Инсайдер и аналитик Hoang Anh Phu раскрыл интересные подробности о новой видеокарте AMD RX 9070 XT, которая станет ключевым элементом в экосистеме AMD вместе с процессорами Ryzen 9 X3D. В своём твите он указал, что RX 9070 XT будет полностью оптимизирована для работы с технологией FSR 4, предоставляя геймерам не только высокую производительность, но и максимальное качество изображения.
Эта видеокарта, как предполагается, войдёт в линейку RDNA 4 и будет представлять собой мощное решение для гейминга в разрешении 4K. Технология FSR 4 позволит значительно улучшить визуальные эффекты, добавив более реалистичные тени и текстуры, а также обеспечив прирост FPS даже в самых требовательных играх. Совместная работа RX 9070 XT и Ryzen 9 X3D откроет новые горизонты производительности, делая эту комбинацию привлекательной для энтузиастов и киберспортсменов.
Ожидается, что RX 9070 XT будет оснащена памятью GDDR7 для обеспечения высокой пропускной способности, что станет важным аргументом в конкуренции с NVIDIA RTX 4080. AMD позиционирует это сочетание как идеальное решение для тех, кто хочет максимума от игр, не переплачивая за альтернативы.
AMD официально не подтвердила ни дату релиза, ни технические детали, но слухи о совместной работе RX 9070 XT и Ryzen 9 X3D усиливаются, особенно после публикации Hoang Anh Phu.
Китайский производитель MAXSUN готовится выпустить необычную видеокарту Intel Arc B580, оборудованную двумя слотами M.2 Gen 4 NVMe. Этот уникальный дизайн позволяет задействовать неиспользуемые 8 линий PCIe x16, чтобы подключить два SSD напрямую к графической карте. Видеокарта использует интерфейс PCIe Gen 4 x8, что стало возможным благодаря архитектуре B580.
На предыдущих рендерах можно было увидеть, как слоты M.2 расположены на конце печатной платы, а охлаждение обеспечивается алюминиевым радиатором, который находится под воздушным потоком второго и третьего вентиляторов. Теперь же появились реальные фотографии устройства, опубликованные в китайских социальных сетях и подтвержденные Tom's Hardware.
На изображении видно компактную печатную плату длиной около 18 см с двумя слотами M.2 Gen 4 на задней части. Видны PCIe-трассы, соединяющие интерфейс PEG x16 с SSD. Ключевые элементы видеокарты включают графический чип "BMG-G21", шесть модулей GDDR6 и 6-фазную систему питания VRM. Для энергоснабжения используется два 8-пиновых разъёма PCIe, что оправдано: сам B580 имеет ограничение мощности в 190 Вт, а каждый SSD может потреблять до 10 Вт.
Этот подход не является революционным. Ранее ASUS представила видеокарту GeForce RTX 4060 Ti SSD OC, но она включала всего один слот M.2. MAXSUN подняли планку, добавив второй слот, что делает новинку интересным решением для энтузиастов и профессионалов.
AMD продолжает удивлять инновациями в интегрированной графике. Новый iGPU Radeon 8060S, построенный на архитектуре RDNA 3.5, был протестирован в PassMark, и результаты показывают, что он способен конкурировать с дискретной видеокартой GeForce RTX 3060 12 GB.
Средний G3D Mark для Radeon 8060S составил 16 454 очка, что немного ниже уровня RTX 3060 (16 963 очков), но выше RTX 2060 (14 146 очков). Это впечатляющий показатель для интегрированного графического решения, особенно учитывая его энергоэффективность.
Интегрированная графика Radeon 8060S входит в состав APU Ryzen AI Max+ Pro 395 и Max Pro 390, которые также показали отличные результаты в процессорных тестах. Процессоры были протестированы в системах с 64 ГБ LPDDR5X и SSD PCIe Gen5 на 1 ТБ. Несмотря на более низкую частоту Radeon 8060S, он превосходит младшие решения, такие как Radeon 8050S, и демонстрирует потенциал для запуска современных игр.
Графика Radeon 8060S демонстрирует производительность, достаточную для большинства современных игр, а также идеально подходит для создания контента благодаря своим вычислительным возможностям (GPU Compute). В тестах DirectX 12 и DirectX 11 Radeon 8060S показал 66 FPS и 155 FPS соответственно, что делает его идеальным решением для гибридных ноутбуков и компактных систем.
AMD представит новые процессоры и графику на CES 2025, где мы узнаем больше деталей о возможностях Radeon 8060S и её применении в составе ноутбуков и десктопов.
AMD решила отказаться от названия RX 8000 и перейти на новую серию RX 9000 для своих дискретных видеокарт на базе RDNA 4. Эта информация подтверждена розничными списками, где были замечены модели Radeon RX 9070 XT и RX 9070.
В утечках также указано, что AMD готовит несколько SKU на базе чипов Navi 48 и Navi 44, среди которых будут модели RX 9070 XT, RX 9060 и RX 9050. Это означает, что AMD планирует развернуть линейку RX 9000 с широким выбором моделей как для настольных, так и для мобильных платформ.
Интересно, что серия RX 9000 создаёт определённый параллелизм с конкурентами. В то время как NVIDIA готовится выпустить RTX 50 "Blackwell", AMD делает ставку на увеличение числового диапазона, чтобы подчеркнуть новое поколение своих графических решений.
Также в списках розничных магазинов фигурируют мобильные версии видеокарт, такие как RX 9070M и 9070S. Эти решения, вероятно, будут представлены на CES 2025, где AMD и NVIDIA вступят в новую фазу конкуренции.
Дополнительно AMD продолжает расширять существующую линейку RDNA 3.5, включая мобильные и настольные видеокарты, такие как Radeon RX 7650M и RX 7750. Однако основной акцент в 2025 году будет сделан на серии RX 9000, которая станет главным конкурентом RTX 50.
AMD готовится к выпуску нового поколения видеокарт на базе RDNA 4, и, по слухам, они получат брендинг Radeon RX 9000. Как сообщил старший участник форума Chiphell под ником Napoleon, AMD отходит от традиционной схемы наименований и вместо RX 8000 представит серию RX 9000.
Самое интересное, что новая схема, по сути, копирует подход NVIDIA. Вместо привычных названий, таких как RX 7700 XT или RX 7800 XT, AMD переходит к схеме X0X0, например, RX 9070 XT. Это явно перекликается с нумерацией NVIDIA, где используются RTX 4070, RTX 5070 и другие.
Такой шаг, вероятно, продиктован маркетинговыми соображениями. Большие числа в названии помогают привлечь внимание и создают впечатление более технологически продвинутого продукта. AMD уже применяла подобный подход в линейке Ryzen AI, когда увеличила цифры в названии, чтобы выделиться на фоне конкурентов.
Что касается производительности, ожидается, что Radeon RX 9070 XT предложит уровень RTX 4080 в стандартной растеризации, при этом улучшит трассировку лучей на 45% по сравнению с RX 7900 XTX. При цене около $500 карта будет конкурировать с NVIDIA RTX 5070, которая выйдет в аналогичном сегменте.
Официальный анонс ожидается на CES 2025, а старт продаж запланирован на первый квартал. AMD явно пытается не только подтянуть производительность, но и выиграть в борьбе за внимание пользователей с помощью нового подхода к брендингу.
На Reddit появилась утечка, которая, судя по всему, раскрывает дизайн нового поколения видеокарт AMD. Пользователи заметили этот референсный образец в рекламных материалах компании, где он мелькал на фоне без каких-либо пояснений.
На изображении можно увидеть карту с тремя крупными вентиляторами и переработанным корпусом, который отличается от прошлых решений AMD. Дизайн выделяется агрессивными линиями и, похоже, создан с акцентом на улучшение охлаждения.
Утечка дизайна не стала большим сюрпризом — всем известно, что AMD активно работает над следующим поколением графических процессоров. Однако конкретных подробностей о характеристиках или дате анонса пока нет.
AMD, представит новое поколение на одном из крупных мероприятий, например, на CES 2025. Увидим ли мы что-то революционное? Пока остаётся только гадать.
Intel представила линейку процессоров Core Ultra 200, и, судя по последним утечкам, упаковка новых non-K моделей заметно отличается от вариантов для более мощных K-серий. Как сообщает инсайдер momomo_us, коробки для non-K CPU выполнены в синем цвете и выглядят значительно больше по размеру.
Основное внимание привлекает тот факт, что такие коробки могут предполагать наличие кулера в комплекте. Однако официального подтверждения от Intel пока нет. Анализируя ситуацию, можно предположить, что увеличение коробки связано с добавлением места для дополнительных аксессуаров или документации, а не с физическим кулером.
Стоит отметить, что K-серия с 125W TDP, как правило, не поставляется с кулерами, поскольку такие процессоры требуют более мощных систем охлаждения, которые выбирают пользователи самостоятельно. Аналогично, кулеры для non-K CPU не являются обязательными, поскольку пользователи в большинстве случаев предпочитают использовать сторонние решения даже для процессоров с 65W TDP.
Несмотря на это, утечка вызывает интерес, так как Intel ранее редко включала кулеры в комплектацию своих продуктов. Если кулеров в комплекте всё же не окажется, увеличение упаковки остаётся необъяснённым, но вызывает вопросы. Остаётся ждать официальных заявлений от Intel, чтобы узнать, чем вызваны такие изменения.
NVIDIA готовится к запуску своей новой линейки видеокарт GeForce RTX 50 "Blackwell", дебют которой состоится на CES 2025. Первым продуктом, который появится на прилавках уже в середине января, станет GeForce RTX 5080 16 GB с новой памятью GDDR7 и скоростью до 32 Гбит/с.
Интересно, что в этот раз первым на рынок выйдет 80-я модель, тогда как в прошлых поколениях NVIDIA начинала с 90-й линейки. Такое решение может быть связано с популярностью RTX 4090, которая значительно превзошла RTX 4080 по показателям производительности и предложению ценности.
Следом за RTX 5080 на рынок поступит RTX 5090, запуск которой намечен на конец января или середину февраля. Эта видеокарта обещает снова поднять планку в мире высокопроизводительных ПК, предоставляя энтузиастам мощнейшее решение для игр.
AMD и Intel также готовятся к своим релизам в сегменте массового рынка. Однако, как ожидается, их продукты, такие как Intel Arc B580, не смогут составить конкуренцию новому поколению флагманов NVIDIA, несмотря на привлекательное соотношение цены и производительности в своём сегменте.
Видеокарты RTX 5080 и RTX 5090 будут доступны в версиях Founders Edition и от партнёров. Первые листинги уже появились в сети, что подтверждает скорое поступление карт в продажу.
В рамках медиа-брифинга Intel China были представлены данные, подтверждающие рост производительности после устранения ряда проблем, связанных с архитектурой Arrow Lake-S. Intel ранее выявила пять ключевых проблем, мешавших раскрыть потенциал процессоров в потребительских системах. Среди них были ошибки в конфигурации Performance and Power Management (PPM), работа Application Optimizer (APO), а также другие нюансы, которые компания уже начала устранять.
После обновлений процессоры показали прирост производительности в ряде тестов. Например, в Geekbench модель Core Ultra 9 285K продемонстрировала прирост 12,3% в одноядерных тестах, хотя многоядерные показатели остались без изменений. В тестах Cinebench R23 улучшение составило 5% для одноядерных задач. В играх, таких как Cyberpunk 2077, средний FPS вырос на 18% после применения патчей.
Кроме того, были решены проблемы совместимости с Easy Anti-Cheat, что устранило сбои при запуске таких игр, как Apex Legends. Также Intel добавила поддержку более быстрых типов памяти и улучшила механизм 1-кликового разгона, что стало важным шагом для стабильной работы процессоров.
Несмотря на то, что старт Arrow Lake-S оказался менее успешным, чем ожидалось, новые микрокоды, такие как 0x114, которые появятся в январе, должны ещё больше оптимизировать работу процессоров и восстановить доверие пользователей к линейке.
Появились новые подробности о конструкции процессора AMD Ryzen 7 9800X3D, одного из самых передовых чипов с технологией 3D V-Cache. Аналитик Tom Wassick раскрыл детали, подтверждающие необычный подход AMD к созданию этого процессора.
CCD и слой SRAM в Ryzen 7 9800X3D имеют толщину менее 10 мкм, что делает их крайне тонкими и уязвимыми. Чтобы обеспечить структурную стабильность, AMD добавила слой "пустого" кремния толщиной 750 мкм, который не участвует в работе процессора, но служит для защиты и поддержки активных компонентов.
Кроме того, SRAM расширен на 50 мкм за пределы CCD, создавая дополнительный "оксидный край", который повышает устойчивость всей конструкции. Wassick также отметил, что соединения TSV (сквозные кремниевые переходы) имеют расстояние между собой всего 15 мкм, что демонстрирует высокую точность работы AMD над этим чипом.
Включение технологии 3D V-Cache в Ryzen 7 9800X3D позволило снизить температуры и повысить разгонный потенциал процессора. Базовая частота теперь достигает 4.7 ГГц, что делает его одним из самых производительных решений для игр.
Этот новый подход AMD поднимает стандарты в создании чипов с 3D-структурой, решая проблемы, связанные с охлаждением и долговечностью. Ryzen 7 9800X3D подтверждает лидерство AMD в инновационных решениях для высокопроизводительных систем.
