Организация PCI-SIG официально анонсировала спецификацию PCI Express 8.0, которая удвоит пропускную способность относительно PCIe 7.0 и достигнет 256 GT/s на линию. В режиме x16 это обеспечит рекордные 1 ТБ/с двунаправленной передачи данных, без учёта накладных расходов на кодирование. Выпуск спецификации для участников ожидается в 2028 году.
PCIe 8.0 ориентирован на поддержку высоконагруженных и развивающихся направлений: искусственного интеллекта, высокоскоростных сетей, edge-компьютинга, а также квантовых вычислений. Спецификация включает задачи по снижению задержек, улучшению коррекции ошибок (FEC), повышению надёжности и снижению энергопотребления.
Организация подчеркнула, что обратная совместимость с предыдущими версиями PCIe будет сохранена. Также рассматривается внедрение новых коннекторных решений, что особенно актуально в условиях перехода на экстремальные скорости в дата-центрах и HPC-системах.
В рамках стратегии развития, PCIe 8.0 продолжает традицию удвоения пропускной способности каждые три года. Эта последовательность выдерживается с момента появления первых поколений PCI Express, и сохраняется на фоне роста потребностей в каналах связи высокой пропускной способности для LLM-моделей, графических ускорителей и корпоративных хранилищ данных.
Согласно аналитикам, спрос на PCIe-решения не только сохранится, но и возрастёт — особенно на фоне стремительного масштабирования AI-инфраструктур, внедрения SSD нового поколения и сетевых решений 800G/1.6T. На фоне подготовки к запуску PCIe 6.0 и интереса к PCIe 7.0, анонс PCIe 8.0 подтверждает готовность индустрии к ещё более высоким скоростям в ближайшем будущем.
Intel планирует внедрить двойной 3D-кэш (bLLC) в процессоры будущей архитектуры Nova Lake. Эта технология, ориентированная на ускорение работы с большими массивами данных и задачами искусственного интеллекта, должна обеспечить заметный рост производительности. По инсайдерской информации, конфигурация NVL-S станет первой в линейке Intel с подобной системой кэширования, что позволит напрямую конкурировать с решениями AMD X3D.
Двойной 3D-кэш даст значительно большую пропускную способность по сравнению с классическими схемами, что особенно важно для ускорения вычислений в ИИ, машинном обучении и симуляциях. Подобный подход ранее считался слишком дорогим и нишевым, но сегодня растущий спрос на локальные вычисления и ускоренную работу с LLM-моделями делает эту технологию более оправданной.
AMD, по слухам, внимательно следит за планами Intel, так как неравномерная структура кэша в гибридных решениях может вызвать проблемы с производительностью. При этом AMD пока не спешит реализовывать аналогичный подход в массовых продуктах — компания ранее заявляла, что подобные решения экономически невыгодны, но растущая конкуренция может изменить эти планы.
Nova Lake станет одним из самых масштабных обновлений Intel за последние годы. Если компания действительно внедрит двойной 3D-кэш, это позволит ей вернуть позиции на рынке высокопроизводительных процессоров и приблизиться к архитектурным преимуществам AMD X3D, особенно в играх и рабочих задачах, чувствительных к пропускной способности кэша.
После окончательного разделения бизнеса Western Digital в 2024 году, Sandisk сосредоточилась исключительно на продукции на базе флеш-памяти, включая SSD, карты памяти и USB-накопители. Направление с жёсткими дисками и платформами остаётся за WD. Теперь Sandisk продвигает концепцию "Sandisk 2.0" — стратегию, ориентированную на повышение маржинальности и эффективности.
Ключевой частью этой стратегии стал анонс новых SSD-накопителей для дата-центров. Уже в третьем квартале 2025 года ожидается выход двух моделей UltraQLC DC SN670 — на 64 ТБ (61,44 ТБ полезной ёмкости) и 128 ТБ (122,88 ТБ полезной ёмкости). Это NVMe PCIe Gen5 накопители на QLC NAND, которые, по заявлению компании, обеспечивают до 68% более высокую скорость чтения и на 55% выше запись, чем у конкурентов.
Новая архитектура включает аппаратные ускорители и масштабируемость до 64 чипов на канал, с функцией динамического управления питанием и встроенным контроллером шины Mux в режиме Toggle Mode. Это позволяет оптимизировать передачу данных между контроллером и ячейками памяти, повышая общую производительность накопителя.
Более того, Sandisk подтвердила планы по выпуску 256 ТБ SSD в 2026 году и 512 ТБ — в 2027-м, а в перспективе четырёх лет рассматривается возможность вывода 1 ПБ-накопителя для дата-центров. Для реализации этих целей компания переходит на BiCS9 NAND с более чем 300 слоями и планирует использовать QLC-память даже в производительных сегментах к 2028 году.
Также в 2025 году ожидается выпуск бюджетных PCIe Gen4 SSD на QLC NAND объёмом 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, а также новых PCIe Gen5 SSD на TLC NAND с ёмкостью до 4 ТБ. Это укрепит позиции Sandisk в широком спектре пользовательских и корпоративных решений.
Компания ASUS запустила в Украине программу Perfect Warranty, предоставляющую год бесплатной защиты от случайных повреждений для новых владельцев ноутбуков ASUS и ROG. Чтобы получить расширенную гарантию, достаточно зарегистрировать устройство в течение 90 дней с момента покупки.
ASUS Perfect Warranty покрывает ремонты, не входящие в стандартные условия гарантии: случайные падения, удары, залитие жидкостью и перепады напряжения. Программа действует на устройства, приобретённые с 1 июля до конца года у официальных партнёров ASUS. Гарантия распространяется на один случай повреждения в течение года и может сэкономить пользователю в среднем до 5500 гривен на ремонте, по данным компании.
Чтобы воспользоваться программой, необходимо:
Войти или создать учётную запись ASUS;
Зарегистрировать ноутбук через личный кабинет, приложение MyASUS, Armoury Crate или страницу ASUS Perfect Warranty;
Дождаться подтверждения участия устройства в программе.
Важно: гарантия не покрывает умышленные повреждения, вмешательства в конструкцию, действия стихийных бедствий или нарушения условий эксплуатации. Программа распространяется только на официально проданные устройства и действует в течение одного года с момента покупки.
Компания AMD представила видеокарту Radeon RX 9060, ориентированную на комфортную игру в разрешении 1080p при максимальных настройках графики. Устройство базируется на архитектуре RDNA 4, предлагает 28 вычислительных блоков, 32 МБ Infinity Cache и 1792 потоковых процессора, обеспечивая при этом до 21,4 TFLOPs FP32-производительности.
В реальных игровых тестах карта демонстрирует уверенную производительность: 188 FPS в F1 24, 120 FPS в God of War: Ragnarok, 106 FPS в Horizon Zero Dawn Remastered и 100 FPS в Resident Evil 4 с трассировкой лучей. При этом потребление составляет всего 132 Вт, а рекомендованный блок питания — 450 Вт. Устройство использует 8 ГБ памяти GDDR6 с пропускной способностью до 288 ГБ/с и 128-битной шиной.
Radeon RX 9060 поддерживает все актуальные технологии AMD, включая FidelityFX Super Resolution 4, Fluid Motion Frames, Smart Access Memory и Noise Suppression. Видеокарта также совместима с DisplayPort 2.1a и HDMI 2.1b, а среди мультимедийных кодеков доступны AV1, HEVC и H264, как на декодирование, так и на кодирование.
Также стоит отметить наличие 56 ИИ-ускорителей и производительность в до 343 TOPs при INT4, что делает RX 9060 готовой к будущим задачам, включая генеративный ИИ. Карта оснащена двумя вентиляторами, компактным 2.5-слотовым кулером и доступна в версиях от различных партнёров.
Radeon RX 9060 предлагает отличное соотношение производительности и энергопотребления для игр в 1080p, при этом оставаясь доступной по требованиям и компактной по форм-фактору.
Новый доклад из Тайваня проливает свет на неожиданный поворот в экономической политике США. По данным источников, администрация президента Дональда Трампа увязывает снижение 20% торговых тарифов на товары из Тайваня с масштабными обязательствами со стороны TSMC. Среди этих условий — выкуп 49% акций Intel и дополнительные инвестиции в США на сумму $400 миллиардов.
TSMC уже активно инвестирует в США, включая строительство фабрик в Аризоне и исследовательских центров. Общий объём вложений компании уже достиг $165 млрд. Однако новое требование Белого дома предполагает более чем двукратное увеличение этого объёма. Кроме того, выкуп почти половины акций Intel означает потенциальный контроль над ключевым американским производителем полупроводников — шаг, который вызовет геополитическое и антимонопольное напряжение.
Intel переживает глубокий кризис: с 2021 года её выручка сократилась на 33%, а реализация проектов вроде фабрики в Огайо отложена до 2030-х годов. Несмотря на поддержку со стороны государства в рамках CHIPS Act, компания испытывает нехватку капитала и рискует утратить конкурентоспособность. Вашингтон, по всей видимости, рассчитывает на помощь TSMC для спасения флагмана своей полупроводниковой промышленности.
Однако вероятность того, что TSMC согласится на такие условия, крайне низка. Помимо финансовых рисков, покупка крупной доли в Intel может привести к осложнениям в международных отношениях и внутри самих США. Тем временем, вопрос будущего Intel остаётся открытым, несмотря на разработку новых процессоров Panther Lake и Nova Lake, на которые компания возлагает большие надежды.
Согласно последним данным, сокет AMD AM6, который станет основой для процессоров на архитектуре Zen 7, будет во многом повторять дизайн AM5, включая полную совместимость с текущими системами охлаждения. Компания продолжит придерживаться своей давней философии обратной совместимости, как это было с возможностью использовать кулеры от Socket 939 на AM4.
Однако несмотря на сохранение размеров, AM6 обеспечит поддержку PCIe 6.0 и памяти DDR6, что требует гораздо большей плотности контактных пинов. Для реализации этого AMD пришлось значительно повысить количество контактов — до 2100 пинов, по сравнению с 1718 у AM5. В открытом патенте US 20250149428 описываются технологии, позволяющие уместить такую плотность пинов в том же форм-факторе, сохранив при этом стабильность и надёжность соединений.
На опубликованных схемах видно, что конструкция AM6 почти не отличается внешне от AM5. Тем не менее, столь высокая плотность контактов создаёт технологические вызовы, связанные с точностью производства и термостойкостью. Несмотря на это, AMD рассчитывает начать коммерческое производство AM6 в 2028 году, одновременно с запуском новой архитектуры Zen 7.
ASUS анонсировала Dual Radeon RX 9060 — компактную видеокарту с двухвентиляторной системой охлаждения, ориентированную на пользователей с ограниченным пространством в корпусе. Благодаря форм-фактору 2,5 слота и улучшенной вентиляции, модель обеспечивает надёжную производительность в небольших сборках.
Карта основана на архитектуре RDNA 4 и оснащена двумя вентиляторами Axial-tech с длинными лопастями и увеличенным давлением вниз, а также поддержкой технологии 0dB, автоматически отключающей вентиляторы при температуре ниже 55 °C. Это делает её полностью бесшумной в простое и при лёгкой нагрузке. Конструкция дополнена вентилируемой металлической пластиной, которая усиливает отвод тепла и защищает PCB.
Среди других особенностей — двойные шарикоподшипники для увеличенного срока службы вентиляторов, двухрежимный BIOS-переключатель (Performance/Quiet), усиленная скоба из нержавеющей стали, технология Auto-Extreme, автоматизирующая сборку и уменьшающая термическое воздействие, а также поддержка утилиты GPU Tweak III для ручной настройки всех параметров. В комплекте также предоставляется месяц подписки на Adobe Creative Cloud.
Microsoft, по сути, досрочно начала отключение критических функций Windows 10, что уже сказывается на производительности игровых систем. По сообщениям специалистов PCGH, Xbox Game Bar больше не работает корректно на Windows 10, особенно в конфигурациях с AMD Ryzen X3D, использующими два CCD.
Вместо штатного поведения, Game Bar вылетает при попытке зайти в «Параметры», выдавая ошибку 0xc0000005. Проблема не устраняется ни переустановкой системы, ни другими известными методами. Тестирование подтвердило сбои на нескольких ПК: как с Ryzen 9 9950X3D, так и с Intel Alder Lake под Windows 10 Pro и Enterprise.
Для процессоров Ryzen X3D Xbox Game Bar жизненно необходим — Windows использует её, чтобы корректно распознавать игровые процессы и перенаправлять нагрузку на CCD0. Без этого процессоры не достигают своей максимальной производительности, что приводит к снижению FPS в играх.
Игроки уже говорят о «тихом отключении» Windows 10: никаких официальных уведомлений нет, но функциональность падает. До официального конца поддержки ОС остаётся два месяца, однако критически важные компоненты для геймеров уже перестают работать, что может быть сигналом к скорейшему переходу на Windows 11 — даже если система вас устраивает.
Компания AMD выпустила драйвер Adrenalin версии 25.8.1, добавив поддержку новой видеокарты Radeon RX 9060 и целого ряда игр, включая Battlefield 6, Mafia: The Old Country, Mecha BREAK, WUCHANG: Fallen Feathers и обновлённую Unreal Engine 5 версию Valorant. RX 9060 ориентирована на сборки от системных интеграторов и оптимизирована под игры в 1080p.
Особое внимание уделено технологии FSR 4, поддержка которой расширена и теперь включает Cyberpunk 2077, Wreckfest 2, Lies of P, Arena Breakout: Infinite, Mafia: The Old Country и другие проекты. Это подтверждает активную адаптацию апскейлинга следующего поколения в актуальных тайтлах.
В драйвере также исправлены ошибки с падениями Battlefield 2042, Dragon Age: The Veilguard и Monster Hunter Wilds при включённой функции Radeon Anti-Lag. Улучшена производительность в Warzone: Verdansk, а также устранены проблемы с 4K-воспроизведением видео в Chrome и текстурами в Oculus Rift S на RX 5000/6000.
Кроме того, обновление расширяет поддержку Vulkan, включая новые расширения (например, VK_KHR_shader_bfloat16) и улучшенную совместимость ROCm в среде WSL 2 с RX 7700 XT, включая модели Deepseek и Qwen 2.5. Поддержка FA2-декодирования также добавлена.
