Известный аппаратный инсайдер под ником HXL (@9550pro) опубликовал новые данные о площади чипов грядущих процессоров от Intel и AMD. Утечка примечательна тем, что оба производителя, по слухам, будут использовать один и тот же передовой 2-нанометровый техпроцесс TSMC N2 для своих вычислительных чиплетов. Это позволило энтузиастам напрямую сравнить плотность компоновки и архитектурную эффективность двух технологических гигантов.
Согласно предоставленной информации, стандартный вычислительный чип Intel Nova Lake (NVL) в конфигурации 8+16 (8 производительных и 16 энергоэффективных ядер) займет площадь более 110 мм². Еще более громоздкой окажется специальная версия чипа с увеличенным кэшем bLLC (big Last Level Cache), призванная конкурировать с технологией AMD 3D V-Cache — ее размер превысит 150 мм². Учитывая слухи о подготовке флагманских решений с двумя подобными чипами, пользователи уже в шутку окрестили платформу «Supernova lake» и предрекают ей заоблачный ценник вплоть до 4000 долларов. Ранее другой инсайдер, Jaykihn, оценивал площадь чипа 8+16 в 94 мм², однако новые данные указывают на куда большие габариты.
На фоне показателей Intel, достижения AMD выглядят невероятно компактными. Инсайдер сообщил, что будущий чиплет Zen 6 (CCD), вмещающий 12 полноценных ядер и 48 МБ кэша L3, займет на кремниевой пластине всего около 76 мм². Такая разительная разница вызвала бурные обсуждения в сообществе. Комментаторы подсчитали, что ядра Intel занимают значительно больше физического пространства, что дает AMD колоссальное, если не «непреодолимое», преимущество в себестоимости производства. Кроме того, фанаты подвергли критике стратегию Intel, которая пытается развивать собственный контрактный бизнес, но при этом для создания своих флагманов вынуждена полагаться на производственное превосходство конкурентов из TSMC.