Изображение AMD Ryzen 7 9800X3D без крышки теплораспределителя

Первое изображение процессора AMD Ryzen 7 9800X3D без крышки теплораспределителя появилось на Wccftech. Фото демонстрирует изменения в архитектуре 3D V-Cache, которые AMD внедряет в этом поколении. Ryzen 7 9800X3D будет выпущен 7 ноября и станет единственной моделью на этом этапе. В дальнейшем ожидается появление 12- и 16-ядерных моделей Ryzen 9 с двумя кристаллами, а также предполагаемый 6-ядерный вариант.

8-ядерный Ryzen 7 9800X3D с 3D V-Cache устранит проблемы, связанные с неравномерностью кристаллов, особенно заметные в предыдущих поколениях, и позволит избежать снижения производительности на многозадачных процессорах.

Значительное изменение — это перемещение 3D V-Cache под кристалл, что улучшает тепловое рассеивание и увеличивает частоты. В отличие от предыдущего поколения, новый дизайн скрывает контур кеша, поскольку весь 3D V-Cache находится под кристаллом, а поддерживающий силикон размещён под комплексом ядер.