На Reddit обсуждают инцидент с NVIDIA GeForce RTX 5090, когда у владельца видеокарты от PNY во время ночного видеомонтажа произошёл взрыв конденсатора. Пользователь рассказал, что около двух часов ночи услышал громкий хлопок, после чего экран компьютера потемнел, из корпуса пошли искры и дым, а в комнате почувствовался запах гари.

После разборки ПК выяснилось, что на плате видеокарты PNY RTX 5090 ARGB OC сгорел один из конденсаторов, взрыв был настолько сильным, что погнул радиатор охлаждения над ним. Владелец отметил, что устройство не перегревалось — температура под нагрузкой не превышала 70°C, а система охлаждения и поток воздуха в корпусе работали штатно. Блок питания Super Flower Leadex III 1300W 80+ Gold был подключён через стандартный 12VHPWR-кабель.

Представители PNY подтвердили неисправность и согласились принять видеокарту по RMA (гарантийной замене). Однако, по словам пользователя, процесс затянулся: уже прошла неделя, а кроме одобрения заявки компания не предоставила ярлыка для возврата и других деталей.

Другие владельцы RTX 5090 на форумах отмечают, что случай единичный и связан именно с производственным браком конкретной модели, а не с самим графическим чипом. Тем не менее в сообществе обсуждают качество новых 12VHPWR-разъёмов, которые уже не первый раз становятся причиной возгораний, хотя в большинстве случаев речь идёт о проблемах кабелей или пайки, а не о дефектах самих видеокарт.

MAXHUB представила новый AI+ компьютер, построенный на базе процессора KX-7000, который совмещает поддержку искусственного интеллекта и функции традиционной офисной системы. Устройство разработано для корпоративного сегмента и ориентировано на повышение производительности за счёт интеграции современных AI-инструментов.

Процессор KX-7000 получил 8 ядер и 8 потоков, работает на частоте до 3,6 ГГц, оснащён 4 МБ кэша L2 и 32 МБ кэша L3, что делает его в два раза производительнее по сравнению с предыдущим поколением KX-6000, у которого было 16 МБ L3. Встроенная графика C-1190 поддерживает DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenCL 1.2 и аппаратное декодирование H.264/H.265, обеспечивая плавное воспроизведение 4K-видео и уверенную работу с мультимедийными задачами.

Корпус объёмом 10 литров выполнен в компактном форм-факторе, что упрощает размещение устройства в офисных условиях. Конструкция с применением модульной архитектуры и прямого соединения компонентов снижает количество кабелей, улучшает обслуживание и повышает стабильность работы. Использование бесшумного блока питания с пассивным охлаждением позволяет снизить уровень шума практически до нуля, что важно для офисной среды.

AI-возможности системы реализованы на уровне операционной среды: компьютер способен анализировать большие массивы данных, предсказывать действия пользователя, ускорять обработку текстов, изображений и документов. Среди доступных инструментов — автоматическая конвертация файлов, интеллектуальная обрезка изображений, извлечение текста, работа с PDF и интеграция с корпоративными экосистемами.

MAXHUB AI+ компьютер становится конкурентоспособным решением среди отечественных ПК для бизнеса, предлагая сочетание компактного дизайна, высокой производительности и интеграции AI-инструментов для автоматизации офисных процессов.

Компания AMD готовит новое поколение процессоров Zen 6 Ryzen AI, выход которых ожидается в 2026 году. Линейка получит значительное увеличение количества ядер, расширенный кэш-память и поддержку современных технологий, включая DDR5‑6400 в стоке, разгон памяти до DDR5‑8000+ через EXPO 2.0, новые платы серии AMD 900 и поддержку модулей CUDIMM.

Флагманская модель Ryzen AI 9 X950X получит 24 ядра и 48 потоков, а объём кэш-памяти L3 вырастет до 96 МБ против 80 МБ у предшественника Ryzen 9 9950X с 16 ядрами и 32 потоками. Для игр предусмотрен аналогичный по ядрам чип Ryzen AI 9 X950X3D, который предложит тот же набор ядер — 24 / 48, но благодаря двухслойному V‑Cache получит до 240 МБ кэша L3 — это более чем в 3 раза больше, чем у прошлых моделей.

Следующая модель в линейке — Ryzen AI 9 X900X, который оснащён 16 ядрами и 32 потоками, а объём кэша L3 увеличен до 96 МБ против 76 МБ у предыдущего Ryzen 9 9900X с 12 ядрами и 24 потоками.

Игровой процессор Ryzen AI 7 X800X3D, преемник популярного Ryzen 7 9800X3D, теперь получит 12 ядер и 24 потока вместо прежних 8 ядер и 16 потоков. Объём кэш-памяти увеличится с 96 МБ до 144 МБ за счёт дополнительного слоя V‑Cache, что должно обеспечить серьёзный прирост производительности в играх.

Модель Ryzen AI 7 X700X предложит 12 ядер и 24 потока, а объём L3 возрастёт до 64 МБ против 40 МБ у Ryzen 7 9700X с 8 ядрами и 16 потоками.

Для среднего сегмента Ryzen AI 5 X500X получит 8 ядер и 16 потоков, а кэш L3 увеличится до 48 МБ по сравнению с 38 МБ у предыдущего Ryzen 5 9600X, который имел 6 ядер и 12 потоков.

Благодаря увеличению количества ядер, значительному росту объёмов кэш-памяти и поддержке высокоскоростной DDR5-памяти новое поколение Zen 6 Ryzen AI станет серьёзным шагом вперёд в производительности, как в профессиональных приложениях, так и в современных играх.

В сеть утекла подробная дорожная карта мобильных и настольных процессоров Intel и AMD до 2028 года, подтверждающая ключевые анонсы для следующих поколений чипов. Согласно документу, Intel Nova Lake будет выпущен как серия Core Ultra 400, а Panther Lake станет частью Core Ultra 300, выход которых ожидается в 2026 году.

Согласно роадмапу, вторая половина 2025 года будет посвящена запуску Intel Panther Lake на новом техпроцессе 18A, что сделает его первым клиентским продуктом компании с использованием этой технологии. Nova Lake (Core Ultra 400) запланирован на 2027 год и получит полностью переработанную архитектуру. Интересно, что в настольном сегменте Intel пропустит поколение Panther Lake — напрямую перейдя от Arrow Lake (Core Ultra 200) к Nova Lake (Core Ultra 400).

Со стороны AMD ключевым событием станет выход Medusa Point — семейства APU на архитектуре Zen 6, которое заменит Strix Point и Kraken Point. Первые устройства с Medusa появятся в 2026 году и будут использовать улучшенную интегрированную графику нового поколения. AMD уже тестирует Medusa на платформах FP10 "PLUM" REVB в 45-ваттных конфигурациях, готовясь к серийному запуску.

Таким образом, в 2026 году нас ждёт масштабное обновление лэптопов и ультрабуков: Intel Panther Lake и AMD Medusa Point станут основными решениями, предлагая новые архитектуры, улучшенную графику и более энергоэффективные техпроцессы.