Samsung уже формирует технический облик своего следующего флагмана — Galaxy S26 Ultra, и, по данным инсайдеров, речь идёт о итерационном обновлении, без кардинальных изменений, но с рядом ощутимых улучшений. По слухам, смартфон получит 16 ГБ оперативной памяти во всех конфигурациях, а объёмы встроенного хранилища достигнут 1 ТБ.

С другой стороны, есть и менее приятные новости: ёмкость аккумулятора останется на уровне 5000 мАч, а быстрая зарядка ограничится 45 Вт — без перехода на 65 Вт и без использования кремний-углеродных технологий. Также не изменится размер экрана — 6,9 дюйма, как и общие габариты устройства. Кроме того, стилус S Pen по-прежнему не получит поддержку Bluetooth, что исключает такие функции, как дистанционная съёмка.

Что касается камеры, Galaxy S26 Ultra будет использовать новую схему p-образного размещения модулей, а также получит усовершенствованный лазерный автофокус, при этом Samsung откажется от старых колец вокруг объективов — во избежание проблем с контролем качества. Корпус по-прежнему будет из титанового сплава, толщиной около 8,1 мм, предположительно между титаном 2 и 3 класса по прочности.

Внутри устройства разместится чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 2, что может означать отказ от использования Exynos 2600. Для поддержания высокой производительности процессора компания планирует использовать испарительную камеру, на 120% больше по площади, чем в Galaxy S25 Ultra.

Samsung ещё не подтвердила эту информацию официально, однако всё больше признаков указывает на то, что флагман 2026 года станет эволюцией существующего устройства, сосредоточенной на стабильности, терморегуляции и улучшении мелких деталей, а не на радикальных изменениях.

AI-хайпскейлер CoreWeave объявил о приобретении своей давней партнёрской компании Core Scientific, ранее предоставлявшей ей серверные мощности по аренде. Оба участника сделки начинали как криптовалютные майнеры, но позже перешли к предоставлению мощностей для ИИ и HPC-нагрузок, адаптируясь под изменившиеся тренды в индустрии.

Сделка позволит CoreWeave получить доступ к 1.21 ГВт мощности, включая уже существующие 840 МВт, которые ранее использовались в рамках арендного соглашения с Core Scientific. Большая часть этих мощностей приходится на дата-центр в Остине, штат Техас. Компания рассчитывает дополнительно нарастить объём потребляемой энергии ещё минимум на 1 ГВт за счёт расширения инфраструктуры.

По словам CEO CoreWeave Майкла Интрейтора, сделка позволит компании перейти к вертикально интегрированной модели, в которой CoreWeave будет владеть не только программной, но и физической частью платформы. Это избавляет компанию от необходимости оплачивать аренду и обновление серверов, ранее находившихся на балансе Core Scientific, что особенно важно в контексте использования новейших решений от NVIDIA.

CoreWeave остаётся одним из ключевых партнёров NVIDIA: именно на её серверах впервые была развернута система Grace Blackwell Ultra Superchip, и она продолжает регулярно закупать последние поколения HPC-решений. С приобретением Core Scientific компания получает национальную инфраструктуру дата-центров, обеспечивающую масштабируемость для размещения новых систем.

Завершение сделки ожидается в четвёртом квартале 2025 года, если не возникнет юридических задержек. Весь процесс проходит в форме обменной сделки акциями, что говорит о том, что CoreWeave уверена в устойчивости своего бизнеса на фоне высокой конкуренции со стороны корпораций уровня Amazon и Google. В условиях отсутствия триллионных бюджетов, сделка может стать ключевым шагом к самостоятельному развитию CoreWeave в роли независимого игрока на рынке ИИ-инфраструктуры.

Несмотря на заметный прогресс в развитии линейки ИИ-ускорителей, AMD по-прежнему сталкивается с сомнениями со стороны инвесторов и аналитиков. Один из представителей Уолл-стрит, Уильям Стайн из Truist Securities, подтвердил рейтинг «удерживать» по акциям компании и обозначил целевую цену в $111, что примерно на 20% ниже текущего уровня.

Стайн считает, что интерес к ИИ-продуктам AMD может быть обусловлен не столько их технологическими преимуществами, сколько стремлением крупных клиентов, включая облачные платформы, сдерживать доминирование NVIDIA. В частности, он отметил неопределённость с позиционированием AMD в AWS: сначала логотип Amazon появился в списке партнёров, затем исчез. По информации, полученной от руководства компании, это связано с решением Amazon анонсировать сотрудничество на собственных мероприятиях.

Также аналитик отметил «значительные складские запасы» у AMD, происхождение которых остаётся не до конца понятным. На фоне нестабильного спроса и напряжённой конкуренции Стайн не стал давать прогноза по итогам следующего квартала, обозначив текущую ситуацию как неопределённую.

Тем временем AMD продолжает наращивать усилия в области искусственного интеллекта. В третьем квартале 2025 года выйдут MI350 — графические ускорители четвёртого поколения Instinct, которые обещают в 4 раза большую вычислительную мощность и до 35-кратного прироста в задачах инференса. Вместе с этим компания представила седьмую версию платформы ROCm, обеспечивающую 3–3.5-кратный прирост производительности в обучении и инференсе соответственно.

В 2026 году ожидается запуск серверного решения Helios AI, которое объединит графику MI400, процессоры Zen 6 Venice и сетевые контроллеры Vulcano. Следующее поколение платформы появится в 2027 году, уже с чипами MI500 и новыми CPU Verano.

Согласно утекшему слайду, следующая линейка серверных процессоров Intel Xeon под кодовым названием Diamond Rapids выйдет в 2026 году и станет частью новой платформы Oak Stream. Ожидается, что новинка предложит до 192 высокопроизводительных ядер, до 16 каналов оперативной памяти DDR5 и впечатляющий TDP до 500 Вт.

Diamond Rapids будет построен на техпроцессе Intel 18A и использовать модульную архитектуру с четырьмя вычислительными и двумя I/O-чиплетами. Каждый вычислительный модуль сможет содержать до 48 ядер, что в сумме даёт максимум 192 ядра на процессор. Платформа Oak Stream предложит два варианта: с 8 и 16 каналами DDR5, а также поддержку PCI Express 6.0 и CXL 3.0, что обеспечит высокую пропускную способность при работе с современными ускорителями и хранилищами.

Предусмотрена поддержка односокетных, двухсокетных и четырёхсокетных конфигураций, а также нового типа модулей MRDIMM, способных передавать данные на скорости до 12 800 МТ/с. Если эта скорость подтвердится, максимальная пропускная способность памяти может превысить 1,6 ТБ/с, что почти вдвое больше по сравнению с текущей линейкой Granite Rapids.

Процессоры также получат улучшенную поддержку матричных расширений AMX, включая нативную работу с форматами TF32 и FP8, что сделает их особенно актуальными для задач машинного обучения и ИИ-инференса.

Несмотря на внушительные характеристики, Intel пока официально не объявила о запуске чипа в производство. Это может говорить о том, что график выхода на рынок сдвинется, и итоговая дата релиза остаётся под вопросом. Тем не менее, если утечка окажется достоверной, Diamond Rapids может стать самым мощным решением Intel в датацентрах, конкурируя с будущими процессорами AMD EPYC Venice с архитектурой Zen 6, которые обещают до 256 ядер.