В сеть утекли первые тесты Intel Core Ultra 3 205, самого доступного процессора в грядущем десктопном семействе Arrow Lake-S. Новый чип ориентирован на начальный сегмент и стал долгожданной заменой для решений уровня Core i3. Несмотря на скромное позиционирование, в Geekbench 6.4.0 процессор демонстрирует весьма уверенные результаты: 2664 балла в однопоточном и 9935 в многопоточном тесте.
Процессор получил 8 ядер без Hyper-Threading — по 4 производительных и энергоэффективных, что делает его самым простым чипом Arrow Lake-S. Базовая частота составляет 3.8 ГГц, а буст достигает 4.9 ГГц. Также упоминаются 16 МБ кэша L3 и 3 МБ L2, а платформа базируется на сокете LGA 1851. В тесте CPU использовался с материнской платой Gigabyte H810M K и 8 ГБ оперативной памяти DDR5.
По сравнению с Core i3-14100F, у которого всего 4 ядра с HT, Ultra 3 205 показывает рост производительности на 11% в однопоточном и на 23% в многопоточном тесте, что делает его привлекательным решением для базовых игровых и офисных ПК. При этом сам чип пока не представлен официально и, по всей видимости, будет распространяться через OEM-сегмент.
Если финальный релиз подтвердит эти результаты, Ultra 3 205 станет одним из самых удачных бюджетных процессоров Intel последних лет, предлагая сочетание энергоэффективности, многопоточности и поддержки современных платформ.
В базе данных Geekbench появились первые результаты тестирования видеокарты Intel Arc Pro B50, ориентированной на рабочие станции начального уровня. Этот GPU использует архитектуру Xe2 и чип BMG-G21, но в урезанной конфигурации — всего 16 Xe2-ядер. Для сравнения, модель Arc B570 оснащена 18 ядрами, что сразу отражается в бенчмарках.
По данным Geekbench, система на базе AMD Ryzen 7 9800X3D и видеокарты Arc Pro B50 набрала 78 661 балл в Vulkan и 69 890 в OpenCL. В аналогичных тестах Arc B570 демонстрирует около 100 000 баллов в Vulkan и 85 000 в OpenCL, что делает Arc Pro B50 примерно на 20–25% медленнее, если судить по синтетике.
Однако стоит учитывать, что Arc Pro B50 — это рабочая видеокарта, а не игровая, и её ключевые преимущества — это 16 ГБ видеопамяти GDDR6 с 256-битной шиной, что особенно важно в задачах, связанных с ИИ и тяжелыми вычислениями. Для сравнения, у B570 — 10 ГБ памяти и 160-битная шина.
Кроме того, Pro B50 использует интерфейс PCIe 5.0, в отличие от PCIe 4.0 у B570, но реальное влияние этого апгрейда на производительность минимально. Карта пока официально не поступила в продажу, но партнеры Intel, включая Maxsun, уже готовят к релизу серии Pro B50 и Pro B60, хотя массовая доступность под вопросом — особенно для более производительной Pro B60, с которой у Intel якобы возникли сложности в производстве.
Компания ASRock представила материнскую плату X870 LiveMixer WiFi на базе чипсета X870, ориентированную на пользователей, которым требуется максимальное количество подключений. Модель поддерживает процессоры AMD Ryzen 9000, 8000G и 7000, устанавливается в форм-фактор ATX и предлагает впечатляющие 25 USB-портов, включая USB4 и USB PD 3.0.
На задней панели расположено 16 USB-портов: три Type-C (два с поддержкой USB4 40 Гбит/с и один USB 3.2 Gen1) и 13 Type-A, из которых семь работают на USB 3.1 Gen1, а остальные — на USB 2.0. Остальные 9 портов подключаются через пять внутренних USB-хедеров, включая два USB 3.2 Gen1 и два USB 2.0, а также один Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с). Для их полноценного использования понадобится корпус с расширенной передней панелью, например, Lian Li O11 Dynamic XL или Fractal Design Define 7.
В основе платы лежит 16+2+1-фазная система питания, позволяющая использовать любые Ryzen-чипы с высоким TDP. Поддерживается до 256 ГБ DDR5-памяти (4 слота, до DDR5-8000), с возможностью активации профилей XMP и EXPO. Для накопителей предусмотрены два M.2 PCIe 5.0 x4 слота, напрямую подключённые к CPU, и два PCIe 4.0 M.2 от чипсета X870, а также два порта SATA III с поддержкой RAID 0/1.
Из других особенностей стоит отметить один PCIe 5.0 x16 слот, два PCIe 3.0 x16, HDMI 2.1 для вывода изображения с встроенной графики, 5GbE-сеть на базе Realtek RTL8126, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Плата уже доступна по цене $229.99 и ориентирована как на энтузиастов, так и на профессиональных пользователей с потребностью в множестве подключений.
Во втором квартале 2025 года объём поставок графических процессоров для ПК достиг 74,7 миллиона единиц, тогда как поставки процессоров для ПК составили 66,9 миллиона. Согласно отчёту Jon Peddie Research, NVIDIA укрепила свои позиции на рынке, тогда как Intel и AMD показали отрицательную динамику.
В годовом сравнении поставки GPU выросли на 4,9%, при этом десктопные видеокарты увеличили поставки на 11%, а ноутбучные решения — на 2,5%. Это отражает растущий интерес к дискретной графике: в течение ближайших пяти лет её проникновение на рынок составит 23%. Общая установленная база GPU в ПК может достичь почти 3 миллиардов к 2028 году.
Рыночная доля NVIDIA достигла 24% (+4,3% за квартал), в то время как доля AMD снизилась до 14%, а Intel — до 61%. Учитывая, что ранее NVIDIA уже доминировала с 92% в сегменте дискретных GPU, рост её влияния продолжается. Компания также начала выпуск новых видеокарт серии RTX 50, тогда как AMD обновила линейку RX 9000.
На фоне роста GPU наблюдается позитивная динамика и в сегменте CPU. Общие поставки процессоров увеличились на 12,9% в годовом выражении, а в квартальном — на 7,9%. Особенно выделяется AMD, нарастившая отгрузки на 27%, тогда как Intel ограничилась лишь 2%-м ростом.
По структуре рынка доля десктопных процессоров в Q2 2025 составила 33% против 24% год назад, тогда как ноутбучные CPU опустились с 76% до 67%. Это говорит о стабилизации интереса к настольным ПК, особенно на фоне спроса на мощные видеокарты.
Следующее поколение серверных процессоров AMD, основанных на архитектуре Zen 6 и известных под кодовым именем Venice, может иметь пиковое энергопотребление до 1,400 Вт. Эта цифра стала известна благодаря презентации Taiwan Microloops Corp. (TMC), представленной на OCP APAC Summit. Речь идёт о процессорах с разъёмом SP7, которые могут включать до 256 ядер и требовать радикально нового уровня охлаждения.
Современный флагман AMD EPYC 9965 на базе Zen 5 обладает 192 ядрами и заявленным TDP в 500 Вт, но под нагрузкой может потреблять около 700 Вт. Новый уровень энергопотребления в 1,400 Вт заставил партнёров AMD, включая Taiwan Microloops, разрабатывать уникальные системы жидкостного охлаждения с двухконтурной архитектурой. Согласно представленным схемам, система использует хладагент PG25, насос, теплообменник и чиллер с температурой 17 °C. Цель — обеспечить стабильное охлаждение при нагрузке до 1,4 кВт без ухудшения рабочих параметров.
Графики, представленные TMC, демонстрируют, что тепловое сопротивление (~0.009°C/Вт) сохраняется стабильным даже при повышении тепловой нагрузки до максимума. Также стабилен и гидравлический контур, с падением давления в пределах 0.25–0.3 бара, что говорит об эффективной циркуляции охлаждающей жидкости. Это подтверждает, что система рассчитана на долговременную работу с экстремальными уровнями тепла, характерными для будущих CPU AMD.
Важно понимать, что показатель в 1,400 Вт не отражает TDP, а скорее представляет максимальное потребление при полной нагрузке. Кроме того, TMC также готовит распределительные узлы охлаждения (CDU) с мощностями от 60 до 800 кВт, что говорит о приближении эпохи жидкостного охлаждения в дата-центрах, тогда как иммерсионное охлаждение пока остаётся решением будущего.
Проблема с SSD-накопителями в Windows 11 обостряется, несмотря на заявление Microsoft о полной непричастности последних обновлений. Пользователи массово жалуются на сбои твердотельных накопителей после установки патча KB5063878, особенно в условиях интенсивной записи. В то же время Microsoft утверждает, что не смогла воспроизвести проблему ни на одном из своих тестовых устройств и не выявила связи между обновлением и сбоями.
Компания опубликовала официальный сервисный бюллетень, в котором указано, что, по результатам внутреннего расследования, обновление безопасности не влияет на работу накопителей. Однако независимые отчёты говорят об обратном. Ранее считалось, что сбои ограничиваются накопителями на контроллерах Phison, но после 4500 часов стресс-тестирования, сам производитель Phison подтвердил отсутствие проблем при установке как KB5063878, так и KB5062660.
Интересно, что Phison указала на другой потенциальный фактор: перегрев. По их мнению, накопители могли выходить из строя при длительных нагрузках без использования радиаторов или активного охлаждения. Это открывает вопрос о проектировании и охлаждении современных SSD, особенно в компактных или плохо вентилируемых системах. Тем не менее, пользователи продолжают сообщать о сбоях в накопителях на популярных форумах и в соцсетях, включая случаи повреждения данных и полного отказа устройств.
На текущий момент ни Microsoft, ни производители SSD не нашли однозначной причины сбоя, что создает ситуацию неопределённости. Пока нет официального решения, рекомендуется избегать длительных высоконагруженных операций с SSD, особенно если система не оснащена эффективной системой охлаждения. За развитием ситуации продолжат следить специалисты и техническое сообщество.
Компания Nvidia продолжает объединение своего программного обеспечения, перемещая ключевые настройки из устаревшей Nvidia Control Panel в современное приложение Nvidia App. В свежей версии 11.0.5.245 пользователи получили доступ к критически важным 3D-параметрам и расширенной поддержке нескольких мониторов — ранее эти функции были эксклюзивными для классической панели управления.
Среди добавленных настроек — анизотропная фильтрация, сглаживание (включая MFAA), управление PhysX, ограничение FPS для фоновых приложений, фильтрация текстур, а также поддержка Surround для мультиэкранных конфигураций. Все эти параметры теперь доступны в Nvidia App в разделе Graphics > Global Settings > Show Legacy Settings. Кроме того, офлайн-доступ к системным и драйверным настройкам стал полноценной частью приложения — важный шаг к улучшению удобства, особенно в условиях ограниченного интернета.
Приложение Nvidia App было впервые представлено в ноябре 2024 года как попытка объединить возможности GeForce Experience и Control Panel. На момент старта оно не включало целого ряда необходимых параметров, и пользователям приходилось использовать два отдельных интерфейса. Однако обновление 11.0.5.245 делает App почти полноценной заменой старой Control Panel. В ней даже предусмотрена ссылка на запуск классической панели, пока не завершён полный перенос всех настроек.
Хотя Nvidia Control Panel ещё не отправлена в архив, её роль постепенно сокращается. Ожидается, что оставшиеся функции будут перенесены в ближайших релизах. Таким образом, Nvidia App становится единым центром управления видеокартами, где можно обновлять драйверы, настраивать производительность и контролировать параметры системы — всё в одном месте.
На фоне провального запуска Arrow Lake, компания Intel официально признала своё отставание в сегменте высокопроизводительных игровых процессоров. Финансовый директор Дэвид Цинснер заявил, что текущее поколение не смогло предложить конкурентный продукт для настольных ПК, особенно на фоне успешной линейки AMD Ryzen 9000 с 3D V-Cache, и теперь компания сосредоточится на следующем поколении — Nova Lake, выход которого запланирован на 2026 год.
В официальных заявлениях Intel подчёркивается, что Nova Lake охватит как настольные, так и мобильные устройства, и вернёт позиции компании в HEDT-сегменте. Новое поколение будет использовать комбинацию фабрик Intel и TSMC, обеспечивая гибкость и производительность. На фоне снижения цен на Arrow Lake (например, Core Ultra 9 285K), становится ясно, что Intel рассчитывает на Nova Lake как на точку перезапуска в битве с Zen 6 от AMD.
Тем временем AMD уверенно демонстрирует превосходство: опубликованный компанией график сравнения игрового FPS ясно показывает, что Ryzen 7 9800X3D обходит Intel Core Ultra 9 285K в популярных тайтлах. Прирост достигает 59% в Cyberpunk 2077, 55% в Watch Dogs Legion и более 50% в Far Cry 6 и Call of Duty: Black Ops 6. Даже в проектах, традиционно ориентированных на производительность CPU, таких как Starfield и Counter-Strike 2, разрыв достигает 30%. Intel впервые за долгое время не смогла противопоставить сильный продукт в игровой нише, что подчёркивает необходимость пересмотра архитектурного подхода.
Intel признала провал процессоров Arrow Lake в высокопроизводительном сегменте и планирует исправить ситуацию с помощью Nova Lake — нового поколения CPU для настольных и мобильных систем, выход которого запланирован на 2026 год. По словам финансового директора компании Дэвида Зинснера, Nova Lake предложит полную линейку SKU, включая модели для HEDT-сегмента, в котором Intel в этом году ощутимо уступила AMD с её серией Ryzen 9000 с 3D V-Cache.
Zinsner заявил, что Nova Lake сможет сократить отставание от AMD, особенно в сравнении с будущей линейкой Ryzen Zen 6, которая также намечена на 2026 год. На фоне снижения цен на Arrow Lake (включая Core Ultra 7 265KF до $284), Nova Lake должен вернуть интерес пользователей, ориентированных на высокую производительность. В отличие от нынешнего поколения, новинка будет использовать гибридные технологии упаковки с плитками от Intel и TSMC, что позволяет увеличить гибкость и производительность.
На серверном направлении компания делает ставку на Diamond Rapids и Coral Rapids, при этом первый не оправдывает всех ожиданий. Важно, что Intel отказалась от стратегии Non-SMT-дизайна, выбрав в пользу многопоточности. Это открывает путь для Coral Rapids — продукта, который должен стать реальным конкурентом для AMD EPYC в 2027–2028 годах. Также в ближайшие годы ожидаются Xeon 7E Clearwater Forest и Xeon 7P Diamond Rapids на 18A-процессе, как и клиентские Panther Lake и Nova Lake. Intel пересматривает архитектуру и дорожную карту под новым руководством, чтобы учесть все пробелы и вернуть конкурентоспособность.
Архитектура RDNA 5 (серия Navi 5x) находится на завершающем этапе физического проектирования и, по всей видимости, станет первой попыткой AMD внедрить мультичиплетные GPU с 2.5D и 3.5D упаковкой в потребительский сегмент. Согласно профилю LinkedIn старшего инженера компании Лакса Паппу, он возглавляет разработку графических SoC для дата-центров и гейминга, включая Navi 5x и будущие Instinct MI500. Его задачи напрямую связаны с созданием монолитных и многокристальных графических решений следующего поколения.
В то время как текущая серия Radeon RX 9000 на базе RDNA 4 не конкурирует в высокопроизводительном сегменте — флагман RX 9070 XT лишь приближается к GeForce RTX 5070 Ti — архитектура RDNA 5 обещает стать прорывной. Паппу, ранее занимавшийся графикой Intel (DG1, Alchemist, Battlemage), имеет опыт работы с мультиtile GPU, что делает его вклад в Navi 5x особенно значимым. Учитывая, что разработка архитектуры длится 2.5–3.5 года, RDNA 5 — первый проект, где он отвечает за весь цикл: от блок-схем до тюнинга кремния.
Создание мультичиплетных игровых GPU сопряжено с множеством сложностей — от высокой задержки синхронизации между кристаллами до требований к пропускной способности и программной совместимости. Однако AMD уже имеет опыт в этой области: Navi 31 из серии RX 7900 использует разделение на основной GCD и кеш-блоки. Это можно рассматривать как подготовку к полноценным мультичиплетным GPU.
По текущей информации, RDNA 5 находится в стадии tape-out, и первая кремниевая реализация готовится к тестированию. Это означает, что архитектурный этап завершён, физическая реализация почти завершена, и уже в ближайшие месяцы AMD получит образцы. Ожидается, что полноценный запуск RDNA 5 состоится в конце 2026 или начале 2027 года. Основной вопрос, на который предстоит ответить команде — стоит ли внедрять мультиtile-архитектуру в массовые продукты, и будет ли она эффективной для гейминга.
