TSMC завершила тестирование 2-нм чипов, массовое производство начнётся в 2025 году

TSMC продолжает успешно продвигать разработку 2-нм технологического процесса. На фоне подготовки к запуску американского завода, компания завершила тестовое производство на фабрике в районе Баошань в Тайване, где было изготовлено около 5,000 пластин с использованием 2-нм технологии.

Как сообщают источники, технологический процесс 2-нм демонстрирует стабильный прогресс, что позволяет компании подтвердить планы по запуску массового производства в 2025 году. В дополнение к Баошаню, производство чипов также будет организовано на фабрике в городе Гаосюн.

Ранее в ходе отчётной конференции председатель TSMC Марк Лю сообщил, что 2-нм процесс демонстрирует производительность и качество на уровне выше запланированного. Параллельно компания представила новую технологию N2P, которая станет расширением 2-нм процесса и будет ориентирована на мобильные устройства и высокопроизводительные вычисления (HPC). Массовый выпуск чипов по этому процессу начнётся во второй половине 2026 года.

С учётом высокого спроса на 2-нм чипы, который уже превышает интерес к 3-нм решениям, TSMC ускорила процесс оснащения своих фабрик. Например, оборудование на заводе в Гаосюне было установлено на полгода раньше запланированного срока, что позволит компании увеличить производственные мощности и удовлетворить запросы клиентов.

TSMC планирует сделать 2-нм процесс ключевым этапом своей стратегии, обеспечивая лидерство в полупроводниковой отрасли и отвечая на растущий спрос на современные чипы для мобильных устройств и серверов.