AMD разрабатывает новый подход к многослойной компоновке чипов для процессоров Ryzen
AMD планирует внедрить "многослойную компоновку", позволяющую размещать меньшие чиплеты под крупным кристаллом в одном корпусе. Это решение обеспечит масштабируемость дизайна, повышение производительности и снижение задержек.
Согласно патенту (через @coreteks), новая техника позволит AMD размещать дополнительные чиплеты в ограниченном пространстве. Это повысит плотность ядер, объем кэш-памяти и пропускную способность, сохранив компактные размеры. Кроме того, снижение расстояния между компонентами ускорит их взаимодействие.
Инновации AMD направлены на доминирование на рынке процессоров, где конкуренция с Intel усиливается. Технологии, подобные X3D, доказывают, что AMD стремится улучшать производительность как процессоров, так и графических чипов.
