Компания AMD выпустила свежую версию графического драйвера Adrenalin 25.5.1, в которой добавлена поддержка новых игр и технологий, включая DOOM: The Dark Ages и Ghost of Tsushima для ПК. Обновление доступно для систем Windows 10 и 11, его размер составляет 874 МБ.

Среди ключевых изменений — официальная поддержка DOOM: The Dark Ages, который выходит 15 мая, а также гонки F1 25 и реализация AMD FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4) в таких проектах, как Frostpunk 2, The Finals, Fort Solis и Warhammer 40,000: Darktide. Новая версия драйвера также включает расширенную поддержку HYPR-RX и HYPR-Tune, технологий, направленных на динамическую оптимизацию частоты кадров и визуального качества.

Поддержка HYPR-Tune расширена на популярные тайтлы, включая Marvel’s Spider-Man 2, GTA V Enhanced, Marvel Rivals, Path of Exile 2 и Kingdom Come: Deliverance II. Это позволяет улучшить производительность в требовательных играх без необходимости ручной настройки параметров. Кроме того, драйвер получил расширение Vulkan API, включая поддержку спецификаций Vulkan 1.4 и новых функций, таких как VK_EXT_shader_replicated_composites и VK_KHR_maintenance8.

В списке новых поддерживаемых продуктов — видеокарта AMD Radeon RX 9070 GRE, драйвер для которой теперь официально доступен на Windows, а версия для Linux появится позже в этом месяце.

Драйвер Adrenalin 25.5.1 доступен для загрузки с официального сайта AMD. Пользователям рекомендуется обновиться, чтобы получить доступ к последним улучшениям производительности и совместимости.

Компания Intel анонсировала обновление серии видеокарт Arc Pro, которое будет официально представлено в рамках выставки Computex 2025. На этот раз речь идёт о решениях на базе архитектуры Battlemage, ориентированных на профессиональные и AI-нагрузки. Тизер был опубликован в соцсетях и намекает на «значительное расширение возможностей» линейки.

По имеющейся информации, Intel работает над новыми моделями с увеличенным объёмом видеопамяти, которые вдвое превосходят текущие решения серии Arc Pro. Например, если текущая Arc Pro A60 располагает 12 ГБ VRAM, то в новых моделях может быть до 24 ГБ памяти, что особенно важно для задач, связанных с машинным обучением, 3D-визуализацией и созданием контента высокого разрешения.

В дополнение к объёму памяти, ожидается дебют более мощных GPU, включая чип BMG-G31, который ранее появлялся в утечках. Он должен предложить 256-битную шину и большее число ядер Xe2 по сравнению с нынешним BMG-G21, использующимся в B580 и B570. Таким образом, Intel готовит не просто косметическое обновление, а масштабный технологический скачок в своём профессиональном графическом сегменте.

Хотя технические детали пока не раскрываются, Intel обещает архитектурные улучшения и программную поддержку, включая обновлённые драйверы, которые уже показывают рост производительности в играх. Всё это может укрепить позиции Arc Pro в тех областях, где раньше безоговорочно доминировали NVIDIA и AMD.

Премьера новых решений состоится уже в начале июня на Computex 2025, где Intel представит все подробности и, вероятно, покажет первую публичную демонстрацию старших GPU на базе Battlemage.

Проблемы с совместимостью между процессорами AMD Ryzen 9000 и материнскими платами ASRock продолжают набирать обороты. В сети появилось очередное сообщение о внезапной поломке чипа, на этот раз — Ryzen 9 9950X без 3D V-Cache, использованного на плате ASRock X870 Steel Legend. По словам владельца, на контактных площадках ЦП заметны следы обесцвечивания и повреждений, что может свидетельствовать о термическом воздействии.

Согласно наблюдениям сообщества, большинство инцидентов с выходом из строя новых чипов Zen 5 происходят именно на платах ASRock, причём речь идёт не только о флагманских моделях, но и об обычных. Особенно часто упоминаются модели X670E и X870. При этом признаки перегрева, нестабильного напряжения и даже выгорания контактов обнаруживались и на CPU серии X3D, и на обычных вариантах без расширенного кэша.

Некоторые пользователи отмечают, что после обновления BIOS плата начинает подавать на процессор питание свыше 160–170 Вт, даже в простое, что выходит за рамки спецификаций и может объяснять такие последствия. ASRock в официальных комментариях указывает на загрязнение сокета как возможную причину, но число случаев — более 190 зарегистрированных инцидентов — ставит это объяснение под сомнение.

На фоне этой волны сообщений особенно выделяется модель Ryzen 7 9800X3D, ставшая наиболее уязвимой. Отмечено уже 157 случаев её поломки, подавляющее большинство — на платах ASRock. Что касается новых 9950X, таких сообщений пока меньше, но и среди них почти все приходятся на платы одного производителя.

Разработчики из NEO Semiconductor предложили радикально иной подход к архитектуре оперативной памяти, представив два новых типа ячеек — 1T1C и 3T0C, оба в рамках собственной платформы 3D X-DRAM. Эти конструкции призваны решить проблемы масштабирования классической DRAM и обеспечить многократный прирост плотности хранения — до 64 ГБ на один микрочип, что примерно в десять раз выше современных стандартов.

Вариант 1T1C использует привычную пару "транзистор + конденсатор", тогда как 3T0C обходится вообще без конденсаторов, опираясь только на транзисторы. Это открывает возможности для создания памяти с вертикальной компоновкой, аналогичной 3D NAND. За счёт этой схемы можно не только увеличить количество ячеек на пластине, но и существенно снизить потребление энергии и упростить техпроцесс.

Главной особенностью этих решений стало применение материала IGZO — оксид индия, галлия и цинка, ранее известного в сфере дисплеев. Его использование в памяти обеспечивает высокую стабильность при чтении и записи с задержкой около 10 нс, а также сохраняет данные без обновления дольше обычного — до 9 минут. Это значительное улучшение по сравнению с типичной DRAM, требующей частых циклов регенерации.

Конструкции ячеек адаптированы под современные линии выпуска флеш-памяти, что позволяет запускать производство без глубоких изменений на заводах. Появление первых опытных чипов ожидается в 2026 году, и уже сейчас технология вызывает интерес благодаря заявленной плотности и компактности.

Разработчики делают ставку на то, что такие модули смогут заменить DRAM в широком спектре устройств — от ноутбуков и смартфонов до серверов и ИИ-систем, где важны быстродействие и энергоэффективность. Технология может стать прорывом в сегменте, если её удастся масштабировать до массового производства.