На технологическом симпозиуме TSMC North America компания SK hynix продемонстрировала своё лидерство в области памяти нового поколения, впервые представив широкой публике коммерческую версию HBM4. В то время как конкуренты вроде Micron и Samsung ещё находятся на стадии прототипов, SK hynix уже готовится к массовому производству HBM4 во второй половине 2025 года.

HBM4 от SK hynix предлагает впечатляющие характеристики: объём до 48 ГБ на стек, пропускную способность до 2.0 ТБ/с и скорость ввода-вывода на уровне 8.0 Гбит/с. Инженеры компании смогли добиться столь высокой плотности за счёт использования 16-слойной архитектуры стеков, соединённых с помощью технологий Advanced MR-MUF и TSV (Through Silicon Via). Это делает SK hynix первопроходцем в области столь сложной упаковки памяти.

Одновременно была продемонстрирована и новая версия HBM3E с 16 слоями, обеспечивающая до 1.2 ТБ/с пропускной способности. Этот тип памяти планируется использовать в будущих кластерах ИИ от NVIDIA под кодовым названием GB300 "Blackwell Ultra", в ожидании перехода на HBM4 в архитектуре Vera Rubin.

Помимо решений HBM, SK hynix также показала новейшие серверные модули памяти, включая RDIMM и MRDIMM, разработанные на базе DRAM стандарта 1c. Они достигают скоростей до 12,500 МБ/с, а модели MRDIMM уже предлагают пропускную способность до 12.8 Гбит/с при объёмах 64, 96 и 256 ГБ. Также была представлена 256 ГБ 3DS RDIMM для высоконагруженных дата-центров.

Очевидно, что SK hynix уверенно опережает конкурентов на рынках HBM и DRAM, за счёт стремительного внедрения инноваций и тесного сотрудничества с лидерами индустрии, такими как NVIDIA.

Добавить комментарий

Компания Intel готовится к запуску новой мобильной платформы Panther Lake, которая обещает стать крупнейшим скачком в производительности за последние годы. Новые процессоры не только будут построены на фирменном техпроцессе 18A, но и принесут значительные улучшения в сфере AI-вычислений, что особенно важно на фоне растущего интереса к нейросетевым приложениям.

Согласно свежим данным, обнаруженным пользователем @InstLatX64, архитектура Panther Lake будет использовать Cougar Cove в качестве производительных ядер (P-Cores) и Darkmont для энергоэффективных ядер (E-Cores). Это изменение планов — ранее ожидалось использование Skymont — открывает перед Intel возможность предложить отличную производительность в мобильном сегменте.

Что касается конфигураций, утечки раскрыли несколько интересных вариантов:

• PTL-H SKU #1: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 0 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (45 Вт)

• PTL-H SKU #2: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 12 Xe3 Cores (25 Вт)

• PTL-H SKU #3: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (25 Вт)

• PTL-U SKU #1: 4 P-Cores + 0 E-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (15 Вт)

С точки зрения энергопотребления, процессоры будут иметь максимальные значения PL2 до 80 Вт (PL1 45 Вт), что обещает выдающуюся производительность для ноутбуков и ультрабуков.

Одним из самых значимых новшеств станет пятое поколение специализированных AI-ускорителей (NPU), способных достигать до 180 TOPS вычислительной мощности. Для сравнения, это более чем вдвое выше, чем у актуальных решений Lunar Lake. Также поддерживается работа с памятью LPDDR5X на скорости до 8533 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с, что дополнительно увеличит пропускную способность систем.

Ожидается, что массовое производство Panther Lake начнётся в 2026 году, а первые устройства появятся на рынке уже во второй половине 2025 года. На данный момент процессоры активно тестируются партнёрами Intel, что говорит о высокой готовности платформы к коммерческому запуску.

Добавить комментарий

На просторах китайского YouTube пользователь octppus провёл необычный эксперимент — он превратил крышку процессора Core i9-14900KS в полноценный водоблок. Вместо того чтобы устанавливать отдельный кулер, энтузиаст решил выфрезеровать в IHS (Integrated Heat Spreader) серию каналов для охлаждающей жидкости, создав замкнутую водяную систему прямо в корпусе процессора.

Чтобы реализовать проект, octppus использовал станок CNC и плотное сотрудничество с подписчиком. В результате модификации в крышке процессора появились аккуратные впускные и выпускные каналы, а для герметизации конструкции использовалась резиновая прокладка и винты. Весь теплообменник был подключён к нестандартной системе охлаждения: вода подавалась из обычного ведра, которое служило резервуаром. После каждого цикла жидкость сливали в отдельную бутылку для точности тестов.

Результаты оказались противоречивыми. При стандартной нагрузке в 60 Вт и на холостом ходу модифицированный IHS обеспечивал более низкие температуры по сравнению с классическим водоблоком. Однако при снижении скорости насоса температура резко росла, обгоняя показатели традиционных систем. Основная причина — уменьшенная площадь теплообмена и отсутствие оптимизации каналов для равномерного распределения тепла, в отличие от продуманных промышленных решений.

Тем не менее, идея показала, что сокращение расстояния между кристаллом и охлаждающей жидкостью в 4 раза даёт реальный эффект при высоком потоке. Правда, риск повредить процессор при такой модификации крайне велик, а эффективность напрямую зависит от стабильности потока охлаждающей жидкости. Несмотря на успех эксперимента, данный метод остаётся крайне сложным и непрактичным для большинства пользователей.

Добавить комментарий

Компания Microsoft официально начала развёртывание трёх новых функций на базе искусственного интеллекта для устройств Copilot+ PC. Обновление распространяется через предварительную версию Windows 11 за апрель 2025 года. Чтобы получить доступ к функциям, пользователям нужно активировать опцию "Получать обновления сразу после выхода" в разделе Настройки > Центр обновления Windows.

Одной из главных новинок стал сервис Recall — это система фонового захвата данных, которая регулярно делает зашифрованные снимки экрана и сохраняет их локально. Индексация изображений осуществляется по ключевым словам, датам и используемым приложениям. Для защиты приватности Microsoft реализовала механизмы Windows Hello для подтверждения изменений настроек, возможность выбирать приложения-исключения, настраивать период хранения данных и удалять отдельные снимки. В корпоративной среде Windows E3 администраторы смогут управлять Recall через групповую политику.

Вторая функция, Click to Do, работает на уровне оконного менеджера и активируется сочетанием клавиш Win + Click или свайпом вправо на сенсорном экране. Инструмент автоматически предлагает функции в зависимости от контекста: для текстов доступны перевод и краткое содержание, для изображений — удаление фона и редактирование. Обработка изображений поддерживается на всех Copilot+ ПК, а текстовые функции пока работают только на процессорах Snapdragon, с поддержкой AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra 200V запланированной на ближайшие месяцы.

Третье новшество — обновлённая система поиска Windows, которая теперь использует компактную языковую модель, работающую непосредственно на процессорном блоке NPU. Новая архитектура позволяет выполнять поиск естественным языком по всему интерфейсу Windows без необходимости вводить точные имена файлов. Функция требует NPU производительностью от 40 TOPS и обеспечивает на 70% более быстрое время отклика по сравнению с поиском в Windows 10.

Добавить комментарий

Появились новые подробности о будущих процессорах AMD Ryzen Threadripper 9000 и Threadripper 9000 Pro, которые обещают стать настоящим прорывом не только в профессиональных задачах, но и в игровых сценариях. Как сообщает участник Hagal с форума AnandTech, компания Gigabyte уже выпустила обновление BIOS для своей материнской платы TRX50 Aero D, где официально добавлена поддержка процессоров следующего поколения.

Наиболее интересной особенностью новых чипов станет внедрение большого 3D V-Cache, который будет реализован в конфигурациях с одним, двумя или четырьмя стековыми модулями. Это обеспечит значительное расширение объёмов кэш-памяти L3 — до 256 мегабайт дополнительного кэша, соединённого через технологию Through Silicon Vias (TSV). Подобная архитектура уже ранее доказала свою эффективность в игровых процессорах Ryzen 7 5800X3D и 7950X3D, и теперь её возможности масштабируются для высокопроизводительных HEDT-платформ.

По предварительным данным, будущая замена флагманского Threadripper Pro 7995WX будет сочетать в себе 384 МБ стандартного кэша L3 (12×32 МБ) и ещё 256 МБ кэш-памяти, расположенной в 3D-стековой компоновке. В сумме это даст гигантский объём — 640 мегабайт кэш-памяти, что станет рекордным показателем для процессоров общего назначения. Такое решение призвано значительно ускорить обработку задач, чувствительных к скорости доступа к памяти: рендеринг, симуляции, а также требовательные современные игры.

Процессоры семейства Ryzen Threadripper 9000 будут использовать новый сокет LGA4844 (sTR5), сохраняя совместимость с чипсетами TRX50 для энтузиастов и WRX90 для рабочих станций. Подобный подход позволит пользователям строить системы как для тяжёлой многозадачности, так и для игровых сборок без необходимости менять платформу. Ожидается, что новинки получат архитектуру Zen 5, которая обеспечит прирост производительности на уровне ядер и оптимизацию энергопотребления.

Ранее утечки указывали на наличие моделей с количеством ядер от 12 до 96, а теперь подтверждено, что некоторые конфигурации будут иметь не только огромное количество потоков, но и дополнительно расширенный кэш для увеличения производительности в реальных задачах. Все эти данные говорят о том, что Ryzen Threadripper 9000 может стать самым сбалансированным решением как для профессионалов, так и для геймеров.

Точные даты выхода процессоров пока официально не объявлены, но учитывая появление поддержки в BIOS и активности партнёров AMD, анонс может состояться уже на ближайшей выставке Computex 2025.

Добавить комментарий

Пользователь форума Chiphell под ником "michelelee" добился впечатляющих результатов в разгоне видеокарты Gigabyte RTX 5070 Ti Gaming OC, оснащённой новой памятью GDDR7 от SK Hynix. Из коробки память работала на частоте 1750 МГц (28 Гбит/с), но благодаря оверклокингу её удалось стабильно разогнать до 2125 МГц (34 Гбит/с), что дало прирост частоты VRAM на 21%.

Попытка прошить BIOS от модели AORUS Master с памятью Samsung окончилась неудачей — карта была временно "заблокирована". Однако даже на стандартной прошивке результаты оказались впечатляющими. После разгона видеокарта показала в тесте 3DMark Time Spy итоговый результат в 30 426 баллов против прежних 28 тысяч, что соответствует приросту производительности примерно на 7%.

Важно отметить, что новые модули памяти от SK Hynix показали себя на уровне решений от Samsung, без проблем совместимости или снижения производительности. Ожидается, что в ближайшие недели всё больше моделей RTX 50 серии будут комплектоваться памятью SK Hynix GDDR7, обеспечивая NVIDIA более стабильные поставки на фоне дефицита компонентов.

Добавить комментарий

Пользователи ROG ASTRAL серии заметили неожиданное нововведение в программе GPU TWEAK III — новую функцию под названием EQUIPMENT INSTALLATION CHECK. Она предназначена для проверки правильной установки видеокарты и выявления её возможного провисания под тяжестью корпуса.

Ранее ASUS официально не упоминала эту возможность в описании ROG ASTRAL RTX 50 серии. Основной акцент делался на функциях THERMAL MAP для мониторинга температуры и POWER DETECTOR+ для контроля питания. Однако, по всей видимости, с выпуском особенно тяжёлых моделей вроде ROG ASTRAL RTX 5090 LC, масса которых превышает 3 кг, возникла необходимость в дополнительной защите. Новая система мониторит положение карты с помощью встроенного датчика BOSCH SENSORTEC BMI323, работающего как инерционная измерительная единица (IMU).

В дополнение к этому, ROG ASTRAL обеспечивает тройной контроль состояния карты: по температуре, электропитанию и положению. Таким образом, серия предлагает пользователям не только высокую производительность, но и высокий уровень защиты от механических повреждений слота PCIe. На фоне постоянно растущих размеров видеокарт и их стоимости, такие функции превращаются в весомое преимущество для владельцев премиальных систем.

Добавить комментарий

Появились подробности о новых профессиональных процессорах Threadripper от AMD. Пока компания официально не анонсировала новое поколение чипов, косвенные доказательства всё же появляются. Так, Gigabyte выпустила обновление BIOS для материнской платы TRX50, в котором добавлена поддержка процессоров SHP — это сокращение от Shimada Peak, кодового имени новых Threadripper на архитектуре Zen 5.

Биос-версия F10A для TRX50 перезапустила нумерацию прошивок, что может свидетельствовать о подготовке к тестированию инженерных образцов. Обновление было опубликовано три дня назад, и хотя ещё нет подтверждений о начале обзоров, сама публикация BIOS говорит о высокой готовности к запуску.

Последние утечки также раскрыли конфигурации процессоров: от моделей с 12 ядрами до вариантов с 64 ядрами, с возможным появлением чипа на 96 ядер, как у предыдущей серии Storm Peak. Все новые процессоры сохранят совместимость с сокетом sTR5 и будут обладать TDP в 350 Вт, что упростит апгрейд для профессиональных пользователей.

Добавить комментарий

Компания AMD официально анонсировала мобильный процессор Ryzen 5 7533HS, расширяя ассортимент решений для ноутбуков. Новинка построена на архитектуре Rembrandt Refresh и предлагает пользователям хорошо знакомые характеристики: 6 ядер, 12 потоков, базовую частоту 3.3 ГГц и максимальный буст до 4.4 ГГц.

Ryzen 5 7533HS оснащён встроенной графикой Radeon 660M, обеспечивая достойный уровень производительности для современных задач. Новый чип отличается от ранее выпущенного Ryzen 5 7535H немного сниженной максимальной частотой (на 150 МГц), что делает его отличным вариантом для ноутбуков, ориентированных на энергоэффективность без серьёзной потери мощности.

По данным из официальной базы AMD, процессор будет использоваться в новейших моделях ноутбуков Lenovo. Ранее компания уже выпускала эксклюзивные SKU для отдельных производителей, и Ryzen 5 7533HS продолжает эту практику, предлагая оптимизированное решение для партнёрских устройств. Ожидается, что процессор обеспечит высокую производительность в компактных и тонких ноутбуках, где важен баланс между мощностью и автономностью.

Добавить комментарий

Компания Gigabyte официально подтвердила проблему утечки термогеля у видеокарт серии GeForce RTX 50. Напомним, ранее пользователь пожаловался, что через месяц эксплуатации его RTX 5080 стала выделять жидкость в сторону разъёма PCIe. В заявлении Gigabyte указала, что проблема касается ранних партий продукции, где применялось «немного большее количество геля».

Производитель пояснил, что увеличение объема термогеля было сделано из соображений обеспечения надёжного контакта для отвода тепла. Однако избыточное количество вещества привело к его выделению за пределы предназначенной зоны. При этом Gigabyte утверждает, что внешний вид, хотя и может вызывать обеспокоенность, никак не влияет на производительность, надёжность или срок службы графических карт.

Термогель способен выдерживать температуры до 150 °C, прежде чем превращается в жидкость. Однако Gigabyte не уточнила, будет ли данная проблема считаться гарантийным случаем. Изменения уже внесены: в следующих сериях RTX 50 и RX 9000 компания скорректировала объём нанесения термогеля, чтобы исключить подобные инциденты.

Пользователям стоит учитывать, что дефект затрагивает только ранние партии видеокарт и не должен повторяться в будущих поставках. Официального разъяснения по поводу гарантийных обязательств пока нет.

Добавить комментарий