Nvidia может передать Intel упаковку чипов для ИИ-ускорителей
На последней отчетной встрече Intel основное внимание было уделено текущим проблемам компании, однако руководство неоднократно заявляло о готовности предоставлять услуги по упаковке чипов для сторонних заказчиков. Согласно тайваньским СМИ, Nvidia рассматривает возможность сотрудничества с Intel в этой области из-за нехватки мощностей у TSMC.
Год назад основатель Nvidia Дженсен Хуанг отметил высокое качество современных техпроцессов Intel, что стало причиной обсуждений возможного партнерства. Теперь же слухи указывают на интерес Nvidia к использованию передовых методов упаковки чипов Intel. TSMC, обладающая монопольным правом на использование упаковки CoWoS для выпуска вычислительных ускорителей Nvidia, сталкивается с дефицитом мощностей. По мнению источников, после адаптации Intel сможет осуществлять упаковку и тестирование чипов Nvidia.
К услугам Intel также проявляют интерес компании Qualcomm, Microsoft, Cisco и AWS. Представители Intel неоднократно подчеркивали, что контракты на упаковку чипов приносят выручку быстрее, чем обработка кремниевых пластин. Согласно слухам, Intel уже получила заказ от Microsoft на сумму $15 млрд на производство чипов по технологии Intel 18A.
