xMEMS внедряет микровентиляторы µCooling прямо в SSD — активное охлаждение без шума и лишнего объёма

Компания xMEMS, известная по решениям в области твердотельного охлаждения, анонсировала расширение своей платформы µCooling fan-on-a-chip для твердотельных накопителей. Новое поколение технологии позволит размещать активные микровентиляторы прямо на плате SSD, обеспечивая точечное охлаждение чипов памяти NAND и контроллеров — как в серверных накопителях формата E3.S, так и в потребительских NVMe M.2.

Это решение направлено на предотвращение теплового троттлинга, который ограничивает производительность при перегреве накопителя. По словам вице-президента xMEMS Майка Хаусхолдера, µCooling является «единственным активным решением, которое помещается внутрь SSD и охлаждает там, где это действительно нужно». Он также отметил, что перегрев SSD — один из факторов, снижающих производительность всей системы.

Технология xMEMS изначально разрабатывалась для смартфонов, где высокопроизводительные процессоры нуждаются в компактных системах охлаждения. В отличие от традиционных вентиляторов, которые шумят и утяжеляют устройство, µCooling работает практически бесшумно и не требует дополнительного пространства. Теперь xMEMS предлагает тот же принцип и для AI-ориентированных дата-центров, включая оптические трансиверы и сложные хранилища.

По данным компании, µCooling способен отводить до 3 Вт тепла, снижая среднюю температуру SSD на 18–20%, а тепловое сопротивление — на 25–30%. Это позволяет накопителям дольше работать на максимальной скорости и снижает зависимость от системных вентиляторов. Кроме повышения производительности, платформа даёт больше свободы инженерам, позволяя проектировать системы хранения без жёсткой привязки к воздушному потоку в корпусе.