Известный инсайдер @9550pro (HXL) опубликовал краткую, но важную информацию о будущих CCD-блоках архитектуры Zen 6 от AMD. Согласно его сообщению, компания готовит два типа чиплетов: 12-ядерный с 48 МБ кэша L3 и 32-ядерный с 128 МБ кэша L3. На вопрос одного из подписчиков, относится ли эта информация к Zen 6, HXL кратко ответил: «Yes» — подтверждая, что речь идёт о следующем поколении CPU AMD.

Появление 32-ядерного CCD с 128 МБ кэша — это радикальное изменение масштабирования архитектуры, особенно если учитывать, что текущие Zen 5/5C чиплеты ограничены 8 или 16 ядрами на CCD. Это может указывать на значительный пересмотр дизайна в сторону более плотной интеграции ядер и увеличения кэш-памяти, вероятно в вариантах Zen 6C для серверных решений.

Второй блок — 12 ядер с 48 МБ L3 — скорее всего, представляет собой базовый CCD для клиентских процессоров на Zen 6. Пропорция кэша (4 МБ на каждое ядро) соответствует стандартам AMD последних поколений. Такие чиплеты, вероятно, станут основой для новых Ryzen и EPYC-серий в потребительском и корпоративном сегментах.

Эти параметры согласуются с более ранними утечками о платформе EPYC Venice, где указывались чиплеты по 12 ядер и конфигурации до 256 ядер в составе одного CPU. Zen 6, как ожидается, станет первым поколением AMD, выполненным по техпроцессу 2 нм от TSMC, что и даёт возможность столь масштабного наращивания.

Пока AMD официально не комментирует эти цифры, но источники @9550pro традиционно близки к поставщикам и имеют хорошую репутацию. Если утечка подтвердится, Zen 6 станет самым масштабируемым поколением CPU AMD за всю историю, и принесёт с собой качественный скачок в вычислительных возможностях как в серверном, так и в потребительском сегменте.

В сеть утекли новые данные о серии серверных процессоров AMD EPYC 9006 Venice, которые станут первыми чипами компании, выпущенными по 2-нм техпроцессу TSMC. На фоне предстоящего запуска в 2025 году, начали появляться подробности о конфигурации, архитектуре и потреблении новинок. Утечки поступили с азиатских форумов, включая Baidu, а также от источников, близких к серверным ОЕМ-партнёрам AMD.

Согласно этим данным, линейка будет разделена на Zen 6 и Zen 6C-модификации, как это было ранее с Zen 4/5 и Zen 4C/5C. Стандартные Zen 6-чипы получат до 96 ядер и 192 потока, в то время как уплотнённые Zen 6C-модели обещают до 256 ядер и 512 потоков — вдвое больше, чем максимум у текущих процессоров Turin. Архитектура предполагает использование до 8 CCD-блоков на чипе, каждый из которых содержит 12 ядер.

Отдельного внимания заслуживает объём кэша третьего уровня: сообщается, что каждый CCD будет содержать до 128 МБ L3, что эквивалентно 2 МБ кэша на ядро в вариантах Zen 6C. Центральный IOD будет расширен для увеличения I/O-возможностей, включая поддержку 12- и 16-канальной DDR5-памяти. Платы с сокетами SP7 и SP8 разделят линейку по уровням: SP7 — для высокопроизводительных HPC-сценариев, SP8 — для более энергоэффективных решений.

Интерес вызывают и TDP-показатели будущих EPYC-чипов: по данным источника Bionic_Squash, Zen 6C на SP7 может достигать 600 Вт, тогда как SP8-версии останутся в пределах 350–400 Вт. Это резкий рост по сравнению с Zen 5-серией, но он оправдан плотностью вычислительных блоков.

Увлечение видеоиграми может сопровождать человека даже в дороге — особенно если он дальнобойщик. Пользователь под ником ZanaZamora из сообщества r/pcmasterrace показал необычную игровую установку, которую он собрал прямо внутри своей фуры. Компактный, но производительный ПК, большой монитор, руль и трекинг головы — всё это размещено в кабине грузовика и готово к игре в любой момент отдыха.

ZanaZamora отметил, что его геймерская сборка существует уже несколько лет, но недавно была перенесена в новый грузовик. К ней добавилась система трекинга головы, улучшающая погружение в симуляторы. Игрок также сообщил, что, несмотря на логичную ассоциацию с Truck Simulator, он предпочитает авиасимуляторы и чаще отправляется в виртуальное небо.

По фото видно, что кабина дальнобойщика превратилась в полноценную игровую станцию с управлением и визуализацией, не уступающую многим домашним сетапам. Монитор установлен над приборной панелью, клавиатура и мышь размещены на выдвижной полке, а сам системный блок закреплён устойчиво, чтобы выдерживать вибрации и движения на трассе. Всё это создаёт максимально комфортные условия для отдыха между рейсами.

Гибрид профессии и увлечения становится всё более популярным среди водителей-дальнобойщиков. Вместо того чтобы скучать на стоянке, они превращают кабины в персональные геймерские уголки. С учётом компактных, но мощных комплектующих и портативных периферийных устройств, такой подход уже стал реальностью для тех, кто проводит за рулём месяцы, но не хочет отказываться от хобби.

Компания Seagate планирует вывести на рынок 100-терабайтный жёсткий диск к 2030 году, о чём сообщил коммерческий директор B.S. Teh в интервью CNBC. По его словам, спрос со стороны рынков ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC) формирует острую потребность в резком увеличении ёмкости хранения.

«Это ключевой фактор, который позволит индустрии предоставить те объёмы хранения, в которых нуждается рынок», — заявил Teh. Он подчеркнул, что никакая другая технология пока не способна предложить такую плотность хранения данных, которая могла бы удовлетворить растущие потребности дата-центров.

На сегодняшний день самым ёмким HDD в линейке Seagate является Exos Mozaic 3+ объёмом 36 ТБ, основанный на технологии HAMR (теплоассистированная магнитная запись). В его конструкции используются стеклянные пластины по 6 ТБ каждая, максимум — 10 штук. Теоретически это даёт потолок в 60 ТБ, но текущая корпоративная дорожная карта не предполагает выхода таких моделей в ближайшее время. В январе Seagate анонсировала, что следующая платформа Mozaic 4+ принесёт 40+ ТБ в 2026 году, а Mozaic 5+ достигнет 50 ТБ к 2028 году или позже.

Это отстаёт от плана 2017 года, где цель в 50 ТБ ставилась уже на 2026 год. Поэтому возможность выпуска 100 ТБ к 2030 году вызывает скепсис, особенно если не будет кардинально нового подхода после HAMR.

Тем не менее, компания заявляет, что ведёт разработку с учётом энергоэффективности. По словам Teh, будущие накопители будут обеспечивать меньшее энергопотребление на каждый терабайт, а также меньшие габариты и нагрузку на инфраструктуру ЦОДов. Seagate также инвестирует в использование возобновляемых источников энергии для производства.

Несмотря на прежние задержки, Seagate остаётся лидером по объёмам HDD, и если амбиции компании совпадут с технологическим прогрессом, 100 ТБ могут стать реальностью — но пока это только цель.