AMD начала сотрудничество с GlobalFoundries для разработки оптических интерконнектов Co-Packaged Optics (CPO) для ускорителей Instinct MI500. Технология основана на силиконовой фотонике и предназначена для замены традиционных медных соединений, снижая задержки и увеличивая пропускную способность между компонентами.
Фотонные интегральные схемы будут производиться GlobalFoundries, тогда как упаковкой займется ASE. Подход предполагает размещение оптических модулей рядом с вычислительными ускорителями, что особенно важно для масштабных AI-систем. Аналогичные решения разрабатывает и NVIDIA для своих будущих ускорителей, что усиливает конкуренцию в сегменте.
Ускорители MI500 будут построены на архитектуре CDNA 6, использовать память HBM4E и производиться по 2-нм техпроцессу на мощностях TSMC. Запуск ожидается в 2027 году, при этом AMD рассчитывает значительно увеличить производительность AI-систем. Внедрение фотоники рассматривается как ключевой шаг для дальнейшего масштабирования вычислений.