Компания ASUS официально представила видеокарты RTX 5090 и RTX 5070 Ti с поддержкой стандарта BTF, рассчитанного на обратную установку видеокарт и скрытую прокладку кабелей. Все три модели — RTX 5090 ROG Astral OC, RTX 5090 ROG Astral и RTX 5070 Ti TUF BTF White — оснащены новым разъёмом GC-HPWR, обеспечивающим питание без видимых проводов.
Ключевым новшеством стал гибридный способ подключения питания: пользователи могут выбрать между новым разъёмом GC-HPWR, подключаемым к специальным BTF-платам через переходник, или использовать обычный 16-контактный разъём, как у стандартных моделей. Это делает BTF-карты полностью совместимыми с обычными материнскими платами. При подключении к BTF-платам переходник обязателен, но при использовании обычных плат его можно снять.
RTX 5070 Ti TUF BTF выполнена в белом корпусе, идентичном стандартной версии. Частоты у моделей BTF и обычных совпадают. У RTX 5090 ROG Astral также нет отличий в дизайне, кроме внутреннего переходника GC-HPWR. Модель OC работает на частоте до 2610 МГц, а базовая — без разгона. Обе карты построены на флагманском GPU и относятся к самым дорогим решениям ASUS в линейке RTX 50.
Китайская AI-компания DeepSeek столкнулась с серьёзными проблемами в разработке модели R2: по данным The Information, проект застопорился из-за дефицита графических процессоров NVIDIA H20. Эти чипы использовались как основа для R1, и именно на них в Китае до сих пор запускается большинство инстансов модели.
Для обучения R1 DeepSeek использовала кластер из 50 000 GPU архитектуры Hopper, включая 30 000 H20, 10 000 H800 и 10 000 H100, поставленных через инвестора High-Flyer Capital. Сейчас же, когда США ввели экспортные ограничения на поставки H20 в Китай, это не только тормозит запуск R2, но и ограничивает работу уже выпущенной R1. В компании подтвердили, что модель R2 пока не готова, и её доработка продолжается — генеральный директор Лян Вэнфэн не удовлетворён текущими результатами.
Проблема в том, что DeepSeek тесно завязана на экосистему NVIDIA и CUDA, а значит, санкции США напрямую влияют на её возможности. Несмотря на утверждения о «меньших затратах» по сравнению с OpenAI, ситуация с H20 показывает — китайские AI-компании по-прежнему критически зависят от американского железа. Кроме того, DeepSeek не комментировала неофициальные обвинения OpenAI в использовании их моделей при обучении R1.
Компания Micron объявила о начале поставок памяти LPDDR5X, произведённой по новому техпроцессу 1γ (1-гамма) с применением EUV-литографии. Это первый массовый продукт DRAM от Micron, созданный с использованием EUV, и рассчитан на энергоэффективные устройства, включая AI-PC, смартфоны и ультратонкие ноутбуки.
LPDDR5X в исполнении Micron поддерживает скорость до 10.7 ГТ/с, а новый техпроцесс обеспечивает на 20% меньше энергопотребление, на 15% выше производительность и на 30% большую плотность, чем предыдущий 1β. Это делает память особенно подходящей для мобильных решений с NPU, включая системы с локальной обработкой ИИ, голосовых моделей и потокового видео.
Компания заявила, что 1γ станет основой для всех будущих продуктов: DDR5, LPDDR5X, GDDR7 и серверных DRAM. Производство стартовало в Японии, с последующим расширением на Тайвань. Micron — последний крупный производитель DRAM, перешедший на EUV.
Китайская компания TOPC первой выпустила мини-ПК с редким чипом Ryzen AI PRO 360 на архитектуре Strix Point PRO, представив линейку TR9 AI Mini PC. Устройства доступны в четырёх конфигурациях, включая решения на Ryzen AI 7 350, PRO 360, AI 9 365 и AI 9 HX 370, и представляют интересный выбор в бюджетном и среднем сегментах.
Модель с Ryzen AI 7 350, стоимостью от $320, получила 8 ядер (4x Zen 5 + 4x Zen 5c), тактовую частоту до 5 ГГц и встроенную графику Radeon 860M (8 ядер, 3 ГГц). Поддерживается NPU с производительностью до 50 TOPS, что делает эту версию актуальной для базовых AI-задач и мультимедиа.
Вариант с Ryzen AI PRO 360 стоит $362 и использует отличающуюся компоновку: 3x Zen 5 + 5x Zen 5c, где энергоэффективные ядра Zen 5c на 3-нм техпроцессе предназначены для фона и автономности. Вместо Radeon 860M здесь установлена Radeon 880M, на 4 вычислительных блока больше, что повышает графическую производительность.
Для энтузиастов доступны и более мощные версии с Ryzen AI 9 365 (10 ядер) и AI 9 HX 370 (12 ядер), стоимостью от $529 и $585 соответственно. Все модели построены на новых APU AMD 2025 года, включая чипы Krackan Point в недорогих конфигурациях. Однако точные данные по объёму ОЗУ и накопителей пока не раскрыты.
Пользователь Reddit под ником No-Investment9793 сообщил, что приобрёл на распродаже в Goodwill системный блок всего за $30, в котором оказался установлен GeForce RTX 3080 Ti и Ryzen 7 3800X. Несмотря на отсутствие оперативной памяти, находка оказалась настоящей удачей.
Владелец утверждает, что ПК был собран крайне неаккуратно: в корпусе — беспорядок из кабелей, липкие поверхности, наклейки и признаки того, что устройство собирал ребёнок. Блок питания оказался скрыт за неочевидной панелью, а оперативную память, вероятно, сняли до пожертвования или украли.
Пользователь уже решил продать видеокарту, а процессор оставить себе. Остальные компоненты пока не определены к использованию. RTX 3080 Ti — одна из самых дорогих карт своего поколения, и даже на вторичном рынке она может стоить сотни долларов. Факт такой находки за $30 вызвал бурное обсуждение на Reddit.
Цены на модули DDR4 памяти впервые в истории превысили стоимость актуального поколения DDR5, что связано с дефицитом, прекращением производства и страхами перед торговыми ограничениями. По данным TrendForce, отдельные модули DDR4 за последнюю неделю подорожали до 40%, и в некоторых случаях их цена более чем вдвое превышает стоимость аналогичных по объёму модулей DDR5.
Средняя спотовая цена DDR4 16Gb (1Gx16) 3200 МГц от Samsung и SK hynix выросла до $12.50, а в пиковых случаях достигала $24. Для сравнения, цена модулей DDR5 2×8 ГБ на 4800/5600 МГц остаётся в районе $6–9. Это парадоксальная ситуация: устаревающая платформа памяти оказалась дороже новой из-за сокращения предложения.
Причина в том, что Micron официально объявила о завершении производства DDR4, и его свёртывание займёт 6–9 месяцев. За ней ранее последовала и Samsung, сосредоточив ресурсы на DDR5 и HBM. Даже китайская компания CXMT, достигшая пика выпуска DDR4, также начала готовиться к выходу из сегмента. На фоне ухода крупных производителей лишь тайваньская Nanya осталась среди крупных поставщиков DDR4, и теперь пожинает плоды: её запасы памяти, ранее считавшиеся обузой, стремительно дорожают.
Дополнительный фактор роста — возможные тарифные меры США против поставок DDR4 из Китая, что вызвало волну панической скупки. В случае введения пошлин цены DDR4 могут утроиться и окончательно вырваться за пределы доступного сегмента, особенно для производителей ноутбуков с поддержкой прошлых поколений процессоров.
В новой серии мобильных процессоров AMD "Gorgon Point" подтверждены характеристики моделей Ryzen AI 9 465 и Ryzen AI 9 HX 475. Согласно обновлённым данным с платформы NBD, обе модели уже фигурируют в таможенных регистрах с указанием количества ядер.
Ryzen AI 9 465 получит 10-ядерную конфигурацию, а его ID в базе данных указан как 100-000001861. Это ставит новинку в один ряд с предыдущим поколением Strix Point, в частности с моделью Ryzen AI 9 365. Таким образом, AMD продолжает использовать схожие подходы в архитектуре, развивая линейку с акцентом на ИИ-ускорение и энергоэффективность.
Ryzen AI 9 HX 475 будет оснащён 12 ядрами, что делает его преемником модели HX 375 и подтверждает использование производительного гибридного дизайна. Его идентификатор в базе — 100-000001859, и он, по всей видимости, ориентирован на премиум-сегмент ноутбуков с высокой мощностью и расширенной поддержкой ИИ-задач.
Особый интерес вызывает третья модель с ID 100-000001936, также 12-ядерная, но пока без официального имени. Она может оказаться версией Ryzen AI 9 HX 475 для корпоративного рынка (PRO-серия), либо наоборот, именно она — стандартный 475, а вторая — PRO-модель. Окончательное разделение станет ясно ближе к запуску платформы Gorgon Point, который ожидается осенью 2025 года.
Все три модели построены на платформе FP8 и сохраняют преемственность по отношению к текущим решениям Strix Point, ранее представленных на мероприятии LG. Это подтверждает, что AMD намерена сохранить высокую конкуренцию в мобильном сегменте, предлагая больше ядер и возможностей в каждом классе.
Пэт Гелсингер впервые прокомментировал своё увольнение из Intel, заявив, что решение о его уходе было принято без его согласия. Он подчеркнул, что не смог реализовать стратегию IDM 2.0 и завершить реформу Intel Foundry, начатую им четыре года назад.
На конференции в Токио Гелсингер объяснил, что «не ему принадлежало решение», отказавшись уточнить, кто именно принял его отставку — по мнению СМИ, речь идёт о совете директоров. Его стратегия IDM 2.0 предусматривала гибридную модель производства с упором на внешние фабрики и выход на конкуренцию с TSMC к 2030 году. Однако направление Intel Foundry не оправдало ожиданий, и большая часть новых техпроцессов осталась невостребованной.
Сейчас Intel меняет курс под руководством Липа Бу Тана. Компания увеличивает использование сторонних фабрик, увольняет сотрудников и готовится к запуску массового производства по техпроцессу Intel 18A. Гелсингер больше не увидит результатов своей работы, но именно они станут ключевыми для будущего Intel.
Группа учёных разработала новый тип одномолекулярного магнита, который теоретически может привести к созданию накопителей с плотностью хранения данных, превышающей современные жёсткие диски и SSD в 100 раз. Технология может применяться в дата-центрах и высокоплотных хранилищах, где каждый квадратный сантиметр пространства критически важен.
Ключевой прорыв связан с температурой стабильности магнита: новая молекула сохраняет магнитную память при 100 Кельвинах, что выше точки кипения жидкого азота (77 К), используемого для промышленного охлаждения. Ранее молекулы теряли свойства уже при 80 К, что делало их непригодными даже для дата-центров.
В основе лежит атом диспрозия, зафиксированный между двумя атомами азота и стабилизированный молекулярной «скобой» — алкеном. Такая конструкция обеспечивает необходимую жёсткость структуры и предотвращает искажения, которые могли бы разрушить магнитные свойства.
Учёные утверждают, что на основе этой молекулы можно будет создавать накопители плотностью до 3 ТБ на квадратный сантиметр. Это эквивалентно примерно 500 000 коротких видеороликов на площади размером с почтовую марку.
Хотя технология пока не готова для потребительского рынка, она открывает путь к сверхкомпактным хранилищам данных нового поколения, особенно в условиях ограниченного пространства и строгих требований к энергоэффективности в корпоративных ЦОДах.
Спустя почти 20 лет после релиза, Xbox 360 внезапно получила обновление интерфейса, вызвавшее удивление и ностальгические эмоции среди поклонников. Консоль, вышедшая в 2005 году, остаётся важной частью истории гейминга, а Microsoft решила внести небольшие косметические изменения даже после закрытия официального магазина.
Главное нововведение — переработка миниатюр игр в интерфейсе. Теперь они отображаются в корректном соотношении сторон, без искажений и растягивания, что придаёт внешнему виду меню более современный вид. Это улучшение особенно приятно для ветеранов платформы, которые продолжают использовать консоль, несмотря на устаревшее ПО.
Кроме того, на домашнюю страницу был добавлен новый рекламный блок, продвигающий консоли нового поколения. Пользователям демонстрируется сообщение с предложением перейти на Xbox Series X|S и Xbox One S, а также QR-код с надписью «Ощути мощь нового поколения». Это подчёркивает стремление Microsoft мягко подтолкнуть аудиторию к апгрейду, не отключая поддержку полностью.
Хотя Xbox 360 Marketplace был закрыт в июле 2024 года, Microsoft по-прежнему поддерживает базовый функционал консоли. Подобные жесты внимания — редкость, особенно в эпоху, когда большинство старых устройств полностью теряют поддержку. Обновление стало неожиданным, но тёплым сигналом для всех, кто рос с Xbox 360 и до сих пор хранит её в рабочем состоянии.
