Ошибка в инструкции RDSEED на процессорах AMD Zen 5 (в частности, Strix Point и Granite Ridge) приводит к сбоям при запуске оптимизированных сборок Linux, таких как CachyOS, использующих ключ компиляции -march=znver5. Временное исправление в ядре Linux, отключающее поддержку RDSEED при обнаружении проблемы, стало причиной новых сбоев: системы не могут корректно загрузить графическую оболочку.
Разработчик CachyOS Питер Юнг заявил, что из-за недавнего патча ядра "у нескольких пользователей система больше не входит в графический режим". Причина в том, что GCC всё ещё использует RDSEED, если видит поддержку по CPUID, несмотря на то, что сама инструкция в Zen 5 может быть неисправной без свежего микрокода.
Инженер AMD Борислав Петков предложил временно не убирать флаг RDSEED, а лишь выдавать предупреждение, чтобы не ломать поведение сборок. Он отметил: "Компилятор не должен просто использовать RDSEED — он должен проверять его наличие через CPUID". В свою очередь, эксперт Intel Томас Глейкcнер добавил: "Вы получаете то, что компилируете — RDSEED не работает корректно, и других обходов, кроме обновления микрокода или переписывания всего кода, нет".
Проблема подчёркивает риски при использовании агрессивных архитектурных оптимизаций вроде -march=znver5. Хотя они обеспечивают высокую производительность, микрокодные ошибки могут полностью вывести из строя систему, пока не появится исправление. Обновления микрокода для Ryzen 9000 и Ryzen AI 300 уже готовятся, но точные сроки выхода пока не названы.
В Китае замечена необычная материнская плата с разъёмом LGA1700, ориентированная не на геймеров, а на задачи с большим количеством подключаемых устройств. Главное отличие — 22 порта USB, размещённых в плотной раскладке по всему краю платы, и один слот PCIe x16, без усиленного крепления, но пригодный для видеокарты или других карт расширения.
Судя по конфигурации, плата поддерживает процессоры Intel 12–14-го поколений. Присутствуют четыре слота под DDR4-память, два сетевых порта, аудиокодек и стандартный набор внутренних разъёмов. Основной акцент сделан на максимальное количество USB-портов, что делает устройство подходящим для симуляторов, лабораторных стендов, управления периферией или специфических промышленных задач.
В интернете плата быстро стала вирусной благодаря публикации в Reddit, где пользователи наперебой шутят про «500 USB-хабов» и «ракетные пульты». Несмотря на нестандартную компоновку, конструкция выглядит аккуратно и явно ориентирована на массовое подключение периферии. Поддержка видеокарт имеется, но упор сделан на USB, что полностью отличает эту модель от классических игровых решений.
В третьем квартале 2025 года контрактные цены на DRAM выросли на 171,8% по сравнению с прошлым годом, достигнув уровня, который опережает даже темпы роста цены на золото. Такой взрывной рост связан с резким увеличением спроса на память со стороны AI-индустрии, что влечёт за собой смещение производственных приоритетов и уменьшение выпуска потребительской продукции. Об этом сообщает CTEE со ссылкой на слова главы ADATA Чена Либая, заявившего, что с IV квартала 2025 начинается масштабный бычий рынок DRAM, а в 2026 году ожидается острый дефицит памяти.
Цены на память стабильно росли на протяжении всего 2025 года. В сентябре фиксировался рост на 15–20%, а к октябрю — до 50% по сравнению с предыдущими ожиданиями. Сейчас эффект накопился до экстремального уровня, и это ещё только начало: розничный рынок отстаёт от контрактного, но уже демонстрирует удвоение цен на DDR5. К примеру, Corsair Vengeance RGB 2×16 ГБ 6000MT/s на Newegg сейчас стоит $183, хотя в июле этот же комплект продавался за $91.
Наибольшее давление приходится на серверную RDIMM-память и HBM, но подорожание распространяется и на обычную DDR5, поскольку производители всё активнее отдают приоритет поставкам в дата-центры. Это приводит к снижению выпуска потребительской DRAM и росту цен даже на SSD и жёсткие диски.
Эксперты предупреждают, что такой тренд сохранится минимум на четыре года — именно на такой срок компании вроде Samsung и SK Hynix уже заключили контракты на поставку DRAM для корпоративных клиентов.
Производство высокопроизводительных AI-чипов NVIDIA Blackwell на территории США стало возможным не только благодаря усилиям самой компании, но и за счёт тесного сотрудничества с рядом ключевых тайваньских поставщиков. Об этом открыто заявил глава NVIDIA Дженсен Хуанг, отметив вклад таких компаний, как TSMC, Foxconn, Wistron, Amkor и SPIL, в реализацию инициативы "Made in USA".
По словам Хуанга, за девять месяцев с момента смены администрации США был налажен полноценный производственный цикл, включающий выпуск, сборку и упаковку передовых чипов полностью внутри страны. При этом центральным элементом этой цепочки стала фабрика TSMC в Аризоне, которая способна выпускать наиболее продвинутые чипы в мире. Наравне с этим Foxconn и Wistron заявили о многомиллиардных инвестициях в американские производственные линии, а Amkor строит предприятие по продвинутой упаковке, что закрывает один из главных узких участков в логистике.
Хуанг подчеркнул, что без этих партнёров, создать в США устойчивую цепочку поставок было бы невозможно. Он поблагодарил инженеров, рабочих, электриков и строителей, обеспечивших запуск производства в кратчайшие сроки. Эти усилия показывают, что США могут стать полноценным центром мирового производства полупроводников, но только в случае сохранения международного промышленного взаимодействия.
Оверклокер saltycroissant 4 ноября 2025 года установил новый мировой рекорд по частоте оперативной памяти DDR5. Ему удалось добиться работы модулей на реальной частоте 6576.8 МГц, что соответствует эффективной скорости DDR5-13153.6. Этот результат был зафиксирован в базе данных HWBOT и занял первое место в рейтинге.
Рекорд был установлен на платформе Intel. В основе сборки использовался процессор Intel Core Ultra 7 265K (Arrow Lake-S). Для проведения тестов энергоэффективные ядра процессора были отключены, а производительные P-ядра работали на частоте 2034 МГц.
В качестве основы для системы послужила материнская плата Gigabyte Z890 Aorus Tachyon Ice на чипсете Z890. Были использованы модули Corsair Vengeance DDR5.
Для достижения такого результата оверклокер применил охлаждение жидким азотом (LN2). Охлаждению подверглись как центральный процессор, так и сами модули оперативной памяти.
Флагманские смартфоны 2026 года могут получить четкое разделение по производительности, даже если будут основаны на одном и том же поколении чипсетов. Согласно последней инсайдерской информации, компания Qualcomm готовит сразу две версии своего будущего топового процессора — Snapdragon 8 Elite Gen 6. Сообщается о планах по выпуску «стандартной» (Standard) и «профессиональной» (Pro) модификаций.
Обе версии чипа станут технологическим прорывом, так как, по слухам, будут производиться с использованием передового 2-нм техпроцесса TSMC N2P. Этот переход с 3-нм техпроцесса (на котором базируется текущий Gen 5) должен обеспечить беспрецедентный скачок в энергоэффективности и чистой производительности. Также ожидается, что оба чипа получат кастомную процессорную архитектуру третьего поколения с новой 8-ядерной компоновкой кластеров «2+3+3», что является отходом от схемы «2+6» в предыдущем поколении.
Ключевые различия между моделями будут скрыты в поддержке памяти и графических возможностях. Источники утверждают, что Pro-версия получит эксклюзивную поддержку LPDDR6 — новейшего стандарта оперативной памяти, который обеспечит высочайшую пропускную способность, критически важную для сложных ИИ-задач и гейминга. Стандартная модель, в свою очередь, будет ограничена поддержкой все еще актуального, но более медленного стандарта LPDDR5X.
Помимо оперативной памяти, две версии будут иметь разные спецификации GPU. Предполагается, что модель «Pro» оснастят полноценным новым графическим ускорителем (условно, Adreno 850), в то время как «стандартная» версия получит либо урезанный вариант этого GPU, либо разогнанную версию предыдущего поколения (Adreno 840). При этом оба чипа, по-видимому, перейдут на новый стандарт флеш-памяти UFS 5.0, ускорив запуск приложений и передачу данных.
Такая стратегия позволит Qualcomm и производителям смартфонов четче сегментировать рынок. Устройства «Pro» станут бескомпромиссными ультра-флагманами, а «Standard» ляжет в основу более доступных топовых моделей. Однако инсайдеры предупреждают, что стоимость производства 2-нм чипов будет значительно выше, что почти наверняка приведет к очередному росту цен на флагманские Android-смартфоны в конце 2026 года.
Компания Sapphire подтвердила, что одобрила замену видеокарты Nitro+ 9070 XT после недавнего инцидента с разъёмом 12VHPWR, в результате которого устройство вышло из строя. Пользователь, столкнувшийся с проблемой, сообщил, что обратился в службу поддержки и получил официальное подтверждение о приёме карты на диагностику и последующий ремонт или обмен.
В обращении Sapphire уточнила, что для проведения проверки нужно отправить видеокарту вместе с повреждённым кабелем. Пользователь самостоятельно оплачивает доставку и страховку, а все последующие работы выполняет компания. Несмотря на спорный характер поломки, поддержка оперативно отреагировала и согласилась рассмотреть случай по гарантии, что вызвало положительную реакцию в сообществе.
Сама ситуация с Nitro+ 9070 XT получила широкое обсуждение ранее, когда пользователь опубликовал фото сгоревшего коннектора 12VHPWR. Теперь, после официального решения Sapphire, история получила позитивное продолжение: производитель не стал отклонять гарантию и подтвердил готовность исправить проблему. Владелец устройства ожидает итоговый результат проверки, но уже отметил профессиональный подход и быстрое взаимодействие со службой поддержки.
Инженеры Intel, работающие над открытым графическим стеком для Linux, продолжают развивать драйверы для архитектуры Xe3P. В новом патч-сете подтверждена поддержка DisplayPort 2.1 с внедрением технологии ALPM (Advanced Link Power Management), нацеленной на снижение энергопотребления. Это решение готовится в рамках подготовки графической подсистемы для будущих чипов Nova Lake.
Технология ALPM предназначена для более эффективного управления питанием дисплеев — она позволяет оперативно переводить устройство вывода в спящий режим и быстро пробуждать его при необходимости. Такой подход особенно актуален для ноутбуков, использующих встроенные eDP-дисплеи, где каждая сэкономленная милливатт-секунда напрямую влияет на автономность. Поддержка ALPM уже некоторое время реализуется в ядре Linux, и теперь будет работать и с новой линейкой видеоядра от Intel.
В патче указано, что энергосберегающая функция ALPM будет реализована в рамках DisplayPort 2.1 и доступна на Xe3P. Никаких дополнительных изменений или особенностей, заметных конечному пользователю, в этом обновлении не предусмотрено. Однако сам факт появления ALPM в будущих GPU Intel означает улучшение поддержки современных интерфейсов, а также соответствие требованиям по энергоэффективности в мобильных устройствах.
Официально подтверждено: видеокарты серий RX 5000 и RX 6000 продолжат получать полноценную поддержку новых игр и драйверные оптимизации наравне с более свежими графическими решениями. Обновления драйверов будут выходить одновременно для всех поколений, включая старшие модели на архитектурах RDNA1 и RDNA2, без каких-либо задержек или ограничений.
Это особенно актуально на фоне выхода крупных игр в ближайшие месяцы. В частности, Call of Duty: Black Ops 7, Resident Evil Requiem и CrimsonDesert получат полную техническую поддержку на старших GPU. В новых драйверах будет обеспечена одновременная интеграция всех оптимизаций как для RX 5000 и RX 6000, так и для новых моделей, без урезанной реализации.
Ранее в сообществе возникали сомнения в долгосрочной поддержке RDNA1 и RDNA2, однако теперь этот вопрос закрыт. Производитель подтвердил, что все поколения RDNA остаются в общем цикле обновлений, и будущие релизы будут поддерживаться без исключений. Пользователи RX 5000 и RX 6000 могут рассчитывать на равную техническую поддержку, включая самые свежие игровые драйверы.
MSI расширяет линейку встраиваемых решений, представив компактную плату MS-CF16 формата Pico-ITX, рассчитанную на использование в жестких условиях и промышленных приложениях. Устройство поддерживает сразу три семейства процессоров — Intel Alder Lake-N, Amston Lake и Twin Lake, обеспечивая гибкость для различных сценариев применения, от простых вычислений до задач, требующих высокой энергоэффективности.
Плата оснащена LPDDR5-оперативной памятью до 16 ГБ, распаянной на плате, и встроенной графикой Intel HD, способной выводить изображение на два независимых дисплея через HDMI, eDP или LVDS. Среди других особенностей — интерфейсы 2.5GbE и 1GbE Ethernet, два COM-порта RS-232/422/485, поддержка двух USB 3.2, двух USB 2.0, SATA 3.0 для накопителей, а также M.2-слоты форматов E и B для беспроводных и сетевых модулей или дополнительного хранилища.
Плата поддерживает температурный диапазон от -40 до 70°C, что делает её подходящей для применения в транспортных системах, промышленной автоматике и других сложных условиях эксплуатации. Для трёх процессорных платформ указаны собственные конфигурации: Alder Lake-N (до 12 Вт TDP), Amston Lake (9 Вт), Twin Lake (6 Вт), при этом во всех случаях плата сохраняет одинаковый форм-фактор и набор интерфейсов.
MS-CF16 поставляется с поддержкой Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC и Linux и сертифицирована по стандартам CE, FCC, BSMI, RCM, UKCA и другим. Это решение представляет интерес для разработчиков встраиваемых систем с жёсткими требованиями по надёжности, компактности и энергопотреблению.
