Samsung отстаёт в поставках HBM3E для NVIDIA: начало ожидается не раньше 2025 года
Проблемы Samsung с поставками HBM3E для NVIDIA продолжаются. Корейский гигант не смог пройти квалификационные тесты, установленные NVIDIA, что делает поставку чипов HBM3E в 2024 году практически невозможной. Компания подтвердила эту информацию в своём отчёте для инвесторов, выразив оптимизм на будущее, однако реальность такова, что конкуренты, такие как SK hynix, значительно опережают Samsung на этом рынке.
По данным Daily Korea, главной причиной задержек стало несоответствие стандартам производительности чипов, предъявляемым NVIDIA. Конкуренты, такие как SK hynix, используют современные методологии вроде MR-MUF, что позволило им занять лидирующие позиции в сегменте HBM. Например, SK hynix уже начала массовое производство 12-слойных модулей HBM3E с ёмкостью 36 ГБ и скоростью 9.6 Гбит/с, что делает их основным поставщиком для NVIDIA.
Для Samsung это стало серьёзным ударом, особенно учитывая её былое лидерство на рынках HBM и NAND. Более того, SK hynix недавно представила первое в мире решение NAND с 321 слоями, что ещё больше усилило разрыв между конкурентами.
Тем не менее, Samsung намерена начать поставки HBM3E уже в первом квартале 2025 года, а с переходом на HBM4 компания рассчитывает вернуть себе лидерство. Однако с учётом сотрудничества SK hynix с TSMC в области HBM4, Samsung потребуется оперативно реагировать, чтобы привлечь внимание отрасли и вернуть доверие таких компаний, как NVIDIA.
