Компания GALAX анонсировала выпуск трёх моделей видеокарты GeForce RTX 5090D в серии Hall of Fame (HOF), ориентированных на оверклокеров и энтузиастов. Все версии карты будут доступны исключительно на китайском рынке, а выход модели за пределами Китая не планируется.
Линейка включает три варианта: OC LAB XOC, OC LAB Plus-X и OC LAB. Самая мощная версия XOC оснащена двойным разъёмом 12V-2×6 для питания, что делает её единственной картой на RTX 50 с такой конфигурацией. Остальные модели используют один разъём, но базируются на общей печатной плате с разным числом установленных компонентов.
RTX 5090D HOF построена на чипе GB202-250 с 21 760 CUDA-ядрами и оснащена 32 ГБ памяти GDDR7 со скоростью до 28 Гбит/с. Boost-частоты варьируются: 2655 МГц у XOC Limited Edition, 2610 МГц у OC LAB Plus-X и 2580 МГц у обычной OC LAB версии. Все карты имеют лимит мощности до 600 Вт, но XOC-версия может получить доступ к ещё более высоким показателям при определённых условиях.
Стоимость моделей на старте составит:
OC LAB XOC LE — 29 999 юаней (~$4140)
OC LAB Plus-X — 26 199 юаней (~$3620)
OC LAB — 26 099 юаней (~$3605)
Пока нет информации о количестве доступных экземпляров или точных точках продаж.
TSMC объявила о планах начать производство чипов по техпроцессу 1.4 нм в 2028 году. Новый узел будет называться A14 (или 14-ангстремный техпроцесс) и станет первым решением тайваньского гиганта для суб-2-нм технологий. Представители компании рассказали об этом на симпозиуме в Северной Америке, подчеркнув, что клиенты уже готовятся к переходу на следующий уровень производительности.
Согласно данным Nikkei Asia, техпроцесс A14 обеспечит прирост производительности до 15 % и снижение энергопотребления на 30 % по сравнению с предыдущими узлами. Хотя TSMC не раскрыла имена заказчиков, ожидается, что Apple станет первым крупным партнёром — учитывая тесные связи между компаниями и приоритет Apple на массовые поставки.
Параллельно с этим в 2027 году TSMC начнёт внедрение новой технологии упаковки, позволяющей объединять в одном корпусе чиплеты с разными функциями. Это решение ориентировано на развитие высокопроизводительных вычислений и ИИ.
Главный конкурент TSMC, Samsung, якобы отменил собственную разработку 1.4-нм техпроцесса, однако теперь сосредоточился на 1-нм чипах, запланированных на 2029 год. Пока же TSMC остаётся лидером в гонке субнанометровых технологий, укрепляя позиции за счёт сотрудничества с крупнейшими мировыми брендами.
Intel работает над новым поколением автомобильных SoC в рамках платформы Frisco Lake — это второе поколение SDV-чипов, построенных на архитектуре Panther Lake. По данным свежих утечек и ядровых патчей, в этих процессорах будет использоваться то же ядро, что и в будущих десктопных Panther Lake, релиз которых ожидается к концу 2025 года.
Новые чипы предложат TDP от 20 до 65 ватт и в сравнении с предыдущим поколением, основанным на Raptor Lake, получат 10-кратный прирост AI-производительности и 61% улучшение энергоэффективности. Также подтвердилось, что графическая часть будет построена на архитектуре Xe3 Celestial, что заменит нынешнюю Xe-LP и станет крупным скачком по возможностям.
В дополнение — поддержка до 12 камер и 280 аудиоканалов, что указывает на автомобильную или мультимедийную направленность платформы.
Следующее поколение — Grizzly Lake — появится позже, и будет базироваться на архитектуре Nova Lake. Ожидается до 32 энергоэффективных ядер и встроенная графика с производительностью до 7 TFLOPs, а также сертификация AEC-Q100 Grade 2 и поддержка ASIL-B.
Запуск Grizzly Lake пока намечен на 2027 год, но сроки могут измениться. Intel планирует ускорить выпуск автомобильных решений, чтобы усилить позиции в сфере электромобилей.
Компания AMD официально подтвердила проведение пресс-конференции в рамках Computex 2025, которая состоится 21 мая. Мероприятие пройдёт спустя два дня после аналогичной презентации NVIDIA, а ведущим выступит Джек Хуин — старший вице-президент и руководитель подразделения Computing and Graphics Group.
На мероприятии AMD планирует объявить сразу несколько новинок, в том числе видеокарты, продукты для AI-сегмента и решения для корпоративного сектора. В описании говорится, что презентация будет охватывать направления игровых устройств, AI-PC и корпоративных технологий. Также ожидается демонстрация новых устройств, основанных на «видении AMD в сфере ИИ».
Особое внимание может быть уделено видеокарте Radeon RX 9060 XT, слухи о которой ходят уже несколько месяцев. В пользу этого говорит и активность официального аккаунта AMD Radeon в соцсетях, где уже начали появляться намёки на будущие анонсы.
Отдельно напомним, что 12 июня AMD проведёт ещё одну крупную презентацию, которую лично проведёт глава компании Лиза Су. Она будет посвящена направлениям, связанным с искусственным интеллектом, включая чипы и вычислительные платформы.
Таким образом, в рамках Computex 2025 нас ждёт сразу несколько значимых анонсов от двух конкурирующих компаний — AMD и NVIDIA. Учитывая ажиотаж вокруг новых GPU и AI-решений, май может стать ключевым месяцем для рынка ПК.
Согласно данным DigiTimes, AI-компании в Китае начали массовую распродажу видеокарт NVIDIA RTX 4090D. Причина — резкое падение спроса на вычислительные мощности. Многие серверы теперь загружены лишь на 20%, и фирмам приходится избавляться от избыточного железа, чтобы сохранить рентабельность.
В разгар дефицита чипов из-за американских санкций китайские компании модифицировали потребительские RTX 4090D, устанавливая дополнительные модули VRAM для повышения мощности. Эти видеокарты стали альтернативой профессиональным решениям для задач искусственного интеллекта. Однако сегодня рынок охлаждается, и фирмы стремятся зафиксировать прибыль, пока цена на карты остаётся высокой.
По данным DigiTimes, цена RTX 4090D с 48 ГБ памяти достигает $6000 на внутреннем рынке Китая. Однако активная распродажа излишков может снизить стоимость. Это открывает окно возможностей для обычных пользователей, хотя до «до-AI» цен ещё далеко.
Ситуация схожа с рынком AI-кластеров: недавно стало известно, что более 80% всех доступных ИИ-ресурсов в Китае простаивают. В этих условиях производители и интеграторы ищут любые способы монетизировать свои запасы.
Параллельно появились слухи, что NVIDIA предупредила AIB-партнёров о возможном запрете RTX 5090D для китайского рынка. Это может стать ещё одним стимулом для ускоренной распродажи 4090D и других карт на складах.
AMD изменила сроки выхода своих графических карт на архитектуре RDNA 4. По данным Board Channels, Radeon RX 9060 XT выйдет раньше — 18 мая, в то время как RX 9070 GRE перенесён на конец 2025 года.
RX 9060 XT появится в двух вариантах — с 16 и 8 ГБ памяти. Ранее релиз ожидался в июне, но теперь он состоится за несколько дней до выставки Computex 2025. Предположительно, речь идёт об анонсе, а не полноценном запуске продаж.
Обе версии RX 9060 XT построены на шине 128 бит и будут использовать память GDDR6 со скоростью 20 Гбит/с, что обеспечит пропускную способность до 320 ГБ/с. По производительности и конфигурации карта будет конкурировать с NVIDIA RTX 4060 Ti и будущей RTX 5060 Ti, однако будет уступать им в скорости памяти (GDDR6 против GDDR7).
Ожидаемая цена новинок составит $300–400, что делает их интересным вариантом в среднем сегменте.
В то же время, выход Radeon RX 9070 GRE с 12 ГБ памяти, которая должна была быть представлена 8 мая, перенесли на конец года. Теперь её запуск намечен на четвёртый квартал, предположительно под сезон китайских распродаж 11.11. Это укладывается в традиции AMD выпускать серию GRE преимущественно для азиатского рынка. RX 9070 GRE будет основана на урезанном чипе Navi 48 с 192-битной шиной.
Согласно источникам Bloomberg, Intel планирует уволить до 20% сотрудников в рамках масштабной оптимизации расходов. Решение, как сообщается, станет первым крупным шагом нового генерального директора Lip-Bu Tan, недавно возглавившего компанию. На конец 2024 года в Intel работало около 108 900 человек, а это значит, что под сокращение могут попасть свыше 21 000 сотрудников.
Отмечается, что подобная информация уже всплывала летом 2024 года, тогда обсуждалось увольнение 10 тысяч человек. Однако, численность персонала с тех пор существенно не изменилась. Новый отчёт подтверждает: на этот раз речь идёт о куда более масштабных мерах. Это совпадает с ожиданиями аналитиков, среди которых — C.J. Muse из Cantor Fitzgerald, ранее отметивший «агрессивное сокращение затрат» и «высокий уровень мотивации» под управлением нового CEO.
Ранее при Пэте Гелсингере в Intel уже действовал план по снижению расходов на $10 млрд, но остаётся неясным, продолжает ли Tan прежний курс или формирует новую стратегию.
Массовое сокращение может быть объявлено в течение нескольких дней — как раз перед квартальным отчётом Intel за первый квартал 2025 года. Это будет первое выступление под управлением Lip-Bu Tan, и, судя по действиям, руководство не планирует медлить с реформами.
Аналитики считают возможные увольнения «бычьим» сигналом для инвесторов. На фоне слухов акции Intel уже подросли на 2% вне торгов и на 4% в основную сессию. Инвесторы также ждут новых заявлений на мероприятии Intel Foundry Day, которое состоится 29 апреля.
Ресурс Igor’s Lab опубликовал исследование, согласно которому видеокарты GeForce RTX 50 могут страдать от перегрева компонентов даже при штатной эксплуатации. Причина кроется в плотной компоновке элементов питания, что нарушает нормальное распределение тепла на плате.
В ходе тестирования PNY RTX 5070 и Palit RTX 5080 Gaming Pro OC, автор исследования Игорь Валлоссек зафиксировал опасные температуры в зоне между GPU и выходными портами. У RTX 5080 плата нагревалась до 80,5 °C, а у компактной RTX 5070 — до 107,3 °C, при этом сам графический чип оставался в диапазоне 70 °C. Такие значения, особенно выше 80 °C, могут ускорять деградацию компонентов.
Оверклокер отмечает, что дроссели, транзисторы и VRM-цепи расположены слишком плотно, без достаточной системы отвода тепла. При этом у большинства моделей отсутствуют термопрокладки на горячих зонах платы, и нет передачи тепла на бэкплейт. После установки прокладок и термопасты, температура у RTX 5080 снизилась до 70,3 °C, а у RTX 5070 — до 95 °C и ниже.
Кроме локального перегрева, Валлоссек раскритиковал и официальную документацию NVIDIA — по его словам, многие параметры указаны при идеальных условиях, и не учитывают реальные сценарии эксплуатации. Комментариев от NVIDIA на момент публикации не последовало.
Intel анонсировала профиль 200S Boost, предназначенный для процессоров Core Ultra 200 серии и материнских плат на чипсете Z890. Новый режим автоматически увеличивает тактовые частоты подсистем — без лишнего риска и с сохранением гарантии. Компания заявляет, что разгон приводит к заметному приросту в играх, где критична низкая задержка.
Среди изменений — увеличение частоты шины связи между кристаллами (die-to-die) с 2.1 до 3.2 ГГц, а также рост частоты памяти с 6400 до 8000 MT/s при условии стабильного питания и XMP-профиля. Это должно обеспечить прирост в сценариях, чувствительных к пропускной способности и задержкам.
Разгонный профиль работает только с процессорами Core Ultra с индексом K: 285K, 265K/KF, 245K/KF, а также требует один модуль памяти на канал. Поддерживаются модули UDIMM и CAMM2/CDIMM, но Intel предупреждает: только некоторые комплекты памяти смогут достичь максимальных значений.
Включить 200S Boost просто: обновите BIOS, найдите нужный пункт в разделе разгона (поблизости с XMP), выберите профиль, сохраните изменения и перезагрузите ПК. Для тестирования стабильности Intel советует использовать Cinebench и XTU.
Важно: компания сохраняет стандартную трёхлетнюю гарантию, если используется только этот профиль. Но как всегда в случае разгона — результат зависит от качества материнской платы, охлаждения и блока питания.
Intel, судя по свежей вакансии, начала подготовку к внедрению памяти GDDR7 в будущих графических процессорах. На сайте компании появилось объявление о поиске инженера по валидации подсистем памяти, где указано, что кандидат будет работать с GDDR6 и GDDR7 в составе Arc GPU-продуктов. Это означает, что Intel уже тестирует новые стандарты памяти на прототипах графических чипов.
Разработка нового GPU с поддержкой GDDR7 находится на ранней стадии. Если ориентироваться на стандартные сроки проектирования, то реальное «производственное» появление GDDR7 в линейке Intel может состояться не раньше 2026 года. Ожидается, что GDDR7 будет использоваться в третьем поколении Arc, на архитектуре Xe3 Celestial.
Компания, похоже, не спешит в премиум-сегмент и сосредоточится на успешных решениях уровня B570 и B580. Это разумный шаг: Intel всё активнее закрепляется в нише доступных видеокарт для 1080p-гейминга, где сейчас ведёт борьбу с AMD.
