Новые подробности о дизайне Ryzen 7 9800X3D

Появились новые подробности о конструкции процессора AMD Ryzen 7 9800X3D, одного из самых передовых чипов с технологией 3D V-Cache. Аналитик Tom Wassick раскрыл детали, подтверждающие необычный подход AMD к созданию этого процессора.

CCD и слой SRAM в Ryzen 7 9800X3D имеют толщину менее 10 мкм, что делает их крайне тонкими и уязвимыми. Чтобы обеспечить структурную стабильность, AMD добавила слой "пустого" кремния толщиной 750 мкм, который не участвует в работе процессора, но служит для защиты и поддержки активных компонентов.

Кроме того, SRAM расширен на 50 мкм за пределы CCD, создавая дополнительный "оксидный край", который повышает устойчивость всей конструкции. Wassick также отметил, что соединения TSV (сквозные кремниевые переходы) имеют расстояние между собой всего 15 мкм, что демонстрирует высокую точность работы AMD над этим чипом.

Включение технологии 3D V-Cache в Ryzen 7 9800X3D позволило снизить температуры и повысить разгонный потенциал процессора. Базовая частота теперь достигает 4.7 ГГц, что делает его одним из самых производительных решений для игр.

Этот новый подход AMD поднимает стандарты в создании чипов с 3D-структурой, решая проблемы, связанные с охлаждением и долговечностью. Ryzen 7 9800X3D подтверждает лидерство AMD в инновационных решениях для высокопроизводительных систем.