Новые технические утечки указывают на то, что компания Sony сделала жесткую энергоэффективность ключевым инженерным ориентиром при проектировании домашней консоли следующего поколения PlayStation 6. Общий показатель энергопотребления всей системной платы TBP зафиксирован на скромной отметке около 160 Вт, при этом расчетный теплопакет процессора TDP прогнозируется на уровне 110-130 Вт. В аппаратную основу устройства войдут 8 процессорных ядер AMD на перспективной микроархитектуре Zen 6 или новее, а также графический модуль на базе RDNA 5 с 40-48 вычислительными блоками, функционирующими на тактовой частоте свыше 3 ГГц. Подсистема видеопамяти использует 160-битную или 192-битную шину со скоростными чипами GDDR7, работающими со скоростью передачи данных около 32 ГТ/с. Переход на современный 3-нанометровый техпроцесс позволит платформе продемонстрировать трехкратный прирост производительности в операциях растеризации относительно базовой системы девятого поколения при сохранении полной аппаратной обратной совместимости с каталогами проектов PlayStation 4 и PlayStation 5.
Выбранный лимит энергопотребления делает будущую платформу существенно холоднее и экономичнее актуальных систем на рынке. Для сравнения, стандартная PlayStation 5 в игровых сценариях расходует из розетки порядка 200-220 Вт при TDP чипа около 180 Вт и мощности комплектного блока питания 350 Вт, а более производительная PlayStation 5 Pro потребляет в пиковых нагрузках около 230-240 Вт с расчетным TDP около 200-210 Вт и комплектуется блоком питания на 390 Вт. Даже оригинальная базовая модель PlayStation 4 образца 2013 года под нагрузкой требовала около 140-150 Вт при заявленном максимуме блока питания до 165 Вт и TDP гибридного процессора около 75-85 Вт. Таким образом, совокупное потребление новой игровой системы практически возвращается к умеренным показателям восьмого поколения, но при этом обеспечивает колоссальный качественный скачок в тяжелых графических вычислениях, аппаратной трассировке лучей и скорости работы памяти.
Кардинальное снижение тепловыделения и умеренный аппетит системной платы позволят инженерам радикально изменить физическую компоновку устройства. Отказ от тяжелых металлических радиаторов, массивных испарительных камер и огромных вентиляторов даст возможность сделать корпус консоли значительно меньше, тоньше и легче громоздких предшественниц. Для стабильной работы всей компонентной базы окажется достаточно небольшого блока питания мощностью около 250-280 Вт. Подобная оптимизация напрямую направлена на сокращение себестоимости производства готового устройства. В условиях глобального бума искусственного интеллекта кремниевые пластины, передовая скоростная память, контроллеры и силовые элементы питания стремительно дорожают, поэтому снижение габаритов платы, экономия на системе охлаждения и компактный корпус помогут сдержать итоговый ценник консоли для массового потребителя.