TSMC и Amkor расширяют возможности упаковки чипов в Аризоне для ускорения производственного цикла

TSMC заключила соглашение с Amkor для расширения возможностей упаковки чипов на своём заводе в Аризоне, который готовится к массовому производству в следующем году. Это партнёрство сосредоточится на технологиях упаковки Integrated Fan Out (InFO) и CoWoS, которые помогут удовлетворить спрос клиентов на передовые полупроводниковые продукты.

В условиях высокого спроса на чипы для искусственного интеллекта, компании стремятся увеличить производственные мощности. Для этого TSMC планирует инвестировать почти 30 миллиардов долларов в 2025 году в расширение производства чипов и упаковочных мощностей. Хотя большая часть инвестиций в упаковку приходится на Тайвань, сделка с Amkor расширяет присутствие TSMC в США.

Завод Amkor в Пеории, Аризона, получил финансирование в рамках закона CHIPS — $400 миллионов от Министерства торговли США и $200 миллионов в виде кредитов. Это расширение создаст около 2 000 новых рабочих мест и укрепит полупроводниковую цепочку поставок в Аризоне, где уже присутствуют такие гиганты, как Intel.