы модулей на реальной частоте 6576.8 МГц, что соответствует эффективной скорости DDR5-13153.6. Этот результат был зафиксирован в базе данных HWBOT и занял первое место в рейтинге.
Рекорд был установлен на платформе Intel. В основе сборки использовался процессор Intel Core Ultra 7 265K (Arrow Lake-S). Для проведения тестов энергоэффективные ядра процессора были отключены, а производительные P-ядра работали на частоте 2034 МГц.
В качестве основы для системы послужила материнская плата Gigabyte Z890 Aorus Tachyon Ice на чипсете Z890. Были использованы модули Corsair Vengeance DDR5.
Для достижения такого результата оверклокер применил охлаждение жидким азотом (LN2). Охлаждению подверглись как центральный процессор, так и сами модули оперативной памяти.
Флагманские смартфоны 2026 года могут получить четкое разделение по производительности, даже если будут основаны на одном и том же поколении чипсетов. Согласно последней инсайдерской информации, компания Qualcomm готовит сразу две версии своего будущего топового процессора — Snapdragon 8 Elite Gen 6. Сообщается о планах по выпуску «стандартной» (Standard) и «профессиональной» (Pro) модификаций.
Обе версии чипа станут технологическим прорывом, так как, по слухам, будут производиться с использованием передового 2-нм техпроцесса TSMC N2P. Этот переход с 3-нм техпроцесса (на котором базируется текущий Gen 5) должен обеспечить беспрецедентный скачок в энергоэффективности и чистой производительности. Также ожидается, что оба чипа получат кастомную процессорную архитектуру третьего поколения с новой 8-ядерной компоновкой кластеров «2+3+3», что является отходом от схемы «2+6» в предыдущем поколении.
Ключевые различия между моделями будут скрыты в поддержке памяти и графических возможностях. Источники утверждают, что Pro-версия получит эксклюзивную поддержку LPDDR6 — новейшего стандарта оперативной памяти, который обеспечит высочайшую пропускную способность, критически важную для сложных ИИ-задач и гейминга. Стандартная модель, в свою очередь, будет ограничена поддержкой все еще актуального, но более медленного стандарта LPDDR5X.
Помимо оперативной памяти, две версии будут иметь разные спецификации GPU. Предполагается, что модель «Pro» оснастят полноценным новым графическим ускорителем (условно, Adreno 850), в то время как «стандартная» версия получит либо урезанный вариант этого GPU, либо разогнанную версию предыдущего поколения (Adreno 840). При этом оба чипа, по-видимому, перейдут на новый стандарт флеш-памяти UFS 5.0, ускорив запуск приложений и передачу данных.
Такая стратегия позволит Qualcomm и производителям смартфонов четче сегментировать рынок. Устройства «Pro» станут бескомпромиссными ультра-флагманами, а «Standard» ляжет в основу более доступных топовых моделей. Однако инсайдеры предупреждают, что стоимость производства 2-нм чипов будет значительно выше, что почти наверняка приведет к очередному росту цен на флагманские Android-смартфоны в конце 2026 года.
Компания Sapphire подтвердила, что одобрила замену видеокарты Nitro+ 9070 XT после недавнего инцидента с разъёмом 12VHPWR, в результате которого устройство вышло из строя. Пользователь, столкнувшийся с проблемой, сообщил, что обратился в службу поддержки и получил официальное подтверждение о приёме карты на диагностику и последующий ремонт или обмен.
В обращении Sapphire уточнила, что для проведения проверки нужно отправить видеокарту вместе с повреждённым кабелем. Пользователь самостоятельно оплачивает доставку и страховку, а все последующие работы выполняет компания. Несмотря на спорный характер поломки, поддержка оперативно отреагировала и согласилась рассмотреть случай по гарантии, что вызвало положительную реакцию в сообществе.
Сама ситуация с Nitro+ 9070 XT получила широкое обсуждение ранее, когда пользователь опубликовал фото сгоревшего коннектора 12VHPWR. Теперь, после официального решения Sapphire, история получила позитивное продолжение: производитель не стал отклонять гарантию и подтвердил готовность исправить проблему. Владелец устройства ожидает итоговый результат проверки, но уже отметил профессиональный подход и быстрое взаимодействие со службой поддержки.
Инженеры Intel, работающие над открытым графическим стеком для Linux, продолжают развивать драйверы для архитектуры Xe3P. В новом патч-сете подтверждена поддержка DisplayPort 2.1 с внедрением технологии ALPM (Advanced Link Power Management), нацеленной на снижение энергопотребления. Это решение готовится в рамках подготовки графической подсистемы для будущих чипов Nova Lake.
Технология ALPM предназначена для более эффективного управления питанием дисплеев — она позволяет оперативно переводить устройство вывода в спящий режим и быстро пробуждать его при необходимости. Такой подход особенно актуален для ноутбуков, использующих встроенные eDP-дисплеи, где каждая сэкономленная милливатт-секунда напрямую влияет на автономность. Поддержка ALPM уже некоторое время реализуется в ядре Linux, и теперь будет работать и с новой линейкой видеоядра от Intel.
В патче указано, что энергосберегающая функция ALPM будет реализована в рамках DisplayPort 2.1 и доступна на Xe3P. Никаких дополнительных изменений или особенностей, заметных конечному пользователю, в этом обновлении не предусмотрено. Однако сам факт появления ALPM в будущих GPU Intel означает улучшение поддержки современных интерфейсов, а также соответствие требованиям по энергоэффективности в мобильных устройствах.
Официально подтверждено: видеокарты серий RX 5000 и RX 6000 продолжат получать полноценную поддержку новых игр и драйверные оптимизации наравне с более свежими графическими решениями. Обновления драйверов будут выходить одновременно для всех поколений, включая старшие модели на архитектурах RDNA1 и RDNA2, без каких-либо задержек или ограничений.
Это особенно актуально на фоне выхода крупных игр в ближайшие месяцы. В частности, Call of Duty: Black Ops 7, Resident Evil Requiem и CrimsonDesert получат полную техническую поддержку на старших GPU. В новых драйверах будет обеспечена одновременная интеграция всех оптимизаций как для RX 5000 и RX 6000, так и для новых моделей, без урезанной реализации.
Ранее в сообществе возникали сомнения в долгосрочной поддержке RDNA1 и RDNA2, однако теперь этот вопрос закрыт. Производитель подтвердил, что все поколения RDNA остаются в общем цикле обновлений, и будущие релизы будут поддерживаться без исключений. Пользователи RX 5000 и RX 6000 могут рассчитывать на равную техническую поддержку, включая самые свежие игровые драйверы.
MSI расширяет линейку встраиваемых решений, представив компактную плату MS-CF16 формата Pico-ITX, рассчитанную на использование в жестких условиях и промышленных приложениях. Устройство поддерживает сразу три семейства процессоров — Intel Alder Lake-N, Amston Lake и Twin Lake, обеспечивая гибкость для различных сценариев применения, от простых вычислений до задач, требующих высокой энергоэффективности.
Плата оснащена LPDDR5-оперативной памятью до 16 ГБ, распаянной на плате, и встроенной графикой Intel HD, способной выводить изображение на два независимых дисплея через HDMI, eDP или LVDS. Среди других особенностей — интерфейсы 2.5GbE и 1GbE Ethernet, два COM-порта RS-232/422/485, поддержка двух USB 3.2, двух USB 2.0, SATA 3.0 для накопителей, а также M.2-слоты форматов E и B для беспроводных и сетевых модулей или дополнительного хранилища.
Плата поддерживает температурный диапазон от -40 до 70°C, что делает её подходящей для применения в транспортных системах, промышленной автоматике и других сложных условиях эксплуатации. Для трёх процессорных платформ указаны собственные конфигурации: Alder Lake-N (до 12 Вт TDP), Amston Lake (9 Вт), Twin Lake (6 Вт), при этом во всех случаях плата сохраняет одинаковый форм-фактор и набор интерфейсов.
MS-CF16 поставляется с поддержкой Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC и Linux и сертифицирована по стандартам CE, FCC, BSMI, RCM, UKCA и другим. Это решение представляет интерес для разработчиков встраиваемых систем с жёсткими требованиями по надёжности, компактности и энергопотреблению.
Конфигурация его ПК включает Ryzen 7 5800X, RX 9070 XT, материнскую плату X570 Aorus Elite и 750-ваттный блок питания. При этом сообщество быстро отреагировало: одни обратили внимание на грязь, пыль и следы от курения внутри корпуса, другие уточнили, использовался ли один кабель (pigtail) на питание GPU, что могло усугубить ситуацию при высоких нагрузках.
Некоторые пользователи высказались резко, называя сгоревший блок «умершим от рака» и советуя курить вне помещения, чтобы не засорять систему. Владельцы аналогичных конфигураций отмечают, что при таких мощностях лучше использовать источники питания от 1000 Вт и выше, особенно при пиковой нагрузке от 9070 XT в играх с интенсивной графикой.
Компания Adeia подала два иска против AMD в окружной суд Западного Техаса, утверждая, что чипы AMD нарушают 10 патентов, связанных с гибридным соединением и передовыми техпроцессами в производстве логики и памяти. Под судебным разбирательством оказались технологии, лежащие в основе фирменной архитектуры 3D V-Cache, которая используется в Ryzen X3D и серверных чипах AMD.
Центром претензий стал механизм гибридной 3D-компоновки, применяемый AMD совместно с TSMC SoIC, при котором медные контакты и диэлектрики на кристаллах соединяются напрямую, без припоя. Это даёт плотность и энергоэффективность, позволяя добавлять 64 МБ SRAM поверх каждого вычислительного кристалла. Adeia считает, что именно её запатентованные технологии DBI и ZiBond стали основой подобных решений.
Ранее компания вела лицензионные переговоры с AMD, но безрезультатно. Теперь она утверждает, что решения на базе Zen и других стековых дизайнов AMD используют запатентованные технологии без согласия. Продукты на базе этих подходов уже используются в Ryzen, EPYC и готовящихся ускорителях AMD с вертикальной интеграцией памяти, вычислений и I/O.
Юридическая перспектива дела остаётся неопределённой. По действующим прецедентам, запреты на продажи чипов в подобных патентных спорах крайне редки. AMD, скорее всего, начнёт оспаривать патенты через PTAB в рамках межведомственного пересмотра, ссылаясь на существующее IP TSMC и широкую трактовку требований Adeia.
AMD официально признала опасную уязвимость в Zen 5, связанную с аппаратной реализацией генератора случайных чисел RDSEED, — ключевого элемента в системах криптографии. Проблема затрагивает множество актуальных процессоров, включая Ryzen 9000, Threadripper 9000, Ryzen AI 300, Ryzen Z2, а также серверные EPYC 9005.
Компания присвоила уязвимости идентификатор AMD-SB-7055 и оценку высокой степени опасности. Суть проблемы — инструкция RDSEED может возвращать значение 0 без достаточной энтропии, но при этом ложно сигнализировать об успешной генерации. Это делает случайные ключи предсказуемыми и подверженными атакам. Затронуты 16- и 32-битные версии RDSEED, в то время как 64-битный вариант не пострадал — причины AMD не раскрывает.
Первые исправления уже выпущены для EPYC 9005, остальные процессоры получат патч AGESA 25 ноября, а полный охват планируется до января 2026 года. Пока обновления не поступили, AMD рекомендует использовать 64-битную версию RDSEED или перейти на программные генераторы случайных чисел.
Уязвимость обнаружена инженером Meta и воспроизводится стабильно при параллельной нагрузке на RDSEED и оперативную память. Linux-сообщество уже выпустило патч, отключающий RDSEED на всех чипах Zen 5. Это не первый случай: в прошлом аналогичная проблема возникала и у Zen 2 (Cyan Skillfish APU).
Поскольку RDSEED применяется в критически важных криптографических системах, сбой может привести к нарушению безопасности в приложениях, где требуется истинная случайность. На фоне этого AMD ускоряет выпуск микрокодов, чтобы устранить проблему во всей линейке Zen 5 как можно скорее.
На Mac появилась возможность запускать Alan Wake 2 в высоком качестве с отличной производительностью благодаря новейшей версии CrossOver и поддержке MetalFX. Игра, которая ранее казалась недоступной на macOS, теперь демонстрирует плавную работу и визуально впечатляющее качество на Apple Silicon.
Пользователь с MacBook Pro на базе M4 Max (14 ядер CPU, 32 GPU) и 36 ГБ оперативной памяти сообщил о стабильной частоте свыше 80 кадров в секунду при разрешении 1800×1169. Были задействованы следующие настройки: все графические параметры на High, DLSS/MetalFX в режиме Balanced и включённая генерация кадров — что особенно хорошо себя показало в Alan Wake 2.
Игра запускается через последнюю сборку CrossOver Preview, адаптированную для современных технологий Metal. Пользователи отмечают, что ещё полгода назад добиться запуска Alan Wake 2 на Mac было почти невозможно, а теперь — «всё работает как во сне». Контроллер DualSense также поддерживается корректно, без проблем с подключением и откликом.
Alan Wake 2 пока не имеет официального порта под macOS, но успехи CrossOver и MetalFX позволяют запускать игру в отличном качестве уже сейчас. Особенно это важно для поклонников Remedy, ожидающих появление игры на Steam или будущей консоли Switch 2. Несмотря на статус эксклюзива Epic Games Store, фанаты надеются, что и официальная Mac-версия когда-нибудь появится — как это случилось с Control.
