Компания Abxylute, известная своими доступными Android-консолями, выходит на рынок премиальных Windows-устройств с анонсом Abxylute 3D One. Новая портативная консоль оснащена 10,95-дюймовым дисплеем с поддержкой 3D-режима без использования очков, достигаемого за счёт системы отслеживания взгляда. Несмотря на то, что большинство игр не поддерживают 3D по умолчанию, Abxylute оптимизировала около 50 игр в Steam, которые можно запускать с эффектом глубины через фирменный “Deep Effect Mode”.

Экран устройства обладает разрешением 2560×1600, частотой 120 Гц и соотношением сторон 16:10, обеспечивая плавный игровой процесс и более высокое качество изображения. В основе консоли лежит Intel Core Ultra 258V, такой же, как в MSI Claw 8 AI+ и Claw 7 AI+, в паре с до 32 ГБ LPDDR5X. Устройство оснащено батареей на 50 Вт·ч, что заметно меньше, чем у конкурентов, таких как ROG Ally X с 80 Вт·ч, однако консоль получила съёмные контроллеры в стиле Nintendo Switch 2 и Lenovo Legion Go.

Abxylute также продемонстрировала док-станцию с клавиатурой, превращающую устройство в полноценный ноутбук, что позволяет использовать его и для рабочих задач. Консоль будет стоить $1 699, что делает её дороже большинства конкурентов — например, Acer Nitro Blaze 11 стоит $1 099, но не имеет 3D-режима. Релиз Abxylute 3D One запланирован на сентябрь 2025 года, однако доступность на международном рынке пока остаётся под вопросом.

NVIDIA и TSMC укрепляют стратегическое сотрудничество, готовя к производству новый Vera Rubin CPU и всю линейку продуктов платформы Rubin. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг в рамках своего визита на Тайвань заявил, что именно TSMC станет основным производственным партнёром компании для следующего поколения процессоров и графических решений.

Новый Vera Rubin CPU станет частью единой платформы, разрабатываемой в тесном взаимодействии с TSMC. Процессор будет построен на архитектуре ARM, получит 88 ядер и поддержку гиперпоточности (176 потоков). Чип обеспечит работу с DDR6-7200, PCIe 6.0 и интеграцию с сетевыми адаптерами ConnectX-9 и модулями Bluefield DPU, что значительно повысит производительность дата-центров и ИИ-систем.

Для ускорения обмена данными между компонентами используется NVLink-C2C с пропускной способностью до 1,8 ТБ/с, что вдвое выше, чем у процессоров Grace. По словам Дженсена Хуанга, все шесть новых продуктов платформы Rubin — включая CPU Vera Rubin, GPU нового поколения и сетевые модули — будут выпускаться на мощностях TSMC, что делает партнёрство ключевым для будущих разработок NVIDIA.

Пользователь Reddit под ником u/DogeBoi6 сообщил, что обнаружил в мусорном контейнере шесть твердотельных накопителей Samsung 850 Pro объёмом 1 ТБ каждый. Эти устройства вышли ещё в 2014 году, поэтому сегодня им уже больше десяти лет, однако владелец решил дать им вторую жизнь, установив их в свой компьютер для хранения игр из Steam.

По словам автора находки, происхождение этих накопителей неизвестно, но некоторые комментаторы предположили, что они могли использоваться в серверном оборудовании и подвергаться значительным нагрузкам. Несмотря на это, пользователь отметил, что не будет хранить на них критически важные данные, чтобы избежать риска их возможной поломки. Samsung 850 Pro считаются надёжными накопителями, поскольку в своё время получили десятилетнюю гарантию или ресурс записи в 150 TBW, что говорит о высоком уровне доверия компании к своей продукции.

Даже с учётом возраста, эти SSD всё ещё представляют ценность для тех, кому нужно недорого увеличить объём хранилища. Владельцу рекомендуется проверить их состояние с помощью специализированных утилит и выполнить полное стирание данных перед использованием. Такой подход позволяет безопасно использовать даже старое оборудование и расширить дисковое пространство без дополнительных затрат. Найденные накопители могут прослужить ещё несколько лет, особенно для задач вроде хранения игр и медиафайлов.

Компания Kioxia разработала прототип нового модуля High-Bandwidth Flash (HBF), который сочетает ёмкость 5 ТБ и скорость передачи данных 64 ГБ/с. Это решение создавалось для графических ускорителей, AI-центров обработки данных и систем, работающих с большими потоковыми наборами данных. Новый модуль использует NAND-память и высокоскоростной интерфейс PCIe 6.0, обеспечивая показатели, близкие к HBM2E, при этом предлагая в 8–16 раз больше ёмкости по сравнению с DRAM-памятью.

Прототип демонстрирует 64 ГБ/с устойчивой передачи данных, что более чем в 4 раза быстрее современных PCIe 5.0 SSD, ограниченных скоростью около 14 ГБ/с. Достижение таких показателей стало возможным благодаря архитектуре с распределёнными контроллерами, где каждый модуль имеет собственный контроллер и соединяется с другими по схеме daisy-chain. Это снижает перекрёстные помехи, устраняет узкие места при масштабировании и обеспечивает стабильную работу на высоких скоростях. Для передачи данных используется PAM4-сигнализация с пропускной способностью 128 Гбит/с на канал, а также усовершенствованная коррекция ошибок. Интерфейс PCIe 6.0 x16 поддерживает до 128 ГБ/с двунаправленного трафика, оставляя запас для служебных данных и коррекции ошибок.

Энергоэффективность также стала ключевой особенностью нового решения. Один модуль потребляет менее 40 Вт, что делает его значительно экономичнее по сравнению с современными PCIe 5.0 SSD, которые при скорости 14 ГБ/с могут достигать 15 Вт энергопотребления. В пересчёте на ГБ/с на ватт технология Kioxia демонстрирует более чем двукратное преимущество. При установке 16 модулей суммарная ёмкость достигает 80 ТБ, а пропускная способность превышает 1 ТБ/с, что ранее было доступно только в DRAM-кластерах и параллельных файловых системах. Такой подход позволяет использовать флеш-память как near-memory storage, расположенную максимально близко к вычислительным блокам, что особенно важно при работе с AI-датасетами, моделями машинного обучения и потоковыми аналитическими нагрузками.