ASRock анонсировала новый аксессуар для энтузиастов сборки ПК — L-образный кабель CB-12V2X6L600W, созданный для удобной прокладки кабелей, улучшенного охлаждения и дополнительной безопасности. Главная особенность новинки — L-образный разъём, который значительно упрощает установку видеокарт в компактных корпусах и снижает нагрузку на коннекторы, предотвращая их повреждение.

Кабель поддерживает стандарт PCIe 5.1 и рассчитан на мощность до 600 Вт, что делает его полностью совместимым с современными видеокартами нового поколения. Используется провод 16AWG, обеспечивающий надёжную подачу питания даже при высоких нагрузках, а длина 700 мм позволяет применять кабель в корпусах формата Mid-Tower и Full-Tower. Он совместим с блоками питания от 750 Вт и выше, полностью соответствуя стандарту ATX 3.1.

Особое внимание ASRock уделила тепловой защите. В кабель встроен датчик NTC, который отслеживает температуру коннектора и при перегреве активирует систему защиты в паре с блоками питания ASRock Taichi, Phantom Gaming и Steel Legend. Это решение стало ответом на опасения пользователей по поводу перегрева и плавления разъёмов 12VHPWR и 12V-2x6 при подключении мощных видеокарт.

Новинка также получила фирменные зелёные разъёмы для быстрой идентификации среди других кабелей и комплект сменных наклеек с логотипами популярных серий ASRock.

Старт продаж запланирован на 29 августа 2025 года, а рекомендованная цена составит около 39 долларов.

Intel Panther Lake-H продолжает появляться в новых промышленных решениях: компания ADLINK представила компактную серверную плату VNX-PL, построенную по стандарту VNX+ SFF, способную работать с процессорами нового поколения. Главная особенность — до 16 ядер, TDP до 65 Вт и поддержка LPDDR5X-8533 объёмом до 32 ГБ.

Платы оснащаются процессорами Panther Lake-H в конфигурациях 4+8+4 и 4+0+4. В старшей версии используется 4 производительных Cougar Cove P-Core, 8 энергоэффективных Darkmont E-Core и 4 LP-E ядра, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности. Младшая версия ограничена 8 ядрами с четырьмя P-Core и четырьмя LP-E. Оба варианта могут быть настроены в диапазоне от 1 до 65 Вт, что делает платформу универсальной для компактных серверов и встроенных систем.

Среди других характеристик — двухканальная LPDDR5X-8533 с пайкой на плату (16 или 32 ГБ), встроенный SSD на 1 ТБ и расширенные возможности ввода-вывода: PCIe Gen5 x8, PCIe Gen4 x4, 2x 10GBase-KX4, DisplayPort 2.1, USB 3.2, а также QMC-слот для дополнительной функциональности. Архитектура включает 12 линий PCIe Gen5, 7 линий PCIe Gen4 и поддержку TPM 2.0.

Поставки материнских плат ADLINK VNX-PL начнутся в начале 2026 года, тогда как первые ограниченные партии Intel Panther Lake-H ожидаются уже в конце 2025 года.

На конференции Hot Chips 2025 компания Google раскрыла подробности о своей новой платформе TPU Ironwood, представляющей 7-е поколение тензорных процессоров для задач машинного обучения и искусственного интеллекта. Новая архитектура демонстрирует до 24-кратного прироста производительности по сравнению с современными суперкомпьютерами и открывает возможности для масштабных дата-центров следующего поколения.

По сравнению с предыдущими поколениями прогресс впечатляет. В 2022 году TPU v4 предлагала 4096 чипов на один под, 32 ГБ HBM с пропускной способностью 1,2 ТБ/с и производительность 275 TFLOPs на чип. Год спустя вышла TPU v5p — уже 8960 чипов, 95 ГБ HBM с 2,8 ТБ/с и 459 TFLOPs. Теперь же TPU Ironwood оснащается 9216 чипами на под, 192 ГБ HBM со скоростью 7,4 ТБ/с и достигает 4614 TFLOPs на чип — прирост более чем в 16 раз относительно TPU v4.

Новая платформа базируется на процессоре Ironwood SoC, четыре таких чипа размещены на одной плате PCBA, а 16 плат объединяются в один TPU-стойку (64 чипа). Google использует трёхмерную топологию 3D Torus (4x4x4), которая обеспечивает высокую плотность и минимальные задержки.

Для межсоединений применяется фирменная сеть InterChip Interconnect (ICI), которая позволяет объединять до 43 блоков по 64 чипа каждый, создавая масштабируемую инфраструктуру суперподов. Каждый суперпод включает 144 стойки, оптические коммутаторы и систему жидкостного охлаждения, способную рассеивать более 100 кВт тепла на стойку.

Google отмечает, что Ironwood TPU оптимизирована для работы в крупных кластерах машинного обучения и способна существенно ускорить обработку моделей ИИ нового поколения.

Компания Quinas Technology совместно с производителем полупроводниковых пластин IQE plc достигла важного рубежа в разработке UltraRAM — нового поколения энергоэффективной памяти, сочетающей скорость DRAM и надёжность NAND. После года совместной работы инженеры разработали промышленно масштабируемый эпитаксиальный процесс, который позволит вывести UltraRAM на уровень массового производства.

UltraRAM использует уникальную технологию резонансного туннелирования (TBRT), которая обеспечивает мгновенное переключение логических состояний памяти при минимальном энергопотреблении — менее 1 фемтоджоуля на операцию. По заявлениям разработчиков, новые чипы предлагают скорость, сравнимую с DRAM, при этом обеспечивают в 4000 раз большую долговечность, чем традиционная NAND, и способны хранить данные до 1000 лет без потери информации.

Ключевая инновация заключается в создании активных слоёв из соединений GaSb, InAs и AlSb, выращиваемых методом молекулярно-лучевой эпитаксии. Эти сверхтонкие многослойные структуры позволяют добиться уникальных характеристик энергоэффективности и долговечности. В дальнейшем для производства чипов используется стандартная полупроводниковая обработка: фотолитография, травление и сборка.

По словам CEO IQE Ютты Майер, проект открыл уникальные возможности для применения соединений нового поколения в британской микроэлектронике. Генеральный директор Quinas Technology Джеймс Эшфорт-Пук назвал успех «поворотным моментом» и подтвердил, что следующий шаг — запуск пилотного производства совместно с ведущими контрактными фабриками.