Search find 4120  disqus socia  tg2 f2 lin2 in2 X icon 3 y2  p2 tik steam2

GeForce Game Ready 576.80 WHQL: поддержка Firebreak, DOOM и DLSS 4

NVIDIA выпустила драйвер GeForce Game Ready 576.80 WHQL, обеспечивающий поддержку трёх новых игр и большого числа технологий RTX. В первую очередь, обновление предлагает день-ноль поддержку FBC: Firebreak — кооперативного шутера от Remedy с полной трассировкой лучей, DLSS 4 и Reflex. Также драйвер добавляет поддержку path tracing и DLSS Ray Reconstruction в DOOM: The Dark Ages, а также улучшения в игре REMATCH и 46 DLSS-обновлений для других проектов.

DOOM The Dark Ages PT

FBC: Firebreak использует RTX-набор, созданный для Alan Wake 2: DLSS 4 с Multi Frame Generation, Super Resolution и Ray Reconstruction. В игре доступны три пресета трассировки (Low, Medium, High) с разной глубиной отражений и глобального освещения. GeForce RTX 50-й серии демонстрирует до 9.3× прироста производительности в 4K, позволяя достигать 360 FPS на RTX 5090. Также внедрена технология RTX Mega Geometry для ускорения построения BVH-иерархий.

В DOOM: The Dark Ages 18 июня будет добавлена полная трассировка пути с SHaRC и SER, а также DLSS Ray Reconstruction. Свет от источников (луна, огонь, оружие) теперь отражается реалистично, улучшаются тени и глобальное освещение. RTX 5090 достигает до 310 FPS в 1080p. Кроме того, драйвер активирует оптимальные настройки для F1 25, REMATCH и других новинок. Установить можно через NVIDIA App или GeForce.com.

Добавить комментарий

AIDA64 7.99 добавила поддержку Intel Arc B770 и PCIe 7.0

Вышла новая бета-версия AIDA64 Extreme 7.99.7817 от 16 июня, в которой появилась поддержка графического процессора Intel Battlemage BMG-G31, предположительно обозначающего будущую видеокарту Intel Arc B770. Это первый GPU следующего поколения Battlemage, появившийся в диагностических утилитах, что может свидетельствовать о скором релизе линейки.

AIDA64

Также добавлена поддержка контроллеров и устройств PCI Express 7.0, что делает AIDA64 одной из первых утилит, распознающих интерфейсы с пропускной способностью более 128 ГБ/с. Обновление расширяет мониторинг питания — теперь поддерживаются несколько UPS по HID-интерфейсу, улучшена логика отображения в SensorPanel Manager, включая массовую смену источников и обновление ярлыков.

Изменения затронули и блок аппаратного мониторинга: реализована поддержка датчиков для новых материнских плат Asus TUF Gaming B850M-Plus и MSI MS-7E93, а также корректно отображаются новые видеокарты AMD Radeon Pro W7400 и Radeon RX 7400 на архитектуре Navi 33.

Кроме того, исправлены ошибки, связанные с отображением IPMI-датчиков, распознаванием производителей модулей памяти и макетом главного окна при открытии в режиме полного экрана.

Добавить комментарий

TSMC лидирует с 2-нм техпроцессом — достигнута стабильность производства и 60% выход годных чипов

Крупнейший контрактный производитель полупроводников TSMC демонстрирует рекордный прогресс с 2-нм техпроцессом, и по данным отраслевых источников, выход годных чипов достиг 60%. Это существенно выше показателей конкурентов, включая Samsung, где уровень стабильности по 2-нм линии не превышает 40%, что делает тайваньскую компанию безусловным лидером в следующем поколении литографии.

956ab2fe2e0e4d9b50fbd887fcc1ba53

С 5-нм этапа TSMC последовательно опережает конкурентов по внедрению новых норм проектирования и технологическим методикам, и 2-нм узел стал продолжением этой стратегии. Несмотря на то, что Samsung первой перешла к GAA-архитектуре, реальная массовая производительность и надёжность остаются на стороне TSMC. Теперь, по сообщениям с Тайваня, платформа 2nm уже перешла в стадию стабильного массового производства.

Ожидается, что Apple, NVIDIA и AMD уже зарезервировали часть производственных мощностей TSMC для своих будущих продуктов. В частности, AMD объявила о выпуске серверных процессоров EPYC Venice на 2-нм техпроцессе, что станет первым официальным применением новой технологии среди x86-игроков. Кроме того, 2-нм узел будет использован для A20 в iPhone 18 Pro, а также в гибких флагманах Apple — все с применением новейшего упаковочного стандарта WMCM.

На текущем этапе TSMC опережает всех как по времени освоения техпроцесса, так и по качеству выпуска. Samsung пока остаётся потенциальным вторым поставщиком, но TSMC по-прежнему удерживает технологическое лидерство, укрепляя свою позицию в глобальной цепочке поставок чипов.

Добавить комментарий

RTX 5070 Ti чуть не сгорела из-за неправильного питания 12VHPWR

Очередной случай перегрева кабеля питания видеокарты подтвердил, насколько важно строго соблюдать инструкцию при работе с переходниками 12VHPWR. Пользователь Reddit с ником TraditionalPlay8988 сообщил, что его MSI RTX 5070 Ti начала регулярно выдавать сбои и вылеты, а после вскрытия ПК он обнаружил оплавленный коннектор питания.

12VHPWR

Сама видеокарта рассчитана на 300 Вт, и для питания используется переходник с трёх 8-контактных кабелей на один 16-контактный. Однако пользователь подключил только два разъёма, причём оба — от одного и того же кабеля PSU, что является критической ошибкой. В теории, каждый 8-pin разъём рассчитан на 150 Вт, но при неправильном распределении один кабель получил чрезмерную нагрузку до 200 Вт, что вызвало перегрев, изменение цвета и частичный расплав оболочки.

К счастью, видеокарта не вышла из строя полностью, но подобные ошибки могут привести к полной поломке GPU, блока питания и даже возгоранию. Производители рекомендуют использовать один провод на каждую 8-контактную линию независимо от мощности блока.

Добавить комментарий

Коли екран смартфона підводить: як розпізнати й усунути поширені несправності

У сучасному світі смартфон не просто засіб зв’язку, а багатофункціональний інструмент, без якого важко уявити щоденне життя. Його екран — це «вікно у світ»: саме через нього ми спілкуємося, працюємо, навігуємо в просторі чи фіксуємо моменти. Тому будь-які збої в його роботі одразу відчуваються й можуть спричинити чималі труднощі: від дрібних незручностей до повної втрати функціональності пристрою. Нижче розглянемо основні проблеми, які найчастіше виникають з екранами смартфонів, а також способи їх усунення.

ks

Тріщини на захисному склі: чи все так просто?

 Одна з найпоширеніших проблем — механічне пошкодження скла, яке прикриває дисплей. Найчастіше це наслідок падіння смартфона на тверду поверхню, а в деяких випадках — навіть несильного удару. Особливо вразливими є моделі з тонкими рамками або вигнутими екранами, де скло практично не захищене бортиками корпусу.

 Наявність тріщин ще не означає, що пристрій потрібно терміново ремонтувати. Якщо зображення чітке, а сенсор реагує належно, часто достатньо замінити лише скло. Але якщо пошкодження глибше й зачепило сам дисплей або сенсорну панель, то без повної заміни дисплейного модуля не обійтись.

Втрата чутливості: коли сенсор перестає «чути»

 Сенсор, або ж тачскрин, відповідає за сприйняття дотиків. Його несправність проявляється у вигляді повної або часткової втрати чутливості: екран не реагує на натискання, «залипає» або некоректно виконує жести.

Найчастіші причини:

  • окислення або забруднення контактів шлейфу;
  • дефекти на рівні виробництва;
  • невдала заміна дисплея або вплив вологи;
  • сильний удар або тиск на екран.

Іноді проблема вирішується чищенням або повторним підключенням шлейфу. Проте в багатьох випадках потрібна заміна сенсорного шару або всього модуля.

Картинка з артефактами: що робити при несправній матриці

Матриця відповідає за передачу кольорів, яскравість та контрастність зображення. Її поломка виявляється у вигляді кольорових смуг, плям, «битих» пікселів або навіть повної відсутності картинки при увімкненому пристрої. Найчастіше причина — сильний механічний вплив, рідше — заводський брак або потрапляння вологи.

Якщо матриця пошкоджена, відремонтувати її практично неможливо — єдиний вихід це заміна всього дисплейного модуля. Для популярних моделей знайти якісну заміну можна тут https://www.aks.ua/catalog/displei-ekrany/

У яких випадках потрібна повна заміна модуля дисплея

Заміна всього дисплейного блоку — радикальний, але часто неминучий крок. Він потрібен у таких випадках:

  • наявність глибоких тріщин, що заважають використанню пристрою;
  • повна або часткова відмова сенсора;
  • поява затемнень, смуг або плям на екрані;
  • вигоряння матриці (особливо актуально для AMOLED-екранів).

Перед тим як купувати новий модуль, рекомендуємо звернутись до сервісного центру для точної діагностики. У деяких випадках можливо обійтись простішим і дешевшим ремонтом, наприклад, переклеюванням скла або відновленням контактів.

Не економ на «вікні» смартфона: профілактика і поради на майбутнє

 Щоб уникнути подібних проблем у майбутньому, варто дотримуватись кількох простих порад:

  • завжди використовуйте загартоване захисне скло;
  • обирайте чохли з виступами по краях, які зменшують ризик удару об екран;
  • не залишайте смартфон у місцях з підвищеною вологістю або перегрівом;
  • уникайте несертифікованого ремонту.

Пам’ятайте: екран — це не просто елемент пристрою, а один з найвразливіших і найдорожчих у ремонті компонентів. Бережіть його — і ваш смартфон прослужить набагато довше.

Добавить комментарий

Intel Nova Lake-S: поддержка DDR5-8000 и 36 линий PCIe 5.0

Появились новые подробности о десктопных процессорах Intel Nova Lake-S, выход которых ожидается в 2026 году. Помимо ранее утекших конфигураций с до 52 ядрами и 150 Вт TDP, теперь известны и особенности платформы — новый контроллер памяти и расширенный набор PCIe-линий, рассчитанный на будущие задачи энтузиастов и высокопроизводительные SSD.

Nova Lake

Начнём с оперативной памяти. Устройства на базе Nova Lake-S получат родную поддержку DDR5-8000 MT/s, что на 25% выше, чем у Arrow Lake-S (DDR5-6400). Это значение указано для конфигурации 1DPC 1R, характерной для одиночных модулей в одном канале. Фактическая пропускная способность может достигать более 10 000 MT/s при использовании CUDIMM и других разогнанных модификаций. Также подтверждена совместимость с LPCAMM2, что открывает новую нишу для сборок без традиционных DIMM-слотов.

Вторая ключевая особенность — увеличение количества линий PCI Express 5.0 с 24 до 36. Из них 4, как и прежде, будут использоваться для DMI, но 32 останутся свободны, что даёт больше гибкости: два полноценных разъёма x16 или комбинации x16 + четыре x4 для SSD. Кроме того, дополнительно реализуются 16 линий PCIe 4.0, расширяя совместимость с актуальными накопителями. Всё это будет сопровождаться запуском материнских плат серии 900, где ожидается улучшенная поддержка разгона и новых типов памяти.

Таким образом, Nova Lake-S станет не только количественным скачком по числу ядер, но и фундаментом для высокоскоростной платформы с акцентом на память, интерфейсы и энтузиастов.

Добавить комментарий

Galax добавила LED-индикатор на HOF — визуальное решение проблем с разъёмом 12VHPWR

Проблемы с разъёмом 12VHPWR, используемым на флагманских видеокартах, до сих пор не решены. Даже с переходом на обновлённый стандарт 12V-2x6, случаи перегрева и оплавления кабелей продолжают фиксироваться. На этом фоне компания Galax внедрила необычное решение: видеокарты HOF RTX 5080 и RTX 5070 Ti теперь оснащены ARGB-подсветкой с функцией предупреждения о сбоях питания.

Galaxs Hall of Fame

В конструкции используется трёхвентиляторная система, где центральный 92-миллиметровый вентилятор окружён кольцом из светодиодов. Эта подсветка выполняет не только декоративную, но и диагностическую функцию. При неплотно подключённом разъёме 12VHPWR кольцо светится жёлтым, а при перебоях с питанием — красным. Таким образом, сама видеокарта становится визуальным индикатором неисправности, позволяя вовремя отреагировать.

Ранее попытки решить проблему предпринимали и другие производители: Zotac добавила светодиод рядом с разъёмом, а MSI маркировала адаптеры жёлтыми вставками. Однако оплавления и замыкания продолжаются. На фоне этих попыток решение от Galax выглядит заметно: вся система охлаждения светится при ошибках, что упрощает диагностику. Несмотря на временный характер такого подхода, он снижает риск выхода видеокарты и БП из строя.

Добавить комментарий

MediaTek Dimensity 9500 замечен в тестах

Флагманский чипсет MediaTek Dimensity 9500 прошёл раннее тестирование в Geekbench 6.2.0 для Android, где засветился под кодовым именем alps k6993v1_64. В опубликованном OpenCL-бенчмарке система набрала 15 717 баллов, что указывает на предварительную версию чипа. Устройство использовало графику Mali-G1 Ultra MC12 с 12 вычислительными блоками и 14,4 ГБ выделенной памяти. Указанная частота GPU пока не превышает 1 МГц, что типично для инженерных сборок.

9500 Geekbench 1

Процессорная часть выполнена по схеме 1+3+4 ядра, что отличается от ранних слухов о конфигурации 2+6. Максимальная частота одного ядра достигла 3.23 ГГц, при этом остальные кластеры работали на 3.03 и 2.23 ГГц. Всё это указывает на то, что MediaTek может тестировать несколько версий Dimensity 9500. Операционная система Android 16, объём ОЗУ — 14.39 ГБ, что характерно для флагманского уровня устройств.

Хотя результаты производительности пока ограничены только OpenCL, ожидается, что в финальных тестах Dimensity 9500 покажет себя лучше. По утечкам, этот чип может превзойти A19 Pro от Apple по многопоточности. Увеличенный объём L3-кэша до 16 МБ, новый Cortex-X930 и поддержка Scalable Matrix Extension должны значительно улучшить вычислительный потенциал. Ждём появления финальных результатов с полным раскрытием CPU и GPU-способностей.

Добавить комментарий

Первый бенчмарк GeForce RTX 5050 Laptop засветился в OpenCL

В базе Geekbench появился первый результат мобильной видеокарты GeForce RTX 5050 Laptop — самого младшего представителя линейки Blackwell. Карта оснащена всего 8 ГБ видеопамяти GDDR6 и работает на частоте до 2407 МГц, с конфигурацией 20 вычислительных блоков (CU). Суммарный результат OpenCL составил 88 727 баллов, что ставит её на уровень с RTX 4050.

50501

В тесте видим высокую активность в задачах Stereo Matching и Particle Physics, где достигается 419,7 Gpixels/sec и 1351,7 FPS соответственно. Это подтверждает, что у RTX 5050 сохранены современные ускорители, но пропускная способность памяти, скорее всего, ограничена 128-битной шиной.

Важно отметить, что GPU использует архитектуру NVIDIA Blackwell, а не Ada Lovelace, как у всей 40-й серии. Это означает другую внутреннюю структуру блоков, поддержку новых функций CUDA и более эффективную работу с AI-нагрузками, хотя базовые игровые возможности останутся на уровне начального сегмента.

Добавить комментарий

SM8845: Новый чип Qualcomm почти как Snapdragon 8 Elite, но дешевле

Qualcomm готовит к релизу чипсет SM8845, который выйдет в четвёртом квартале 2025 года. Новинка будет производиться по техпроцессу TSMC N3P и использовать архитектуру Oryon, аналогичную Snapdragon 8 Gen 4 (SM8850). Однако сам SM8845 ориентирован на субфлагманский сегмент, где заменит текущую линейку Snapdragon 8s Gen 3.

SM8845 is Qualcomms Snapdragon 8s Gen 5

По утечке от Digital Chat Station, графика и IP остаются прежними, а производительность приближается к Snapdragon 8 Elite, то есть речь идёт об очень высоком уровне. Пока не ясно, будет ли производительность выше за счёт частот или оптимизации, но первые устройства с SM8845 выйдут уже к концу года.

Отдельно отмечается, что новые смартфоны получат очень ёмкие аккумуляторы, что намекает на фокус Qualcomm на энергоэффективности. Таким образом, SM8845 может стать самым интересным «недофлагманом» 2025 года.

Добавить комментарий

Топ материалов GameGPU