GeForce RTX 5090 продолжает попадать в сводки не только благодаря высокой производительности, но и из-за серьёзных аппаратных инцидентов. На этот раз речь идёт о Zotac RTX 5090 AMP Extreme, установленной в готовый системный блок NZXT, которая загорелась во время открытого бета-теста Battlefield 6. По словам владельца, игра внезапно зависла, в корпусе вспыхнуло пламя и появился запах гари. Огонь длился около десяти секунд, после чего стало ясно, что карта выгорела полностью, повредив материнскую плату, SSD и даже трубки жидкостного охлаждения.
Судя по опубликованным фото, основной очаг возгорания находился в нижней части PCB в области MSVDD-шины — линии питания подсистемы памяти. Эксперты предполагают, что причиной стал короткий замыкатель MOSFET или отказ силовой фазы, при этом секция не имела отдельного охлаждения. Паттерн ожогов указывает на быстрый локализованный отказ системы питания с пробоем дорожек и близлежащих компонентов.
Случай добавился к уже известной серии проблем RTX 5090, включая расплавленные 16-pin / 12VHPWR коннекторы и повреждения VRM. На этот раз полностью исключить пользовательский фактор нельзя — карта работала в заниженном напряжении, однако подобный режим не должен приводить к возгоранию. Владелец отметил, что даже в простое напряжение держалось около 1,03 В, а под нагрузкой подскакивало до 1,1 В, что в сочетании с отсутствием балансировки тока может создавать перегрев и нестабильность.
Сейчас магазин, продавший ПК, взаимодействует с дистрибьютором и локальным представителем Zotac для оценки ущерба. Не исключено, что пострадавшему заменят весь системный блок, но окончательное решение пока не принято. Официальных комментариев от Zotac по конкретному случаю на момент публикации не было.
Intel выпустила первое крупное обновление ПО для платформы Project Battlematrix, предназначенной для рабочих станций с несколькими Arc Pro GPU. Релиз контейнера LLM Scaler v1.0 стал важным этапом в развитии решения, которое компания анонсировала на Computex 2025. Battlematrix изначально задумывался как универсальная среда для инференса, поддерживающая масштабирование на несколько GPU и упрощённое развертывание.
Новая версия LLM Scaler принесла значительные оптимизации. Для моделей с длинными входными последовательностями прирост производительности достигает 1,8 раза на 32B KPI и 4,2 раза на 70B KPI при длине 40K токенов. Для моделей в диапазоне 8B–32B добавлено до 10% ускорения вывода. Внедрена поуровневая онлайн-квантизация для снижения требований к памяти GPU, поддержка pipeline parallelism, экспериментальная интеграция torch.compile и speculative decoding, а также улучшена работа с мультимодальными моделями и механизмами поиска.
Кроме того, LLM Scaler v1.0 получил инструменты для работы с GPU через XPU Manager — мониторинг энергопотребления, обновление прошивки, диагностику, тестирование пропускной способности памяти. Обновление ориентировано на Linux и использует PCIe P2P-передачу данных для эффективного масштабирования. Intel заявляет, что общий прирост производительности при работе с несколькими GPU может достигать 80%, при этом обеспечивается корпоративный уровень надёжности с поддержкой ECC, SR-IOV, телеметрии и удалённого управления прошивкой.
Согласно дорожной карте, в этом квартале выйдет ещё один, более стабильный релиз контейнера с улучшенной производительностью, а в четвёртом квартале — версия с полным набором функций. LLM Scaler v1.0 стал важным шагом в реализации планов Intel по созданию мощной и гибкой инфраструктуры для работы с большими языковыми моделями в корпоративных средах.
Тесты новой AMD Radeon RX 9060 8 GB показали, что видеокарта уверенно опережает RTX 5050 в играх при разрешении Full HD, сохраняя при этом аналогичную цену в $250. Основанная на архитектуре RDNA 4 и графическом процессоре Navi 48, она получила 28 вычислительных блоков (1792 потоковых процессора), 56 AI-ускорителей и полную конфигурацию из 64 ROP и 112 TMU. Частота GPU достигает 3,0 ГГц, а объём Infinity Cache составляет 32 МБ.
Видеокарта оснащена 8 ГБ GDDR6 с пропускной способностью 288 ГБ/с при 128-битной шине и скорости памяти 18 Гбит/с. Питание обеспечивается через один 8-контактный разъём, а энергопотребление (TBP) не превышает 132 Вт. На данный момент модель доступна только в составе готовых ПК от OEM-производителей, что ограничивает возможность самостоятельной покупки.
В тестах Sapphire Pulse RX 9060 8 GB стабильно обеспечивала более 60 FPS на максимальных настройках в Full HD. Среднее превосходство над RTX 5050 составило около 20%, а в отдельных играх, например, Red Dead Redemption 2, разрыв превышал 100%. Сравнение с RX 9060 XT и RTX 5060 показало минимальную разницу: старшие модели были быстрее всего на 2–6%, но при этом дороже, что делает RX 9060 8 GB более выгодным предложением.
Цена в Корее колеблется от 350 000 до 390 000 вон ($250–$280), причём базовые версии стоят $250, а премиальные — до $280. Даже с наценкой модель остаётся дешевле конкурентов и при этом 20–30% быстрее RTX 5050 в тех же условиях, что делает её одной из лучших FHD-видеокарт в начальном сегменте. Однако ограниченные поставки могут затруднить её покупку.
Президент США Дональд Трамп провёл встречу с генеральным директором Intel Лип-Бу Таном в Белом доме спустя несколько дней после того, как публично призвал его уйти в отставку из-за предполагаемого конфликта интересов, связанного с инвестициями в китайский высокотехнологичный сектор. В переговорах также участвовали министр торговли Говард Латник и министр финансов Скотт Бессент. По словам Трампа, встреча была «интересной», и в течение следующей недели Кабинет министров совместно с Таном подготовит предложения по будущему компании.
Хотя содержание беседы не раскрывается, очевидно, что обсуждались ключевые вызовы для Intel. Корпорация борется за восстановление технологического лидерства в производственных процессах у TSMC и стремится закрепиться в статусе ведущего контрактного производителя чипов. При этом компания несёт значительные финансовые потери, вынуждена сокращать инвестиции в расширение производственных мощностей и частично урезать бюджет на R&D.
Переход в формат крупного контрактного производства является для Intel стратегически необходимым, поскольку разработка передовых техпроцессов требует миллиардных вложений, а строительство современных фабрик обходится в десятки миллиардов долларов. Для возврата инвестиций при конкурентных ценах на вафли требуется выпускать чипы в огромных объёмах, что возможно только при расширении заказов от сторонних компаний.
Дополнительным фактором риска остаётся высокая зависимость Intel от Китая — как в части выручки, так и в цепочках поставок. На фоне растущей напряжённости между странами вопросы диверсификации, снижения зависимости от китайских технологий, возможных тарифов и экспортных ограничений становятся всё более актуальными. При этом Intel продолжает играть ключевую роль в обеспечении национальной безопасности США и сохранении лидерства в области научных инноваций, несмотря на масштабные сокращения, затронувшие инженерные кадры внутри страны.
На SIGGRAPH 2025 компания NVIDIA анонсировала два новых графических процессора архитектуры Blackwell для профессионалов — RTX Pro 4000 SFF и RTX Pro 2000. Эти модели дополняют линейку рабочих видеокарт, занимая место ниже флагманской RTX Pro 6000, и ориентированы не только на традиционные задачи, но и на ускорение AI-вычислений в различных сферах.
RTX Pro 4000 Blackwell SFF — уменьшенная версия стандартной RTX 4000 Blackwell. По данным NVIDIA, она обеспечивает более чем двукратный рост AI-производительности по сравнению с прошлым поколением RTX A4000 SFF, улучшенное качество трассировки и на 50% больше пропускной способности памяти, сохраняя прежний лимит энергопотребления в 70 Вт. Оснащена 24 ГБ ECC GDDR7 и выдаёт до 770 AI TOPS, что делает её оптимальным решением для компактных рабочих станций с ограниченным энергопотреблением и охлаждением.
RTX Pro 2000 получила 16 ГБ ECC GDDR7 и производительность до 545 AI TOPS при том же TGP 70 Вт. NVIDIA заявляет прирост примерно в 1,5 раза относительно RTX A2000 в задачах 3D-моделирования, CAD и рендеринга. Карта также оптимизирована для генерации изображений и текста с помощью AI, что ускоряет современные творческие и производственные процессы.
Обе новинки поступят в продажу позже в этом году. RTX Pro 2000 можно будет приобрести у PNY и TD Synnex, а также в составе готовых рабочих станций от Boxx, Dell, HP и Lenovo. RTX Pro 4000 SFF появится в системах Dell, HP и Lenovo. Стоимость пока не раскрыта, цены будут объявлены партнёрами и интеграторами.
Получить доступ к девкиту Nintendo Switch 2 смогут далеко не все разработчики — японская компания установила строгие правила, направленные на то, чтобы каждая игра приносила платформе реальную ценность. Как рассказала студия LynxByte Games, простого порта с первой Switch или другой системы недостаточно: каждое приложение, даже от действующих партнёров, должно проходить индивидуальное одобрение.
Nintendo будет давать зелёный свет только тем проектам, которые используют возможности консоли на полную. Речь идёт о поддержке 4K при 60 кадрах в секунду или до 120 FPS в разрешении 1440p в док-режиме, внедрении GameChat, мышиного управления, функции GameShare, а также HD Rumble 2. Разработчики должны детально описать, как их игра раскрывает сильные стороны Switch 2, и приложить подробный план релиза.
Помимо этого, подтверждено, что Switch 2 поддерживает технологию NVIDIA DLSS 3.1. Хотя это может быть упрощённая версия апскейлера, сам факт интеграции вызывает интерес, ведь ранее предполагалось использование облегчённых решений без прямой привязки к ПК-версии DLSS. Пока что, однако, данная функция практически не применяется в играх от внутренних студий Nintendo.
AMD Ryzen 7 5700X3D официально снимается с производства, и вскоре процессор исчезнет из продажи. Это был последний доступный чип с технологией 3D V-Cache для платформы AM4, после того как более быстрый Ryzen 7 5800X3D покинул рынок почти год назад. Ряд крупных ритейлеров подтвердили, что не могут больше заказывать 5700X3D, и продажи будут продолжаться только до исчерпания складских запасов.
За последние недели цена на модель 5700X3D постепенно выросла с примерно 225 до 260 евро, тогда как в сентябре прошлого года её можно было приобрести менее чем за 200 евро. Популярность процессора объясняется тем, что благодаря дополнительному L3-кэшу, реализованному через технологию 3D V-Cache, он остаётся самым быстрым чипом AM4 для игр. Это делает его востребованным апгрейдом среди владельцев систем на этой платформе, и на данный момент он занимает третье место в рейтинге популярности процессоров в Pricewatch.
Ryzen 7 5700X3D был представлен в январе 2024 года как более доступная альтернатива флагманскому 5800X3D, вышедшему ещё в 2022 году. Несмотря на более низкую тактовую частоту по сравнению со старшей моделью, этот процессор сумел закрепиться в топах благодаря высокому игровому FPS и отличной совместимости с существующими материнскими платами AM4. Завершение его жизненного цикла фактически закрывает эпоху AM4, окончательно переключая внимание AMD на новые платформы.
В Китае готовится старт продаж новой GeForce RTX 5090 D V2, которая заменит прежнюю RTX 5090 D, запрещённую к поставкам из-за обновлённых экспортных правил США. Карта получила серьёзно урезанные характеристики: объём видеопамяти снижен с 32 до 24 ГБ GDDR7, а шина памяти уменьшена до 384 бит, что негативно скажется на пропускной способности.
Партнёр NVIDIA — Colorful — уже разместил предложения на крупной торговой площадке, несмотря на то что официальный старт намечен на завтра. В ассортимент вошли четыре версии RTX 5090 D V2 с ценами от 20 699 до 20 999 юаней (около $2880–$2900). Это почти полностью совпадает с ценами оригинальной RTX 5090 D, хотя ранее сообщалось, что новый вариант будет стоить примерно на $830 дешевле.
Такая ценовая политика фактически вынуждает китайских геймеров платить за урезанную модель столько же, сколько стоил предыдущий флагман. При этом складские запасы старой RTX 5090 D, по данным из отрасли, уже распроданы, а многие экземпляры отправлены за границу, где цена перевалила за $5000. Обычная GeForce RTX 5090 продолжает попадать в Китай обходными путями, причём некоторые карты после модификации используются в AI-серверах. Встречаются и случаи, когда на рынок попадают платы без чипа GPU и памяти, что указывает на серые схемы перепродажи комплектующих.
Компания Adaptec анонсировала новую серию SmartRAID 4300 — корпоративные RAID-карты с поддержкой до 32 NVMe SSD и скоростями последовательного чтения до 291 ГБ/с. Устройства совместимы с накопителями PCIe 4.0 и PCIe 5.0 и предназначены для высокопроизводительных дата-центров, обеспечивая масштабируемое и безопасное хранение данных.
Карта выполнена в низкопрофильном форм-факторе MD2 и устанавливается в слот PCIe x16. SmartRAID 4300 поддерживает защищённую загрузку, безопасное обновление, аттестацию, управление через UEFI до загрузки системы, а также RAID-режимы 0, 1, 10, 5 и 50. Дополнительно реализована поддержка накопителей с секторами 4K и 512 байт, горячая замена и резервные диски, S.M.A.R.T., а также широкий набор функций безопасности для корпоративных клиентов.
В основе SmartRAID 4300 лежит концепция software-defined storage (SCS), где обработка I/O-потоков выполняется программно, разгружая центральный процессор. Такой подход позволяет использовать SSD разных производителей, избегая привязки к конкретному вендору, и обеспечивает лучшую масштабируемость по сравнению с традиционными аппаратными RAID-контроллерами.
Adaptec заявляет, что новая серия способна обеспечивать до семикратного роста I/O-производительности по сравнению с предыдущими поколениями. В конфигурации из 32 PCIe 5.0 SSD в Linux карта демонстрирует до 291 ГБ/с при последовательном чтении и до 155 ГБ/с при записи в массиве RAID 5, а скорость восстановления данных достигает 32 ГБ/с и 22,6 ГБ/с соответственно.
Компания SK hynix планирует вывести на рынок 1c DRAM с применением шести слоёв литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV), что станет новым стандартом в отрасли. Такой шаг позволит увеличить производительность, улучшить выход годных чипов и подготовить почву для внедрения более передовых технологий, включая High-NA EUV.
Традиционно в производстве DRAM применялось сочетание EUV и DUV, однако переход на шесть EUV-слоёв в 1c DRAM позволит SK hynix сократить количество многошаговых процессов, печатать более тонкие элементы и повышать надёжность производства. Ожидается, что эта технология улучшит как потребительские решения DDR5, так и высокопроизводительные HBM-стековые модули, обеспечив рост ёмкости и энергоэффективности.
Хотя 1c DRAM пока не используется в массовых потребительских продуктах, SK hynix рассматривает возможности интеграции этой архитектуры в будущие модули DDR5 с увеличенным объёмом памяти. Наибольшее влияние ожидается в сегменте HBM4, где сочетание высокой плотности, улучшенного теплового режима и оптимизированного энергопотребления сможет заметно увеличить производительность графических ускорителей и решений для искусственного интеллекта.
Долгосрочная стратегия SK hynix предусматривает дальнейшее развитие литографических процессов: для поколений 1d DRAM и 0a DRAM планируется полная интеграция EUV с последующим переходом на High-NA EUV. Это обеспечит компании лидерство в сегменте передовой памяти и позволит быстрее реагировать на растущий спрос на высокоплотные и энергоэффективные чипы в серверных, графических и AI-нагрузках.
