Компания ASRock представила материнскую плату X870 LiveMixer WiFi на базе чипсета X870, ориентированную на пользователей, которым требуется максимальное количество подключений. Модель поддерживает процессоры AMD Ryzen 9000, 8000G и 7000, устанавливается в форм-фактор ATX и предлагает впечатляющие 25 USB-портов, включая USB4 и USB PD 3.0.

На задней панели расположено 16 USB-портов: три Type-C (два с поддержкой USB4 40 Гбит/с и один USB 3.2 Gen1) и 13 Type-A, из которых семь работают на USB 3.1 Gen1, а остальные — на USB 2.0. Остальные 9 портов подключаются через пять внутренних USB-хедеров, включая два USB 3.2 Gen1 и два USB 2.0, а также один Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с). Для их полноценного использования понадобится корпус с расширенной передней панелью, например, Lian Li O11 Dynamic XL или Fractal Design Define 7.

В основе платы лежит 16+2+1-фазная система питания, позволяющая использовать любые Ryzen-чипы с высоким TDP. Поддерживается до 256 ГБ DDR5-памяти (4 слота, до DDR5-8000), с возможностью активации профилей XMP и EXPO. Для накопителей предусмотрены два M.2 PCIe 5.0 x4 слота, напрямую подключённые к CPU, и два PCIe 4.0 M.2 от чипсета X870, а также два порта SATA III с поддержкой RAID 0/1.

Из других особенностей стоит отметить один PCIe 5.0 x16 слот, два PCIe 3.0 x16, HDMI 2.1 для вывода изображения с встроенной графики, 5GbE-сеть на базе Realtek RTL8126, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Плата уже доступна по цене $229.99 и ориентирована как на энтузиастов, так и на профессиональных пользователей с потребностью в множестве подключений.

Во втором квартале 2025 года объём поставок графических процессоров для ПК достиг 74,7 миллиона единиц, тогда как поставки процессоров для ПК составили 66,9 миллиона. Согласно отчёту Jon Peddie Research, NVIDIA укрепила свои позиции на рынке, тогда как Intel и AMD показали отрицательную динамику.

В годовом сравнении поставки GPU выросли на 4,9%, при этом десктопные видеокарты увеличили поставки на 11%, а ноутбучные решения — на 2,5%. Это отражает растущий интерес к дискретной графике: в течение ближайших пяти лет её проникновение на рынок составит 23%. Общая установленная база GPU в ПК может достичь почти 3 миллиардов к 2028 году.

Рыночная доля NVIDIA достигла 24% (+4,3% за квартал), в то время как доля AMD снизилась до 14%, а Intel — до 61%. Учитывая, что ранее NVIDIA уже доминировала с 92% в сегменте дискретных GPU, рост её влияния продолжается. Компания также начала выпуск новых видеокарт серии RTX 50, тогда как AMD обновила линейку RX 9000.

На фоне роста GPU наблюдается позитивная динамика и в сегменте CPU. Общие поставки процессоров увеличились на 12,9% в годовом выражении, а в квартальном — на 7,9%. Особенно выделяется AMD, нарастившая отгрузки на 27%, тогда как Intel ограничилась лишь 2%-м ростом.

По структуре рынка доля десктопных процессоров в Q2 2025 составила 33% против 24% год назад, тогда как ноутбучные CPU опустились с 76% до 67%. Это говорит о стабилизации интереса к настольным ПК, особенно на фоне спроса на мощные видеокарты.

Следующее поколение серверных процессоров AMD, основанных на архитектуре Zen 6 и известных под кодовым именем Venice, может иметь пиковое энергопотребление до 1,400 Вт. Эта цифра стала известна благодаря презентации Taiwan Microloops Corp. (TMC), представленной на OCP APAC Summit. Речь идёт о процессорах с разъёмом SP7, которые могут включать до 256 ядер и требовать радикально нового уровня охлаждения.

Современный флагман AMD EPYC 9965 на базе Zen 5 обладает 192 ядрами и заявленным TDP в 500 Вт, но под нагрузкой может потреблять около 700 Вт. Новый уровень энергопотребления в 1,400 Вт заставил партнёров AMD, включая Taiwan Microloops, разрабатывать уникальные системы жидкостного охлаждения с двухконтурной архитектурой. Согласно представленным схемам, система использует хладагент PG25, насос, теплообменник и чиллер с температурой 17 °C. Цель — обеспечить стабильное охлаждение при нагрузке до 1,4 кВт без ухудшения рабочих параметров.

Графики, представленные TMC, демонстрируют, что тепловое сопротивление (~0.009°C/Вт) сохраняется стабильным даже при повышении тепловой нагрузки до максимума. Также стабилен и гидравлический контур, с падением давления в пределах 0.25–0.3 бара, что говорит об эффективной циркуляции охлаждающей жидкости. Это подтверждает, что система рассчитана на долговременную работу с экстремальными уровнями тепла, характерными для будущих CPU AMD.

Важно понимать, что показатель в 1,400 Вт не отражает TDP, а скорее представляет максимальное потребление при полной нагрузке. Кроме того, TMC также готовит распределительные узлы охлаждения (CDU) с мощностями от 60 до 800 кВт, что говорит о приближении эпохи жидкостного охлаждения в дата-центрах, тогда как иммерсионное охлаждение пока остаётся решением будущего.

Проблема с SSD-накопителями в Windows 11 обостряется, несмотря на заявление Microsoft о полной непричастности последних обновлений. Пользователи массово жалуются на сбои твердотельных накопителей после установки патча KB5063878, особенно в условиях интенсивной записи. В то же время Microsoft утверждает, что не смогла воспроизвести проблему ни на одном из своих тестовых устройств и не выявила связи между обновлением и сбоями.

Компания опубликовала официальный сервисный бюллетень, в котором указано, что, по результатам внутреннего расследования, обновление безопасности не влияет на работу накопителей. Однако независимые отчёты говорят об обратном. Ранее считалось, что сбои ограничиваются накопителями на контроллерах Phison, но после 4500 часов стресс-тестирования, сам производитель Phison подтвердил отсутствие проблем при установке как KB5063878, так и KB5062660.

Интересно, что Phison указала на другой потенциальный фактор: перегрев. По их мнению, накопители могли выходить из строя при длительных нагрузках без использования радиаторов или активного охлаждения. Это открывает вопрос о проектировании и охлаждении современных SSD, особенно в компактных или плохо вентилируемых системах. Тем не менее, пользователи продолжают сообщать о сбоях в накопителях на популярных форумах и в соцсетях, включая случаи повреждения данных и полного отказа устройств.

На текущий момент ни Microsoft, ни производители SSD не нашли однозначной причины сбоя, что создает ситуацию неопределённости. Пока нет официального решения, рекомендуется избегать длительных высоконагруженных операций с SSD, особенно если система не оснащена эффективной системой охлаждения. За развитием ситуации продолжат следить специалисты и техническое сообщество.