Материнские платы MSI X570S появятся на рынке в ближайшие дни. В новой серии MSI не только обновлены технические характеристики, но и реализован совершенно новый дизайн. Ниже приведены подробные введения, которые вы не должны пропустить.

Вся серия материнских плат MSI X570S поддерживает новейшие процессоры AMD Ryzen серии 5000. Чтобы продемонстрировать впечатляющую производительность, MSI предлагает комплексное обновление фазы питания. Материнские платы MEG X570S имеют прямые 16 + 2 фазы с SPS 90 А, а материнские платы MPG X570S имеют как минимум 12 + 2 Duet Rail Power System с 75 А SPS. И MAG X570S TORPEDO MAX, и MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI имеют зеркальную схему питания 12 + 2 фазы с 60A SPS.

Что касается конструкции радиатора, то основное изменение заключается в удалении вентиляторов на чипсетах, что помогает уменьшить пыль и шум. Кроме того, все материнские платы серии MSI X570S оснащены как минимум 1 M.2 Shield Frozr, который предотвращает дросселирование, предлагая лучшую тепловую защиту для поддержания максимальной производительности SSD. Для заядлых пользователей есть MEG X570S ACE MAX с 4 слотами M.2 Gen 4, покрытыми M.2 Shield Frozr и Double Side M.2 Thermal.

Все материнские платы серии MSI X570S оснащены встроенной связью 2,5 Гбит / с, что обеспечивает невероятную скорость передачи данных. Беспроводное решение обновлено до последней версии Wi-Fi 6E, которая поддерживает спектр 6 ГГц. Материнские платы MSI X570S имеют как минимум 2 слота M.2, а MEG X570S UNIFY-X MAX даже имеет 6 слотов M.2. Кроме того, на материнских платах MEG X570S используется порт USB 3.2 Gen 2 × 2, обеспечивающий скорость передачи данных до 20 Гбит / с.

MSI также выпустили специальную версию MPG X570S CARBON EK X, которая представляет собой 6-слойную печатную плату серверного уровня с утолщенной медью толщиной 2 унции.  MPG X570S CARBON EK X обеспечивает высокую производительность и непрерывный игровой процесс без шума. Материнская плата имеет систему питания Duet Rail 14 + 2 с 75 A SPS и 4 разъема M.2 Gen 4 с полностью закрытым M.2 Shield Frozr. MPG X570S CARBON EK X оснащен встроенной локальной сетью 2,5 Гбит / с и Wi-Fi 6E, а также передним портом USB 3.2 Gen 2 Type-C.

Звук также является ключевым моментом обновления этих новых материнских плат.  MSI X570S оснащены функцией Audio Boost 5. Что интересно, MEG X570S ACE MAX поддерживает технологию Audio Boost 5 HD, которая обеспечивает идеальные условия для пользователей. 

Посетите страницу MSI  для получения более подробной информации.

Добавить комментарий

PNY объявила о последнем дополнении к своей обширной линейке памяти, предназначенной для модернизации компьютеров, а также для энтузиастов и геймеров.

PNY Performance DDR5 разработана для поддержки растущей линейки материнских плат, совместимых с новым стандартом памяти DDR5. Эта передовая технология поддерживает множество новых интересных функций, которые были ограничены или не поддерживались в памяти ПК предыдущих поколений. DDR5 поддерживает модули с более высокой плотностью, в четыре раза большей на каждый модуль и более высокую частоту в стандартной комплектации. По сравнению с DDR4, которая имеет ограниченную стандартную скорость JEDEC 3200 мегагерц, DDR5 начинается с 4800 МГц. Память PNY Performance также будет начинаться с 16 ГБ на модуль и будет иметь стандартную частоту JEDEC 4800 мегагерц.

Модули DDR5 будут работать при сверхнизких 1,1 вольт и функции на кристалле поддержки ECC, который увеличивает эффективность. Существующая память DDR4 полагается на материнскую плату для преобразования напряжения, но DDR5 поддерживает преобразование на модуле, что приводит к снижению износа напряжения и меньшему шуму. Благодаря встроенному в модуль PMIC (ИС управления питанием) DDR5 также имеет больший запас для поддержки разгона и регулировки напряжения.

С выпуском ЦП Intel Alder Lake в конце 2021 года процессоры Intel будут первыми, кто будет поддерживать стандарт DDR5.

Память PNY XLR8 Gaming DDR5 4800 МГц для настольных ПК будет доступна для тестирования совместимости с различными производителями материнских плат в третьем квартале 2021 года, и компания ожидает, что модули поступят в массовое производство в четвертом квартале 2021 года.

Добавить комментарий

GALAX расширяет свою серию Hall of Fame более дешевыми вариантами, известными как HOF PRO.

Серия HOF Pro будет представлена ​​двумя моделями GeForce: RTX 3080 Ti и RTX 3070 Ti. 

Обе карты имеют идентичный дизайн кулера на 3,5 слота с белым кулером с тремя вентиляторами. Знаменитая белая печатная плата также была сохранена для серии HOF PRO, но это не та плата, которая используется для модели HOF non-PRO с более высокими характеристиками. Поклонники GALAX быстро заметят, что обе карты имеют только два 8-контактных разъема питания, в то время как не-PRO вариант имел три разъема.

Карты серии GALAX HOF PRO разогнаны на заводе-изготовителе, RTX 3070 Ti HOF Pro имеет тактовую частоту разгона 1860 МГц, которая является одной из самых высоких тактовых частот среди всех моделей RTX 3070 Ti. RTX 3080 Ti HOF Pro имеет тактовую частоту разгона 1710 МГц, которая является одной из наиболее часто используемых тактовых частот для пользовательских моделей и определенно не самой быстрой. Карты HOF PRO по умолчанию имеют TDP 350 Вт, что для RTX 3070 Ti означает увеличение на 60 Вт, а для RTX 3080 Ti - стандартный TDP.

Ожидается, что GALAX официально запустит серию HOF PRO 17 августа, когда ожидается, что эти карты поступят в продажу через китайский розничный продавец JD. На данный момент неясно, планирует ли GALAX вывести эти карты на мировой рынок.

Добавить комментарий

После утечки сокета AM5 в социальных сетях появляется больше данных о серии серверных процессоров EPYC Genoa. 

Согласно ComputerBase, утечка информации о разъеме AMD SP5 для серверных процессоров следующего поколения EPYC 7004 «Genoa» произошла в результате взлома Gigabyte. Файлы касаются конкретно платформ AMD SP5 и AM5, которые являются первыми платформами AMD для серверных и потребительских платформ Zen4 соответственно.

Разъем AMD AM5 для EPYC Genoa, Источник: @KittyYYuko

Скриншоты из документов AMD опубликованы пользователем @KittyYYuko. Есть большая вероятность, что AMD подаст претензию DMCA в отношении этих файлов, и эти твиты могут скоро исчезнуть.

Схема ПЗС ЦП AMD Genoa, Источник: @KittyYYuko

Подробности AMD Genoa якобы взяты из документов, датированных июлем 2021 года, это означает, что они появились совсем недавно. В документах описывают рекомендации по совместимости материнских плат по температуре и питанию, а также подробную информацию о самих процессорах Zen4 EPYC, включая расположение вычислительных плиток. На данный момент подтверждено, что серия EPYC 7004 будет включать до 12 CCD (Core Complex), каждая из которых содержит до 8 ядер. Это означает, что топовая модель в линейке Zen4 Genoa предназначен для будущих 96 ядер и 192 потоков.

Кроме того, подтверждено, что процессоры Genoa будут поддерживать 12-канальную память DDR5 и что топовый SKU будет иметь TDP 320 Вт по умолчанию и максимум 400 Вт. Данные, которыми поделились, подтверждают, что пиковая потребляемая мощность этого SKU (обозначенного как E) может достигать 700 Вт в течение 1 мс.

Память AMD Genoa DDR5 и требования к питанию, источник: @KittyYYuko

Добавить комментарий

Схема, показывающая грядущий сокет AMD LGA1718, известный как AM5, просочилась в сеть.

Согласно рендерам, опубликованным пользователем @TtLexington, сокет AMD AM5 может сохранить совместимость с существующими кулерами AM4. Дизайн сокета вместе с механизмом удержания уже опубликован ExecutableFix.

Разъем AMD AM5, Источник: @TtLexington

Просочившаяся таблица подтверждает информацию о TDP для будущих SKU AM5. Как сообщалось ранее, SKU AMD Raphael будут запускаться с TDP 120 Вт и 170 Вт, для последнего требуется 280-миллиметровый жидкостный охладитель. Класс TDP 120 Вт также является новым, увеличивая TDP на 15 Вт по сравнению с существующими высокопроизводительными решениями AM4.

AMD AM5 TDP, Источник: @TtLexington

Разъем AM5, также известный как LGA1718, будет использоваться процессорами AMD Ryzen следующего поколения на базе микроархитектуры Zen4. Этот разъем будет использоваться материнскими платами AMD серии 600, которые также будут поддерживать память DDR5.

Добавить комментарий

XFX делится новым рендером своей грядущей высокопроизводительной видеокарты Radeon RX 6900 XT с жидкостным охлаждением. Видеокарта, несомненно, будет самым быстрым графическим процессором из всех выпусков XFX на данный момент с совершенно новым дизайном печатной платы.

RX 6900 XT ZERO WB будет оснащен графическим процессором Navi 21 XTXH, который увеличил мощность платы и тактовую частоту. Новый рендер подтверждает, что это будет первый графический процессор XFX Navi 21 с тремя 8-контактными разъемами питания.

Производитель еще не сообщил дату выпуска этой новой карты.

XFX Radeon RX 6900XT Speedster Zero WB, Источник: XFX

XFX уже поделилась тизером с той моделью, проиллюстрировав, что она будет оснащена ARGB-освещением, разработанного EK.

XFX Radeon RX 6900XT Speedster Zero WB, Источник: XFX

Добавить комментарий

Корпорация Intel представила бренд своей будущей потребительской высокопроизводительной графической продукции: Intel® Arc ™.  Торговая марка Arc будет охватывать оборудование, программное обеспечение и несколько поколений оборудования.

Первое поколение будет основано на микроархитектуре Xe HPG под кодовым названием Alchemist (ранее известное как DG2). Intel также раскрыла кодовые названия будущих поколений под брендом Arc: Battlemage, Celestial и Druid.

Intel Xe — это масштабируемая графическая и вычислительная архитектура, разработанная для обеспечения исключительной производительности и функциональности, охватывающей интегрированные и дискретные системы, а также центры обработки данных и суперкомпьютеры.

Первое поколение карт ожидается в первом квартале 2022 года и будет полностью совместимо с DirectX 12 Ultimate и всеми его функциями: трассировкой лучей, затенением сетки  или даже  затенением с переменной скоростью.

Более подробная информация: продукты Alchemist появятся в первом квартале 2022 года.

Добавить комментарий

Игорь Валлоссек только что поделился эксклюзивной статьей о грядущих сериях процессоров Intel для настольных ПК 12-го и 13-го поколений.

Игорь подробно описывает недавнюю утечку FCPOWERUP, показывая пиковые значения мощности для процессоров Alder Lake-S. Он связался со своими источниками, чтобы проверить информацию, и в этом процессе он фактически получил больше информации по каждому из сегментов производительности Alder Lake.

У него также есть информация о Raptor Lake-S. Это кодовое имя связано с преемником Alder Lake, который, как ожидается, дебютирует во второй половине 2022 года. Как мы узнали из предыдущих утечек, серия Core 13-го поколения должна предлагать улучшенные кеши, поддержку памяти LPDDR5X и более высокую эффективность жилы (8C + 16c).

Теперь мы можем взглянуть на три сегмента производительности как для Alder Lake, так и для Raptor Lake. Требования к мощности разделены на сегменты 125 Вт, 65 Вт и 35 Вт, это также подтверждает, что флагманские SKU Raptor Lake должны сохранять тот же TDP, что и Alder Lake.

Игорь говорит, что определение PL4 (Power Limit 4) изменилось, и этот силовой каскад перешел с упреждающего на реактивный режим. Реактивная операция должна быть более оптимальной, чем упреждающая, позволяя SoC достигать более высоких частот. Однако эффект от достижения PL4 такой же, это предел мощности, который процессор никогда не превышал, но при достижении он должен задействовать защиту источника питания от перегрузки по току. Этот предел пиковой мощности может длиться 10 мс, и это единственный способ контролировать абсолютную пиковую мощность, достижимую процессором, отмечает Игорь.

Игорем собрал сравнительные данные по мощности для обеих серий ЦП. С первого взгляда мы узнаем, что мощность Iccmax увеличилася для Raptor Lake, однако большинство пользователей будут заинтересованы в ограничениях PL1 / PL2 и PL4.  PL1 является пределом мощности по умолчанию, который соответствует TDP SKU. Здесь мы видим более высокие значения PL2 от 241 до 253 Вт, но только для сегмента производительности с неизменным базовым уровнем 188 Вт. Интересно, что пиковая мощность, описываемая PL4, снижена с 359 Вт до 314 Вт для SKU 13-го поколения.

Требования к питанию Intel Raptor Lake, Источник: Igor'sLAB

Сегменты мощности 65 Вт также должны увидеть более высокие значения PL2 от 202 до 219 Вт для Performance и с базовым значением 133 Вт (по сравнению со 126 Вт). Значения PL4 были снижены для SKU Raptor Lake мощностью 65 Вт до 277/179 Вт соответственно.

SKU с TDP по умолчанию 35 Вт должны предлагать производительность PL2 на уровне 106 Вт с пиковым током 152 Вт для Raptor Lake, что на 25 Вт выше, чем у Alder Lake.

Требования к питанию Intel Raptor Lake, Источник: Igor'sLAB

Добавить комментарий

Судя по информации из последней презентации для инвесторов, которая была обновлена ​​в начале этого месяца, AMD почти готовы к запуску своего ускорителя Instinct MI200 на базе архитектуры CDNA 2.

AMD CDNA2 является преемником CDNA, первой архитектуры AMD, разработанной специально для центров обработки данных. AMD недавно подтвердила, что графический процессор на основе этой архитектуры, известный как Aldebaran, будет поставляться первым клиентам

Несмотря на обновление, на слайде презентации по-прежнему не упоминается точный узел изготовления, используемый для этой архитектуры CDNA2. То, что описывается как «расширенный узел», просто означает, что чиплеты и ввод-вывод графического процессора могут выполняться с использованием разных узлов.

AMD Aldebaran станет первым графическим процессором AMD MCM (multi-chip-module), который теперь должен быть представлен раньше собственной игровой архитектуры AMD с графическими процессорами MCM, известной как RDNA3. По слухам, теперь в GPU есть два чиплета со 128 вычислительными блоками каждый. Предполагая, что каждый модуль должен предлагать 128 потоковых процессоров, полный пакет будет включать до 16384 ядер.

Естественно, что в Instinct MI200 не будут задействованы все ядра для сохранения хорошей урожайности и бесперебойной цепочки поставок для клиентов. Наряду со значительным улучшением количества ядер по сравнению с графическим процессором CDNA первого поколения, Arcturus, Aldebaran будет предлагаться с до 128 ГБ памяти HBM2e. Эта, по слухам, конфигурация графического процессора Aldebran была удобно помещена на блок-схему пользователем Твиттер Locuza .

Блок-схема графического процессора AMD Aldebaran, Источник: @Locuza_

AMD Instinct MI200 будет конкурировать с ускорителями Intel Xe-HP (C) и NVIDIA Hopper, запуск которых ожидается в ближайшие три квартала. Каждый из этих ускорителей должен использовать дизайн пакета MCM.

Добавить комментарий

Графические процессоры AMD RDNA3 недавно были добавлены в ROCm. 

До запуска графических процессоров Navi 3X еще далеко, но AMD уже готовит свои инструменты разработчика к предстоящему запуску. Два из трех, по слухам, графических процессоров серии Navi 30 теперь можно найти в обновлении Github. В ROCclr (Radeon Open Compute Common Language Runtime) теперь перечислены Navi 31, по слухам, флагман серии следующего поколения, и Navi 33, считающийся графическим процессором среднего уровня.

AMD Navi 31/33 в программном обеспечении ROCm, Источник: Github

Прошлый месяц был полон утечек и слухов о RDNA3, мы узнали о возможных спецификациях обоих графических процессоров и некоторых основных деталях их конструкции. По слухам, Navi 31 представляет собой MCM (многочиповый модуль) с двумя активными графическими чиплетами. Говорят, что графический процессор предлагает до 15360 ядер FP32, которые будут привязаны к памяти GDDR6. С другой стороны, Navi 33 будет монолитным, хорошо используя 6-нм узел TSMC с 5120 потоковыми процессорами.

Ожидается, что эти процессоры будут выпущены не раньше третьего квартала 2022 года.

Добавить комментарий