AMD готовится произвести революцию на рынке процессоров с выпуском Ryzen 9000X3D, которые впервые будут поддерживать полный разгон. Эти процессоры, оснащенные технологией 3D V-Cache, уже признаны одними из лучших для игровых систем, и новое поколение обещает стать еще мощнее.

История 3D V-Cache началась с серии Ryzen 5000, где дебютировал Ryzen 7 5800X3D. Этот процессор сразу стал хитом благодаря отличной игровой производительности, но тогда возможности разгона были ограничены. AMD тщательно контролировала температуры и напряжения, не позволяя пользователям вручную настраивать параметры.

В серии Ryzen 7000, построенной на архитектуре Zen 4, AMD предоставила больше возможностей для настройки, включая Precision Boost Overdrive и Curve Optimizer, а также поддержку разгона памяти EXPO. Эти улучшения сделали процессоры еще более привлекательными для геймеров и энтузиастов.

С выходом Ryzen 9000X3D на базе Zen 5 AMD пойдет еще дальше, предложив полную поддержку разгона. Пользователи смогут настраивать процессоры по своему усмотрению, что привлечет множество любителей ручной настройки. Несмотря на возможные меры защиты для предотвращения повреждений 3D стека, новые возможности делают эти процессоры крайне заманчивыми.

Ожидается, что Ryzen 9000X3D выйдут в продажу вместе с материнскими платами серии 800 (X870E/X870) к концу сентября. Следите за новыми анонсами, чтобы узнать все подробности о предстоящих возможностях и характеристиках.

Согласно последним слухам, материнские платы AMD X870E и X870 могут появиться на рынке 30 сентября 2024 года. Ранее уже сообщалось, что эти платы не будут доступны в момент запуска процессоров серии Ryzen 9000, запланированного на 31 июля 2024 года. Информация от Wccftech указывает на двухмесячный промежуток между выпуском процессоров и материнских плат.

Пользователи смогут использовать процессоры Ryzen 9000 на уже существующих материнских платах серии 600, которые будут поддерживать новые процессоры. Главное отличие новых плат X870E – поддержка USB4 и улучшенные возможности разгона памяти AMD EXPO.

Процессоры Ryzen 9000X3D, которые обладают 3D V-Cache, могут быть выпущены ближе к сентябрю. Это может означать, что материнские платы серии X870 будут ориентированы на поддержку именно этих процессоров. Также сообщается, что более быстрые наборы памяти DDR5 EXPO станут доступны только через несколько месяцев после выхода Ryzen 9000.

Несмотря на отсутствие точной даты выхода для плат серий B850 и B840, AMD пока не спешит объявлять их, так как еще имеет значительные запасы плат серии 600. Это позволяет компании разумно управлять запасами и удовлетворять текущий спрос на материнские платы.

Intel расширяет поддержку своей новой архитектуры Xe2, известной как Battlemage, добавив пять новых идентификаторов устройств в Linux. Это свидетельствует о том, что подготовка к релизу идет полным ходом.

Недавно на Computex Intel представила возможности своей архитектуры Xe2, но конкретные SKU не были упомянуты. Теперь благодаря обновлениям в Linux становится понятнее, как Intel планирует развивать линейку Battlemage. В списке новых идентификаторов устройств числятся 0xE202, 0xE20B, 0xE20C, 0xE20D и 0xE212. Эти идентификаторы могут включать как ранние инженерные образцы, так и нереализованные SKU. Ожидается, что с приближением даты релиза появятся дополнительные идентификаторы.

Помимо добавления новых идентификаторов, в коде Linux появилось множество изменений, касающихся Xe2. В их числе оптимизация производительности, улучшения в управлении энергопотреблением и поддержка новых функций, таких как HWMON и различные атрибуты мощности и энергии для BMG.

Также стоит отметить, что недавно Intel представила Battlemage "BMG-21" в Linux с компилятором LLVM и технологией Panel Replay. Это подчеркивает приверженность компании к предоставлению качественной поддержки для своей будущей архитектуры Xe2 на платформе Linux. Ожидается, что графические карты Xe2 появятся в продаже позже в этом году, и пользователи смогут оценить все нововведения и улучшения.

Huawei объявила о выпуске своего первого потребительского SSD, названного Kunling SSD eKitStor Xtreme 200, для китайского рынка. Это не первая попытка компании войти в сегмент хранения данных, но Xtreme 200 является первым продуктом, ориентированным на массового потребителя.

Несмотря на то, что Gen4 считается устаревшим стандартом, уступившим место Gen5, новый SSD от Huawei предлагает достойные характеристики. Он соответствует спецификациям протокола NVMe 2.0 и обеспечивает скорость чтения до 7400 MB/s и записи до 6700 MB/s. Также он поддерживает до 1,1 миллиона IOPS при случайном чтении и записи.

Стоит отметить, что в новом SSD нет встроенной памяти DRAM, но он использует технологию HMB (Host Memory Buffer) в качестве компенсации. Huawei eKitStor Xtreme 200 доступен в вариантах емкости 512 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ. Базовая модель стоит 608,4 юаня ($83), а максимальная конфигурация оценивается в 3793,4 юаня ($522).

Причины выхода Huawei на рынок потребительских SSD могут быть связаны либо с достижением технологического прорыва (например, разработкой собственного контроллера SSD), либо с желанием компании сделать свои ноутбуки более независимыми, используя собственные компоненты.