На фоне провального запуска Arrow Lake, компания Intel официально признала своё отставание в сегменте высокопроизводительных игровых процессоров. Финансовый директор Дэвид Цинснер заявил, что текущее поколение не смогло предложить конкурентный продукт для настольных ПК, особенно на фоне успешной линейки AMD Ryzen 9000 с 3D V-Cache, и теперь компания сосредоточится на следующем поколении — Nova Lake, выход которого запланирован на 2026 год.

В официальных заявлениях Intel подчёркивается, что Nova Lake охватит как настольные, так и мобильные устройства, и вернёт позиции компании в HEDT-сегменте. Новое поколение будет использовать комбинацию фабрик Intel и TSMC, обеспечивая гибкость и производительность. На фоне снижения цен на Arrow Lake (например, Core Ultra 9 285K), становится ясно, что Intel рассчитывает на Nova Lake как на точку перезапуска в битве с Zen 6 от AMD.

Тем временем AMD уверенно демонстрирует превосходство: опубликованный компанией график сравнения игрового FPS ясно показывает, что Ryzen 7 9800X3D обходит Intel Core Ultra 9 285K в популярных тайтлах. Прирост достигает 59% в Cyberpunk 2077, 55% в Watch Dogs Legion и более 50% в Far Cry 6 и Call of Duty: Black Ops 6. Даже в проектах, традиционно ориентированных на производительность CPU, таких как Starfield и Counter-Strike 2, разрыв достигает 30%. Intel впервые за долгое время не смогла противопоставить сильный продукт в игровой нише, что подчёркивает необходимость пересмотра архитектурного подхода.

Intel признала провал процессоров Arrow Lake в высокопроизводительном сегменте и планирует исправить ситуацию с помощью Nova Lake — нового поколения CPU для настольных и мобильных систем, выход которого запланирован на 2026 год. По словам финансового директора компании Дэвида Зинснера, Nova Lake предложит полную линейку SKU, включая модели для HEDT-сегмента, в котором Intel в этом году ощутимо уступила AMD с её серией Ryzen 9000 с 3D V-Cache.

Zinsner заявил, что Nova Lake сможет сократить отставание от AMD, особенно в сравнении с будущей линейкой Ryzen Zen 6, которая также намечена на 2026 год. На фоне снижения цен на Arrow Lake (включая Core Ultra 7 265KF до $284), Nova Lake должен вернуть интерес пользователей, ориентированных на высокую производительность. В отличие от нынешнего поколения, новинка будет использовать гибридные технологии упаковки с плитками от Intel и TSMC, что позволяет увеличить гибкость и производительность.

На серверном направлении компания делает ставку на Diamond Rapids и Coral Rapids, при этом первый не оправдывает всех ожиданий. Важно, что Intel отказалась от стратегии Non-SMT-дизайна, выбрав в пользу многопоточности. Это открывает путь для Coral Rapids — продукта, который должен стать реальным конкурентом для AMD EPYC в 2027–2028 годах. Также в ближайшие годы ожидаются Xeon 7E Clearwater Forest и Xeon 7P Diamond Rapids на 18A-процессе, как и клиентские Panther Lake и Nova Lake. Intel пересматривает архитектуру и дорожную карту под новым руководством, чтобы учесть все пробелы и вернуть конкурентоспособность.

Архитектура RDNA 5 (серия Navi 5x) находится на завершающем этапе физического проектирования и, по всей видимости, станет первой попыткой AMD внедрить мультичиплетные GPU с 2.5D и 3.5D упаковкой в потребительский сегмент. Согласно профилю LinkedIn старшего инженера компании Лакса Паппу, он возглавляет разработку графических SoC для дата-центров и гейминга, включая Navi 5x и будущие Instinct MI500. Его задачи напрямую связаны с созданием монолитных и многокристальных графических решений следующего поколения.

В то время как текущая серия Radeon RX 9000 на базе RDNA 4 не конкурирует в высокопроизводительном сегменте — флагман RX 9070 XT лишь приближается к GeForce RTX 5070 Ti — архитектура RDNA 5 обещает стать прорывной. Паппу, ранее занимавшийся графикой Intel (DG1, Alchemist, Battlemage), имеет опыт работы с мультиtile GPU, что делает его вклад в Navi 5x особенно значимым. Учитывая, что разработка архитектуры длится 2.5–3.5 года, RDNA 5 — первый проект, где он отвечает за весь цикл: от блок-схем до тюнинга кремния.

Создание мультичиплетных игровых GPU сопряжено с множеством сложностей — от высокой задержки синхронизации между кристаллами до требований к пропускной способности и программной совместимости. Однако AMD уже имеет опыт в этой области: Navi 31 из серии RX 7900 использует разделение на основной GCD и кеш-блоки. Это можно рассматривать как подготовку к полноценным мультичиплетным GPU.

По текущей информации, RDNA 5 находится в стадии tape-out, и первая кремниевая реализация готовится к тестированию. Это означает, что архитектурный этап завершён, физическая реализация почти завершена, и уже в ближайшие месяцы AMD получит образцы. Ожидается, что полноценный запуск RDNA 5 состоится в конце 2026 или начале 2027 года. Основной вопрос, на который предстоит ответить команде — стоит ли внедрять мультиtile-архитектуру в массовые продукты, и будет ли она эффективной для гейминга.

Архитектура AMD UDNA раскрыта в новой серии блок-схем, опубликованных авторитетным инсайдером. Согласно этим данным, компания разрабатывает гибко масштабируемое GPU-решение, охватывающее четыре конфигурации кристаллов с различным числом вычислительных блоков, от 12 CU в базовых версиях до 96 CU в флагманской модели. Подход основывается на модульной структуре, объединяющей массивы шейдеров, движки рендеринга и унифицированные контроллеры памяти с возможностью масштабирования в зависимости от задач — от массового гейминга до дата-центров и AI-акселерации.

Флагманская версия состоит из восьми массивов шейдеров, каждый из которых включает два движка с шестью вычислительными блоками. Это даёт 16 движков и суммарно 96 CU, что соответствует опубликованной схеме. Центр архитектуры занимает единый SoC-блок с графическим процессором команд (GCP), графическим движком (GE), аппаратным планировщиком задач (HWS) и общим кэшом L2. Для обмена с памятью задействованы 16 контроллеров по 32 бита, что формирует 512-битную шину, характерную для топовых моделей.

Средний уровень архитектуры предлагает до 40 CU (четыре массива, по два движка с пятью CU каждый) и 192-битную шину, что намекает на использование шести контроллеров памяти. Ниже — решения на 24 и 12 CU, которые могут применяться в мобильных и энергоэффективных решениях. Конфигурации памяти могут отличаться — от GDDR до LPDDR5X — в зависимости от целевого рынка.

Также схемы указывают на потенциальное увеличение локального кеша на CU в серверных версиях, а также возможную унификацию архитектуры между сериями Radeon и Instinct. Это позволит AMD более эффективно масштабировать UDNA как для игровых GPU, так и для ускорителей ИИ и HPC-задач. Все эти данные пока не подтверждены официально, и финальные спецификации могут измениться. Однако модульный подход AMD демонстрирует амбиции компании по созданию универсального GPU-решения нового поколения.