Qualcomm, по слухам, отменила выпуск двух вариантов Snapdragon 8 Elite Gen 2, включая версию на 2-нм техпроцессе Samsung GAA. Устройства с обозначениями SM8850-S и SM8850-T больше не фигурируют в инженерной базе, а сам чип будет выпускаться только в одном варианте — SM8850 на базе техпроцесса TSMC N3P.

Ранее предполагалось, что версия «S» будет производиться на 2-нм GAA-процессе Samsung, а «T» — на 3-нм N3P от TSMC. Однако проблемы с выходом годных кристаллов у Samsung, которые до сих пор не достигли 70%, вероятно, стали причиной отмены двойного подхода. По неподтверждённой информации, прототипы на базе Exynos 2600 показывали лишь 50% выхода, и Qualcomm не стала рисковать массовым производством.

Таким образом, Snapdragon 8 Elite Gen 2 останется эксклюзивом TSMC, что лишает Samsung не только потенциальных заказов, но и престижного флагманского проекта. Более того, референсный дизайн QRD8850 теперь оценивается в $15 000, что увеличивает стоимость разработки для производителей смартфонов.

Galaxy S26, как ожидается, получит чип именно на базе 3-нм N3P, несмотря на ранние слухи о 2-нм версии от Samsung. Сама Qualcomm пока не комментирует смену партнёра, однако такая ситуация уже складывается второй год подряд, что ставит под сомнение зрелость GAA-решений Samsung.

Ретро-гейминг получил очередное необычное устройство — GamerCard, ультратонкая портативная консоль, которая буквально помещается в карман вместе с банковскими картами. Гаджет построен на базе Raspberry Pi Zero 2W и весит всего 100 граммов при толщине 6,5 мм, напоминая пластиковую подарочную карту. Вместо привычного корпуса используется стековая плата, а задняя сторона полностью открыта — видны все слои печатной платы.

Устройство оснащено 4-дюймовым IPS-дисплеем с плотностью 254 ppi, круглыми сенсорными кнопками с тактильными мембранами и предустановленными аркадными играми. Встроенный лаунчер предлагает крупные иконки и поддержку Recalbox, RetroPie, Lakka и других ретро-эмуляторов. Кроме того, GamerCard поддерживает игры для PICO-8 и может использоваться для разработки на языках MicroPython, C, BASIC и других.

Особо стоит отметить перенос игр Bloo Kid 2 и AstroBlaze DX с Nintendo Switch, адаптированных под квадратный экран консоли. Первая — пиксельный платформер, вторая — космический шутер с ретро-стилистикой. GamerCard также имеет 128 ГБ встроенной памяти, батарею на 1600 мАч, порт USB-C, HDMI и Qwiic-разъём для подключения датчиков и дисплеев.

При цене £125 (около $170) новинка выглядит дорого: многие устройства от Anbernic или Retroid предлагают более высокую производительность за меньшие деньги. Однако уникальный форм-фактор и открытая архитектура делают GamerCard привлекательным именно как дизайнерский ретро-эксперимент — скорее коллекционным, чем утилитарным.

Компания Huawei готовится к анонсу флагманской серии смартфонов Mate 80, релиз которой ожидается в четвёртом квартале 2025 года. Вместе с новыми устройствами будет представлен чипсет Kirin 9030, и хотя технических подробностей пока мало, уже сейчас сообщается о росте производительности до 20% по сравнению с предыдущими моделями.

Согласно слухам из китайской соцсети Weibo, увеличение производительности может быть достигнуто даже при использовании 7-нм техпроцесса. Пока неясно, идёт ли сравнение с Kirin 9020 или более старым Kirin 9010, что оставляет вопрос открытым. Также неизвестно, удалось ли Huawei и SMIC перейти на 5-нм техпроцесс без применения EUV-литографии, хотя ранее появлялись слухи о таких попытках.

По предварительным оценкам, массовое производство 5-нм чипов остаётся нерентабельным из-за низкой выходности, и, скорее всего, Huawei вновь ограничится проверенной 7-нм технологией. Даже в этом случае достижение 20-процентного прироста — важный шаг, позволяющий компании частично нивелировать отставание от международных конкурентов.

Несмотря на технологические ограничения, серия Mate 80 наверняка будет популярной в Китае, как и её предшественники. Huawei продолжает ставить акцент на автономность, производительность и интеграцию со своей экосистемой, делая ставку на лояльную аудиторию.

MSI на днях подала заявку в ЕЭК на обновлённую серию материнских плат с суффиксом MAX — на чипсетах X870E, X870 и B850. В списке значатся MEG X870E ACE MAX, MPG X870M EDGE TI MAX WIFI, MAG X870E GAMING MAX WIFI и ещё десяток моделей. Это явный признак того, что в следующем поколении линейки AM5 нас ждёт «ревизионный» апдейт.

Впервые бренд MAX MSI ввела в эпоху AM4, подразумевая увеличенный объем флеш-чипа BIOS для «из коробки» поддержки всех Ryzen. Теперь же, когда все AM5-платы получили минимум 32 МБ SPI, обновление под MAX вполне может касаться усиленной подсистемы питания: VRM с более мощными фазами, улучшенного охлаждения элементов питания и расширенного комплекта поставки.

Скорее всего, новые «MAX»-версии получат более крупные радиаторы на силовых элементах и дополнительный разъём питания E-ATX 12V (например, 8+8 pin вместо 8+4 pin). Это позволит устойчиво кормить разогнанные чипы Ryzen 9000-й серии и будущие 6-нм модели с TDP свыше 170 Вт. В комплекте могут появиться новые температурные датчики, кронштейн для габаритных кулеров и заводские профили по разгонам.

Пока MSI не публиковала официальных фото, но по каталогу ЕЭК уже видно, что модельный ряд расширился на все основные форм-факторы — ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Владельцы старых MEG ACE и B850 Pro могут спокойно пропустить релиз без страха отстать по совместимости, но энтузиастам с большими радиаторами и «литой» подсистемой питания стоит дождаться MAX-версий, чтобы выжать максимум из AM5.