TSMC признаёт задержки из-за проблем с упаковкой и планирует улучшения к 2024 году
Основной производитель чипов, компания TSMC, признала проблему в своем производственном процессе. Председатель TSMC, Марк Лью, недавно прокомментировал ограниченные возможности их передового метода упаковки чипов, что привело к задержкам в поставках чипов для искусственного интеллекта. Из-за неожиданно высокого спроса компания в настоящее время может удовлетворить только около 80% запросов клиентов.
TSMC производит значительную часть чипов для ИИ, включая те, которые используются крупнейшими центрами данных ИИ. Текущая задержка в основном связана с передовым способом сборки и упаковки этих чипов.
Однако будущее выглядит оптимистично. TSMC активно инвестирует в расширение своих мощностей и планирует удвоить их к концу 2024 года. Кроме того, компания планирует новое производство стоимостью 2,9 млрд долларов на Тайване.
Другие технологические гиганты, такие как Intel и Samsung, также активно работают над увеличением своих мощностей по упаковке чипов, предвидя важность этого сектора в ближайшие годы.
