AMD раскрывает детали технологии чиплетов в архитектуре RDNA3 для новых видеокарт Radeon RX 7900

AMD поделилась новыми подробностями о своей архитектуре RDNA3 на слайдах, которые стали доступны для общественности. Эти слайды описывают технологию чиплетов AMD, которая реализована в RDNA3. Компания объясняет решение переместить Infinity Cache за пределы кристалла графического процессора и утверждает, что Infinity Links, технология соединения между памятью и графическим процессором, работает на скорости 9,2 Гбит/с, что является в 10 раз более высокой плотностью пропускной способности по сравнению с другими подходами, такими как EPYC IFOP (Infinity Fabric On-Package) и Ryzen. Кроме того, AMD говорит, что пиковая пропускная способность между MCD и GCD составляет 5,3 ТБ/с.

Этот подход может повысить задержку памяти, но AMD уверяет, что работает над ее снижением по сравнению с дизайном кэш-памяти Navi 21 на кристалле. Архитектура RDNA3 также уменьшает задержки благодаря повышению тактовой частоты на 43% от базовой частоты Infinity Fabric и на 18% от частоты графических игр.

Один из слайдов также подтверждает, что RDNA3 разработана для значительно повышенных частот. В частности, статический анализ синхронизации вырос на 30% по сравнению с RDNA2, а фактическая тактовая частота увеличилась только на 10%. По данным слайда, игровая частота для Radeon RX 7900 XTX составляет 2,3 ГГц, а ускоренная частота - 2,5 ГГц.

Эти слайды ASCII являются частью более обширной презентации архитектуры RDNA3. В ближайшее время мы, возможно, узнаем больше информации из других источников. Однако AMD обещает предоставить полную информацию о серии Radeon RX 7900 только в следующем месяце, 13 декабря, когда ожидается официальный запуск новых видеокарт.