Директор Final Fantasy XIV Наоки Ёсида в свежем интервью заявил, что геймерам пока нет необходимости в выходе PlayStation 6 или следующего поколения Xbox. По его словам, текущие консоли обеспечивают достаточно высокую производительность, чтобы удовлетворить потребности большинства игроков.
Ёсида отметил, что разработчикам стало проще адаптировать проекты к современным системам благодаря их высоким техническим характеристикам. Однако, с точки зрения пользователей, необходимости в смене поколения нет — немаловажную роль играет и высокая стоимость нового «железа».
Вместе с этим, режиссёр FFXIV рассказал о будущем поддержки PlayStation 4. По его словам, версия популярной MMORPG будет работать на консоли прошлого поколения «максимально долго», но технические ограничения операционной системы и аппаратной части PS4 постепенно становятся критичными. Уже сейчас некоторые проекты, включая Genshin Impact, прекращают поддержку старого оборудования, и Final Fantasy XIV также может столкнуться с этим в ближайшее время.
Тем не менее, грядущее поколение консолей обещает быть одним из самых интересных за последние десятилетия. По имеющейся информации, Microsoft готовит модульную платформу, способную конкурировать с готовыми игровыми ПК, тогда как Sony разрабатывает новую консоль с производительностью трассировки лучей в 10 раз выше, чем у базовой PlayStation 5, а также портативную систему, способную запускать современные игры в нативном качестве.
Исследователи из imec и Гентского университета добились прорыва в полупроводниковой индустрии, вырастив на 300-мм пластине120 чередующихся слоёв кремния (Si) и кремний-германия (SiGe) — ключевой шаг к созданию трёхмерной DRAM-памяти нового поколения. В отличие от традиционного горизонтального размещения ячеек, этот подход открывает путь к вертикальному масштабированию, значительно повышая плотность хранения данных без увеличения размеров чипов.
Главная сложность заключалась в различии кристаллических решёток Si и SiGe: при наращивании слоёв атомные структуры стремятся растягиваться или сжиматься, вызывая деформации и дислокации несовпадения, которые могут разрушить работу микросхемы. Чтобы этого избежать, учёные тщательно регулировали содержание германия, экспериментировали с добавлением углерода для снятия напряжений и обеспечивали идеальную равномерность температуры в реакторе во время осаждения.
Сам процесс использует эпитаксиальное осаждение — технику, при которой газы силан и герман разлагаются на поверхности пластины, формируя нанометровые слои с высокой точностью. Любая малейшая ошибка в толщине или составе одного слоя могла бы привести к критическим дефектам всей структуры, поэтому контроль каждого параметра был предельно строгим.
Создание такой многослойной архитектуры открывает путь к компактным высокоплотным 3D DRAM-чипам, а также ускоряет развитие GAAFET и CFET-транзисторов, стековой логики и даже квантовых архитектур. Похожими технологиями уже активно интересуется Samsung, которая включила 3D DRAM в свою дорожную карту.
GamersNexus, один из самых популярных YouTube-каналов о ПК-железе и технологиях, столкнулся с риском блокировки из-за авторского спора с Bloomberg. Причиной конфликта стало расследование GamersNexus о чёрном рынке NVIDIA AI GPU, в котором использовался 75-секундный фрагмент с выступлением Дональда Трампа о торговых ограничениях. Bloomberg утверждает, что именно этот фрагмент нарушает авторские права, хотя он занимает лишь 0,59% от общей длины видео.
GamersNexus заявляет, что использование видео полностью соответствует нормам Fair Use, так как сопровождается авторским анализом и собственным голосовым комментарием. Канал подал встречную жалобу на YouTube и направил юридическое требование Bloomberg, оспаривая правомерность блокировки. Пока иск в суд не подан, видео должно вернуться на платформу через 10 дней, если Bloomberg не предпримет дополнительных действий.
Ситуация приобрела новый оборот, когда стало известно, что после публикации расследования GamersNexus просмотры видео Bloomberg по этой же теме упали на 50%, но выросли на 13% после временного удаления ролика конкурента. GamersNexus предполагает, что действия Bloomberg могут быть связаны не только с конкуренцией за просмотры, но и с финансовыми интересами компании, поскольку NVIDIA является крупным спонсором Bloomberg.
Конфликт набирает обороты, и судьба расследования GamersNexus о чёрном рынке AI GPU пока остаётся под вопросом.
ASRock анонсировала новый аксессуар для энтузиастов сборки ПК — L-образный кабель CB-12V2X6L600W, созданный для удобной прокладки кабелей, улучшенного охлаждения и дополнительной безопасности. Главная особенность новинки — L-образный разъём, который значительно упрощает установку видеокарт в компактных корпусах и снижает нагрузку на коннекторы, предотвращая их повреждение.
Кабель поддерживает стандарт PCIe 5.1 и рассчитан на мощность до 600 Вт, что делает его полностью совместимым с современными видеокартами нового поколения. Используется провод 16AWG, обеспечивающий надёжную подачу питания даже при высоких нагрузках, а длина 700 мм позволяет применять кабель в корпусах формата Mid-Tower и Full-Tower. Он совместим с блоками питания от 750 Вт и выше, полностью соответствуя стандарту ATX 3.1.
Особое внимание ASRock уделила тепловой защите. В кабель встроен датчик NTC, который отслеживает температуру коннектора и при перегреве активирует систему защиты в паре с блоками питания ASRock Taichi, Phantom Gaming и Steel Legend. Это решение стало ответом на опасения пользователей по поводу перегрева и плавления разъёмов 12VHPWR и 12V-2x6 при подключении мощных видеокарт.
Новинка также получила фирменные зелёные разъёмы для быстрой идентификации среди других кабелей и комплект сменных наклеек с логотипами популярных серий ASRock.
Старт продаж запланирован на 29 августа 2025 года, а рекомендованная цена составит около 39 долларов.
Intel Panther Lake-H продолжает появляться в новых промышленных решениях: компания ADLINK представила компактную серверную плату VNX-PL, построенную по стандарту VNX+ SFF, способную работать с процессорами нового поколения. Главная особенность — до 16 ядер, TDP до 65 Вт и поддержка LPDDR5X-8533 объёмом до 32 ГБ.
Платы оснащаются процессорами Panther Lake-H в конфигурациях 4+8+4 и 4+0+4. В старшей версии используется 4 производительных Cougar Cove P-Core, 8 энергоэффективных Darkmont E-Core и 4 LP-E ядра, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности. Младшая версия ограничена 8 ядрами с четырьмя P-Core и четырьмя LP-E. Оба варианта могут быть настроены в диапазоне от 1 до 65 Вт, что делает платформу универсальной для компактных серверов и встроенных систем.
Среди других характеристик — двухканальная LPDDR5X-8533 с пайкой на плату (16 или 32 ГБ), встроенный SSD на 1 ТБ и расширенные возможности ввода-вывода: PCIe Gen5 x8, PCIe Gen4 x4, 2x 10GBase-KX4, DisplayPort 2.1, USB 3.2, а также QMC-слот для дополнительной функциональности. Архитектура включает 12 линий PCIe Gen5, 7 линий PCIe Gen4 и поддержку TPM 2.0.
Поставки материнских плат ADLINK VNX-PL начнутся в начале 2026 года, тогда как первые ограниченные партии Intel Panther Lake-H ожидаются уже в конце 2025 года.
На конференции Hot Chips 2025 компания Google раскрыла подробности о своей новой платформе TPU Ironwood, представляющей 7-е поколение тензорных процессоров для задач машинного обучения и искусственного интеллекта. Новая архитектура демонстрирует до 24-кратного прироста производительности по сравнению с современными суперкомпьютерами и открывает возможности для масштабных дата-центров следующего поколения.
По сравнению с предыдущими поколениями прогресс впечатляет. В 2022 году TPU v4 предлагала 4096 чипов на один под, 32 ГБ HBM с пропускной способностью 1,2 ТБ/с и производительность 275 TFLOPs на чип. Год спустя вышла TPU v5p — уже 8960 чипов, 95 ГБ HBM с 2,8 ТБ/с и 459 TFLOPs. Теперь же TPU Ironwood оснащается 9216 чипами на под, 192 ГБ HBM со скоростью 7,4 ТБ/с и достигает 4614 TFLOPs на чип — прирост более чем в 16 раз относительно TPU v4.
Новая платформа базируется на процессоре Ironwood SoC, четыре таких чипа размещены на одной плате PCBA, а 16 плат объединяются в один TPU-стойку (64 чипа). Google использует трёхмерную топологию 3D Torus (4x4x4), которая обеспечивает высокую плотность и минимальные задержки.
Для межсоединений применяется фирменная сеть InterChip Interconnect (ICI), которая позволяет объединять до 43 блоков по 64 чипа каждый, создавая масштабируемую инфраструктуру суперподов. Каждый суперпод включает 144 стойки, оптические коммутаторы и систему жидкостного охлаждения, способную рассеивать более 100 кВт тепла на стойку.
Google отмечает, что Ironwood TPU оптимизирована для работы в крупных кластерах машинного обучения и способна существенно ускорить обработку моделей ИИ нового поколения.
Компания Quinas Technology совместно с производителем полупроводниковых пластин IQE plc достигла важного рубежа в разработке UltraRAM — нового поколения энергоэффективной памяти, сочетающей скорость DRAM и надёжность NAND. После года совместной работы инженеры разработали промышленно масштабируемый эпитаксиальный процесс, который позволит вывести UltraRAM на уровень массового производства.
UltraRAM использует уникальную технологию резонансного туннелирования (TBRT), которая обеспечивает мгновенное переключение логических состояний памяти при минимальном энергопотреблении — менее 1 фемтоджоуля на операцию. По заявлениям разработчиков, новые чипы предлагают скорость, сравнимую с DRAM, при этом обеспечивают в 4000 раз большую долговечность, чем традиционная NAND, и способны хранить данные до 1000 лет без потери информации.
Ключевая инновация заключается в создании активных слоёв из соединений GaSb, InAs и AlSb, выращиваемых методом молекулярно-лучевой эпитаксии. Эти сверхтонкие многослойные структуры позволяют добиться уникальных характеристик энергоэффективности и долговечности. В дальнейшем для производства чипов используется стандартная полупроводниковая обработка: фотолитография, травление и сборка.
По словам CEO IQE Ютты Майер, проект открыл уникальные возможности для применения соединений нового поколения в британской микроэлектронике. Генеральный директор Quinas Technology Джеймс Эшфорт-Пук назвал успех «поворотным моментом» и подтвердил, что следующий шаг — запуск пилотного производства совместно с ведущими контрактными фабриками.
AMD готовит новое поколение мобильных процессоров Zen 6, которое выйдет в 2026–2027 годах. Согласно утекшей внутренней дорожной карте Seleno, компания представит три новых серии: Gator Range, Medusa Point и Medusa BB.
Флагманская линейка Gator Range будет ориентирована на игровые ноутбуки и мобильные рабочие станции. Эти чипы заменят серию Fire Range HX и получат конфигурации до 24 ядер и 32 потоков. Учитывая, что Fire Range имела TDP от 55 Вт и выше, ожидается, что Gator Range сохранит схожий теплопакет, предлагая уровень производительности, сопоставимый с настольными процессорами.
Серия Medusa Point будет предназначена для премиальных и мультимедийных ноутбуков. Эти процессоры построены на 3-нм архитектуре Zen 6 и будут использовать комбинацию Zen 6, Zen 6C и энергоэффективных LP Zen 6 ядер. По данным утечки, топовые конфигурации получат до 22 ядер и 8 CU графику RDNA 3.5+, что обеспечит серьёзный прирост производительности в задачах с высокой параллельной нагрузкой.
Линейка Medusa BB станет более массовым решением для серий Ryzen 7 и Ryzen 5, предлагая до 10 ядер с конфигурацией 4 Zen 6 + 4 Zen 6C + 2 LP Zen 6. Здесь также сохранится интегрированная графика RDNA 3.5 с 8 вычислительными блоками.
Согласно дорожной карте, официальные анонсы ожидаются в 2026 году, а массовый выход новых мобильных процессоров — в 2027 году. Более подробная информация ожидается на AMD Financial Analyst Day в ноябре.
25 августа президент Южной Кореи Ли Джэ Мён встретится с президентом США Дональдом Трампом в Белом доме, где ожидается объявление масштабного инвестиционного пакета в американскую экономику на сумму более 100 млрд долларов. Особое внимание приковано к Samsung Electronics и её председателю Ли Джэ Ёну, который сопровождает президента. По данным инсайдеров, компания может не только расширить вложения в строительство завода по производству чипов в Тейлоре, штат Техас, но и рассматривает возможность стратегического сотрудничества с Intel.
Сотрудничество между двумя технологическими гигантами может стать важным шагом для развития американской полупроводниковой промышленности. В администрации Трампа стремятся укрепить позиции США на глобальном рынке и рассматривают Samsung как одного из ключевых партнёров. Источники в отрасли отмечают, что Intel, испытывающая сложности с запуском собственного производства передовых кристаллов, может получить от Samsung не только инвестиции, но и доступ к современным производственным мощностям.
Кроме того, обсуждается вариант расширения совместных проектов в сфере контрактного производства микросхем и поставок компонентов для Intel. Эксперты считают, что сотрудничество может стать выгодным для обеих сторон: Samsung получит дополнительную поддержку со стороны правительства США и укрепит позиции в секторе контрактного производства, а Intel сможет ускорить выход новых техпроцессов на рынок.
Официального подтверждения договорённостей пока нет, однако накануне визита Ли Джэ Мёна Samsung провела закрытые совещания с ключевыми инвесторами, что может указывать на готовность компании к значительному расширению американских инвестиций.
Во время визита генерального директора NVIDIA Дженсена Хуана на Тайвань состоялась его встреча с гендиректором TSMC C.C. Вэем, которая сопровождалась не только обсуждением сотрудничества, но и лёгким юмором.
Вэи отметил, что для него большая честь принимать у себя «человека с капитализацией более $4 трлн», намекая на текущую рыночную стоимость NVIDIA. В ответ Хуанг пошутил, что TSMC придётся оплатить ужин, на что Вэй ответил: «Без проблем, если согласишься с моей ценой на пластины».
Несмотря на шутливый тон, встреча подчёркивает стратегическое партнёрство NVIDIA и TSMC. Компании продолжают совместную работу над новыми поколениями графических процессоров, включая платформу Rubin и 88-ядерный CPU Vera, которые выйдут во второй половине 2026 года.
