В сети появились детальные технические спецификации новых сокетов SP7 и SP8, которые разрабатываются для грядущих серверных процессоров AMD EPYC поколений Venice и Verano. Согласно информации от тайваньского производителя компонентов HELM Technology, физические размеры платформ заметно увеличатся. Разъем SP7 получил габариты 123.6 x 100.6 мм, что примерно на 12% больше актуального SP5. Сокет SP8 имеет размеры 123.9 x 80.9 мм, превосходя предшественника SP6 на 7%. В обоих вариантах будет применяться механизм крепления SRM.
Старшая платформа SP7 спроектирована для флагманских чипов EPYC Venice на архитектуре Zen 6C, релиз которых ожидается в 2026 году. Системы получат передовую поддержку 16-канальной памяти DDR5 со скоростью до 12800 MT/s при использовании модулей MRDIMM. Также заявлена поддержка до 128 линий интерфейса PCIe 6.0 в двухпроцессорных конфигурациях. Сами процессоры Venice предложат конфигурации вплоть до 256 вычислительных ядер с 1 ГБ кэш-памяти L3, а их уровень тепловыделения (TDP) возрастет до 600 Вт.
Платформа SP8 нацелена на более доступные решения EPYC Verano с классическими ядрами Zen 6, которые должны выйти в 2027 году. Эта линейка ограничится 8-канальной памятью DDR5, но неожиданно предложит больше линий PCIe 6.0 — до 192 в системах с двумя разъемами. Процессоры Verano сохранят конфигурацию до 96 ядер и 192 потоков, как и в поколении Turin, однако объем кэш-памяти L3 на каждый чиплет CCD будет увеличен на 50%. Энергопотребление этих чипов ожидается в диапазоне от 350 до 400 Вт.